一种针对PCIE设备的热插拔系统及方法技术方案

技术编号:40814587 阅读:21 留言:0更新日期:2024-03-28 19:35
本发明专利技术提供一种针对PCIE设备的热插拔系统及方法,包括:主板,所述主板上装配有控制芯片和PCIE桥接芯片,所述主板通过所述PCIE桥接芯片与所述PCIE设备连接,所述PCIE桥接芯片和所述PCIE设备之间装配有隔离芯片;所述隔离芯片,用于在所述PCIE设备正常运行期间传递所述PCIE桥接芯片和所述PCIE设备之间的信号,在所述PCIE设备热拔期间隔离PCIE桥接芯片和所述PCIE设备之间的信号;电源,用于为所述主板、所述PCIE设备和所述隔离芯片供电;所述控制芯片,用于响应于检测到的针对所述PCIE设备的热拔操作,控制所述电源停止对所述PCIE设备和所述隔离芯片供电;响应于检测到的针对所述PCIE设备的热插操作,控制所述电源恢复对所述PCIE设备和所述隔离芯片的供电。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及共识领域,尤其涉及一种针对pcie设备的热插拔系统及方法。


技术介绍

1、pcie(peripheral component interconnect expres,高速串行计算机扩展总线标准)热插拔技术指的是:系统在不断电的情况下取出pcie设备或者更换部分pcie设备单元,从而提高设备的故障恢复能力、灵活性以及扩展性等等。尤其是在机载存储系统中,pcie设备为系统的一部分,当单次任务结束后或者设备存储满后,需要把pcie设备从设备上取出到卸载设备进行数据卸载,同时插入新的pcie设备,预备进行下次任务。此时,pcie热插拔技术可以提高pcie设备更换的效率。

2、相关技术中,支持pcie热插拔技术的pcie设备往往为金手指长短针设计,该类设计的主要优点在于:进行插拔过程中能够有静电泄放路径,保证两端的器件不会因为插拔静电引起损伤。但是,金手指的结构形式不适合对插拔次数有高要求的场合。而且,长短针设计并不适用于所有pcie设备,对于不支持长短针设计的pcie设备,没有办法进行有效的静电防护,会导致两端器件因为插拔损伤器件。...

【技术保护点】

1.一种针对PCIE设备的热插拔系统,其特征在于,所述系统包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述隔离芯片包括PCIE时钟驱动器、PCIE中继器和通用输入输出隔离芯片;

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述开关检测模块为光感检测装置,所述开关装置为旋转开关;其中,在所述旋转开关旋转至开档时,所述光感检测装置检测到的光感信号由1转至0;在所述旋转开关旋转至关档时,所述光感检测装置检测到的光感信号由0转至1。

5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

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【技术特征摘要】

1.一种针对pcie设备的热插拔系统,其特征在于,所述系统包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述隔离芯片包括pcie时钟驱动器、pcie中继器和通用输入输出隔离芯片;

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述开关检测模块为光感检测装置,所述开关装置为旋转开关;其中,在所述旋转开关旋转至开档时,所述光感检测装置检测到的光感信号由1转至0;在所述旋转开关旋转至关档时,所述光感检测装置检测到的光感信号由0转至1。

5.根据权利要求1所述的系统,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐文波王伟伟徐晨涛陈骏
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十二研究所
类型:发明
国别省市:

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