【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀，具体的是一种电镀装置。
技术介绍
1、铜是一种延展性好,导热和导电性高,稳定性良好,具有紫红色光泽的金属,利用电镀工艺将其均匀镀在各种物质表面,可做为防护装饰镀层、预镀中间层、电路镀层等，起到装饰、导电、导热、预镀等作用。
2、铜电镀的步骤比较复杂，电镀、去胶、化镀抗氧化层等工序，均需要不同的设备分别处理。这样不仅设备成本高，产能兼容性差，硅片在不同的设备之间的传递，也会带来比较多的碎片率和不良率。因此需要将各个设备集成，以解决上述问题。
3、目前去胶的主流工艺是干法去胶，或者干法与湿法相结合。干法去胶采用等离子体设备，无法与湿法设备集成到一起。但现有的湿法去胶工艺去胶能力不足。因此需要对湿法去胶工艺加以改进。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种电镀装置，该装置对湿法去胶工艺进行了改进，使用喷洗和浸泡两种方式分别处理料件，大大提升了去胶能力。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电镀装置，包括槽体，所述槽体被分隔成多个工艺槽，多个所述工艺槽至少包括：用于电镀工艺的电镀槽和去除料件表面光刻胶的去胶槽；
3、所述去胶槽包括至少一个第一去胶槽和第二去胶槽，所述电镀槽、所述第一去胶槽和所述第二去胶槽按预设生产流程排列设置；
4、所述第一去胶槽上覆盖有可开合的槽盖，所述槽盖朝铰接有喷头，所述喷头朝向所述第一去胶槽内，所述喷头通过管件与外部存储去胶溶液的容器相连；
5、
6、进一步的，所述喷头通过转动轴连接在所述槽盖上，所述转动轴能驱使所述喷头往复摆动。
7、进一步的，所述喷头上设有喷嘴阵列，所述喷嘴阵列中喷嘴与喷嘴间的距离为3mm～10mm，所述喷嘴的直径为0.1mm～2mm，所述喷头的喷射压强为100kpa～10mpa。
8、进一步的，所述去胶槽包括两个所述第一去胶槽和一个所述第二去胶槽，所述第二去胶槽位于两个所述第一去胶槽之间。
9、进一步的，所述电镀装置包括插设料件的插架，所述插架通过机械臂运输。
10、进一步的，多个所述工艺槽还包括酸洗槽、去膜槽和化镀槽，所述酸洗槽设于所述电镀槽之前，用于去除料件表面氧化物，所述去膜槽设于所述去胶槽之后，用于去除料件表面种子层，所述化镀槽设于所述去胶槽之后，用于在料件的镀层上添加一层抗氧化层。
11、进一步的，每两个所述工艺槽间设有漂洗槽。
12、进一步的，所述电镀槽、所述化镀槽均包括主槽和副槽，所述主槽和所述副槽通过排液管和注液管连通，溶液能在所述主槽和所述副槽之间循环流动；
13、所述副槽连接有cvs测试仪、ph计和多个补液罐，多个所述补液罐根据所述cvs测试仪和ph计测得的数据自动补液。
14、进一步的，所述主槽内设有气泵，所述气泵能在所述主槽内持续产生气泡。
15、进一步的，所述电镀装置还包括烘干装置，所述烘干装置用于将加工后的料件烘干。
16、借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：
17、1、本申请对湿法去胶工艺进行了改进，先使用第一去胶槽喷洗料件，冲破掩膜表面的硬化层，在使用第二去胶槽浸泡料件，溶解掩膜材料，大大提升了去胶能力；
18、2、本申请将刻蚀工序、电镀工序、去胶工序、去除种子层工序和化镀抗氧化层工序集成到一起，使料件的生产由一个设备完成，工艺兼容性好，可以减少料件的机械动作，降低碎片率，大幅降低生产成本；
19、3、本申请在主槽内设置气泵，气泵产生的气泡可以搅拌溶液，使溶液内离子分布更均匀，提高电镀效率。
20、为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
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1.一种电镀装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体被分隔成多个工艺槽，多个所述工艺槽至少包括：用于电镀工艺的电镀槽和去除料件表面光刻胶的去胶槽；
2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述喷头通过转动轴连接在所述槽盖上，所述转动轴能驱使所述喷头往复摆动。
3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述喷头上设有喷嘴阵列，所述喷嘴阵列中喷嘴与喷嘴间的距离为3mm～10mm，所述喷嘴的直径为0.1mm～2mm，所述喷头的喷射压强为100KPa～10MPa。
4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述去胶槽包括两个所述第一去胶槽和一个所述第二去胶槽，所述第二去胶槽位于两个所述第一去胶槽之间。
5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括插设料件的插架，所述插架通过机械臂运输。
6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，多个所述工艺槽还包括酸洗槽、去膜槽和化镀槽，所述酸洗槽设于所述电镀槽之前，用于去除料件表面氧化物，所述去膜槽设于所述去胶槽之后，用于去除料件表面种子层，所述化镀槽设于所述去胶槽之后，
7.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，每两个所述工艺槽间设有漂洗槽。
8.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽、所述化镀槽均包括主槽和副槽，所述主槽和所述副槽通过排液管和注液管连通，溶液能在所述主槽和所述副槽之间循环流动；
9.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述主槽内设有气泵，所述气泵能在所述主槽内持续产生气泡。
10.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括烘干装置，所述烘干装置用于将加工后的料件烘干。
...【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体被分隔成多个工艺槽，多个所述工艺槽至少包括：用于电镀工艺的电镀槽和去除料件表面光刻胶的去胶槽；
2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述喷头通过转动轴连接在所述槽盖上，所述转动轴能驱使所述喷头往复摆动。
3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述喷头上设有喷嘴阵列，所述喷嘴阵列中喷嘴与喷嘴间的距离为3mm～10mm，所述喷嘴的直径为0.1mm～2mm，所述喷头的喷射压强为100kpa～10mpa。
4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述去胶槽包括两个所述第一去胶槽和一个所述第二去胶槽，所述第二去胶槽位于两个所述第一去胶槽之间。
5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括插设料件的插架，所述插架通过机械臂运输。
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【专利技术属性】
技术研发人员：傅建奇，孟飞，杨阳，
申请(专利权)人：库特勒自动化系统苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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