【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，尤其涉及一种陶瓷基板、陶瓷浆料及功率模块。
技术介绍
1、功率半导体模块的封装设计除了满足高压条件下的绝缘特性，还需要进一步降低内部寄生参数，降低热阻以提高散热能力，进而提升模块的功率循环和热循环可靠性。然而在封装设计过程中各性能相互制约，且现有研究较少考虑三相点电场强度的影响。
技术实现思路
1、为解决现有技术所存在的问题，本专利技术在此的目的在于提供一种陶瓷基板，该基板能够减少热阻层，降低三相点场强。
2、该陶瓷基板包括：
3、dbc基板，该基板为金属-陶瓷双层结构；
4、金属散热底板；以及
5、连接层，该连接层以陶瓷浆料状态位于dbc基板陶瓷层和金属散热底板之间，经干燥固化处理形成，连接dbc基板和金属散热底板；该陶瓷浆料中包含碱性物质，干燥固化过程中，碱性物质在dbc基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与dbc基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
6、本专利技术还提供了一种陶瓷浆料，该浆料包含有碱性物质，浆料在干燥固化过程中，碱性物质在dbc基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与dbc基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
7、本专利技术还提供了一种功率模块，该模块包括：
8、dbc基板，该基板为金属-陶瓷双层结构；
9、金属散热底板；>
10、连接层，该连接层以陶瓷浆料状态位于dbc基板陶瓷层和金属散热底板之间，经干燥固化处理形成，连接dbc基板和金属散热底板；该陶瓷浆料中包含碱性物质，干燥固化过程中，碱性物质在dbc基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与dbc基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接；
11、功率芯片，布设于dbc基板的金属层上；
12、封装材料，用于封装功率芯片，被封装的功率芯片的功能引脚或由功率芯片搭建的功能电路的连接端经功率端子引出封装材料用于与外部器件实现电气连接。
13、本专利技术的有益效果包括有：
14、该陶瓷基板dbc基板采用金属-陶瓷双层结构，减小了热应力，降低了研发成本；再利用含有碱性物质的陶瓷浆料形成连接层，采用干燥固化方式实现连接替代传统的dbc基板与金属散热底板的焊接连接方式，减少了工艺流程。
15、该基板利用含碱性物质的陶瓷浆料经干燥进行陶瓷层，陶瓷浆料里的碱性物质可以再陶瓷表面活化出极性端子，而金属氧化后生成的氧化物也会被活化，因此同样可以成键，陶瓷浆料固化后能够与金属散热底板和dbc陶瓷层很好的连接，可以有效地控制dbc陶瓷层的厚度，解决了现有在承受足够绝缘的情况下选取厚度过高的陶瓷层导致热阻无限增大的问题。
16、该基板利用陶瓷浆料干燥固化形成连接层，增加了陶瓷层（dbc基板陶瓷层+陶瓷浆料固化后形成的陶瓷层），即增加了绝缘层厚度，能够愈化场强，保证了三相点处电场强度的电磁性能。
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1.一种陶瓷基板，其特征在于，该基板包括：
2.一种陶瓷浆料，其特征在于，该浆料包含有碱性物质，浆料在干燥固化过程中，碱性物质在DBC基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与DBC基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷浆料，其特征在于，该浆料经以下步骤制备：
4.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为Al2O3和AlN混合粉末，将质量份数10~20份混合粉末与二氧化硅粉末研磨15~30min。
5.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为Al2O3和SiC混合粉末，将质量份数10~30份混合粉末与二氧化硅粉末研磨5~10min。
6.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为AlN和SiC混合粉末，将质量份数10~30份混合粉末与二氧化硅粉末研磨20~40min。
7.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为Al2O3、AlN和SiC混合粉末，将
8.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述Step2向混合物中滴加10-50质量份数的硅酸钠溶液使混合物至可流动的浆料状态。
9.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述Step2继续添加硅酸钠溶液5-20份硅酸钠溶液，使浆料粘度至5000~6000 cP。
10.一种功率模块，其特征在，该模块包括：
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，该基板包括：
2.一种陶瓷浆料，其特征在于，该浆料包含有碱性物质，浆料在干燥固化过程中，碱性物质在dbc基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与dbc基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷浆料，其特征在于，该浆料经以下步骤制备：
4.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为al2o3和aln混合粉末，将质量份数10~20份混合粉末与二氧化硅粉末研磨15~30min。
5.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为al2o3和sic混合粉末，将质量份数10~30份混合粉末与二氧化硅粉末研磨5~10mi...
【专利技术属性】
技术研发人员：段金炽，廖光朝，
申请(专利权)人：重庆云潼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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