【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磨削，尤其涉及一种减薄机。
技术介绍
1、蓝宝石、硅、碳化硅等材料的晶片作为led芯片衬底的重要材料，需要经过精密的磨削后使得镜片能够达到光洁度和厚度的要求。
2、目前随着对晶片表面质量需求的进一步提高，新的磨削技术也被不断地提出，例如taiko磨削。taiko的原理与现有技术中的晶片旋转磨削类似，不同之处在于taiko磨削的磨轮直径要略小于待磨削晶片的半径，从而使得磨轮仅磨削晶片的内部而保留晶片的外圆周约3mm宽区域，因此这种磨削技术对于磨削精准度的要求较高。然而现有技术中的减薄机通常采用砂轮的外圆进行磨削加工，当晶片硬度较高时，容易使得砂轮发生晃动，从而降低产品的最终加工的精度。
3、因此，亟需一种减薄机，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种减薄机，能磨轮磨削的稳定性，从而提高晶片磨削的精度。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、减薄机，包括：
4、机架；
5、磨削机构，包括磨轮、磨轮旋转驱动组件和z向驱动组件，上述z向驱动组件设置于上述机架上，且上述z向驱动组件的输出端与上述磨轮旋转驱动组件相连接，以驱动上述磨轮旋转驱动组件沿z方向升降，上述磨轮旋转驱动组件的输出端与上述磨轮相连接，以驱动上述磨轮转动；
6、承载机构，上述承载机构包括用于承载待磨削工件的承片台，上述承片台沿x方向可滑动地设置于上述机架上，以带动上述待磨削工件移动至上述磨削机构的磨削区
7、弹性支撑机构，被配置为在上述磨轮转动时为上述磨轮旋转驱动组件提供支撑；
8、其中，上述z方向垂直于上述x方向。
9、作为优选地，上述弹性支撑机构为氮气弹簧，上述氮气弹簧的两端分别铰接于上述机架和上述磨轮旋转驱动组件。
10、作为优选地，上述弹性支撑机构的数量为两个，两个上述弹性支撑机构对称设置于上述磨削机构的两侧。
11、作为优选地，上述z向驱动组件包括：
12、z向驱动源，设置于上述机架上；
13、z向移动平台，与上述z向驱动源的输出端相连接，以在上述z向驱动源的驱动作用下沿上述z方向升降，上述磨轮旋转驱动组件设置于上述z向移动平台上。
14、作为优选地，上述z向驱动源包括：
15、z向旋转驱动件，设置于上述机架上；
16、第一丝杠，沿z方向延伸，上述第一丝杠与上述z向旋转驱动件的输出端相连接，以在上述z向旋转驱动件的驱动作用下转动；
17、第一螺母，旋拧于上述第一丝杠上，且与上述z向移动平台相连接。
18、作为优选地，上述磨削机构还包括调节组件，上述调节组件设置于上述磨轮旋转驱动组件和上述z向驱动组件之间，上述调节组件被配置为调节上述磨轮旋转驱动组件相对上述z向驱动组件沿上述x方向和/或上述y方向的位置；
19、其中，上述x方向、上述y方向及上述z方向两两相互垂直。
20、作为优选地，上述调节组件包括：
21、调节块，设置于上述z向驱动组件的输出端，上述调节块上设置有轴线沿x方向延伸的x向顶丝孔和轴线沿y方向延伸的y向顶丝孔；
22、x向顶丝，穿设于上述x向顶丝孔中并能抵接于上述磨轮旋转驱动组件的固定端；
23、y向顶丝，穿设于上述y向顶丝孔中并能抵接于上述磨轮旋转驱动组件的固定端。
24、作为优选地，上述承载机构还包括x向驱动组件，上述x向驱动组件包括x向驱动源和x向移动平台，上述x向移动平台滑动设置于上述机架上，上述x向驱动源设置于上述机架上，上述x向驱动源的输出端与上述x向移动平台相连接，以驱动上述x向移动平台沿上述x方向滑动，上述承片台设置于上述x向移动平台上。
25、作为优选地，上述承载机构还包括承片旋转驱动组件，上述承片旋转驱动组件设置于上述x向移动平台上，且上述承片旋转驱动组件的输出端与上述承片台相连接，以驱动上述承片台旋转。
26、作为优选地，上述承载机构还包括吸附结构，上述吸附结构设置于上述承片台上，上述吸附结构能够吸附上述待磨削工件。
27、有益效果：
28、本技术提供的减薄机，通过设置承载机构承载待磨削工件；通过设置磨削机构对承载机构上的待磨削工件进行磨削减薄，磨削机构包括磨轮旋转驱动组件和z向驱动组件，磨轮旋转驱动组件用于驱动磨轮旋转磨削，z向驱动组件能够驱动磨轮旋转驱动组件和磨轮沿z方向升降以控制待磨削工件的磨削厚度；通过设置弹性支撑机构在磨轮转动时为磨轮旋转驱动组件提供支撑，从而避免了在磨削过程中磨轮受力发生晃动，提高了磨削精度。
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1.减薄机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述弹性支撑机构(4)为氮气弹簧，所述氮气弹簧的两端分别铰接于所述机架(1)和所述磨轮旋转驱动组件(22)。
3.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述弹性支撑机构(4)的数量为两个，两个所述弹性支撑机构(4)对称设置于所述磨削机构(2)的两侧。
4.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述Z向驱动组件(23)包括：
5.根据权利要求4所述的减薄机，其特征在于，所述Z向驱动源(231)包括：
6.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述磨削机构(2)还包括调节组件(24)，所述调节组件(24)设置于所述磨轮旋转驱动组件(22)和所述Z向驱动组件(23)之间，所述调节组件(24)被配置为调节所述磨轮旋转驱动组件(22)相对所述Z向驱动组件(23)沿所述X方向和/或Y方向的位置；
7.根据权利要求6所述的减薄机，其特征在于，所述调节组件(24)包括：
8.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述承载机构(3)
9.根据权利要求8所述的减薄机，其特征在于，所述承载机构(3)还包括承片旋转驱动组件(32)，所述承片旋转驱动组件(32)设置于所述X向移动平台(332)上，且所述承片旋转驱动组件(32)的输出端与所述承片台(31)相连接，以驱动所述承片台(31)旋转。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的减薄机，其特征在于，所述承载机构(3)还包括吸附结构(34)，所述吸附结构(34)设置于所述承片台(31)上，所述吸附结构(34)能够吸附所述待磨削工件。
...【技术特征摘要】
1.减薄机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述弹性支撑机构(4)为氮气弹簧，所述氮气弹簧的两端分别铰接于所述机架(1)和所述磨轮旋转驱动组件(22)。
3.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述弹性支撑机构(4)的数量为两个，两个所述弹性支撑机构(4)对称设置于所述磨削机构(2)的两侧。
4.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述z向驱动组件(23)包括：
5.根据权利要求4所述的减薄机，其特征在于，所述z向驱动源(231)包括：
6.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述磨削机构(2)还包括调节组件(24)，所述调节组件(24)设置于所述磨轮旋转驱动组件(22)和所述z向驱动组件(23)之间，所述调节组件(24)被配置为调节所述磨轮旋转驱动组件(22)相对所述z向驱动组件(23)沿所述x方向和/或y方向的位置；
7.根据权利要求6所述的减薄机，其特征在于，所述调节组件(24)包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，沈海丽，孙志超，徐基应，朱慧家，周旭平，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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