【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，尤其涉及一种陶瓷基板、陶瓷浆料及功率模块。
技术介绍
1、功率半导体模块的封装设计除了满足高压条件下的绝缘特性，还需要进一步降低内部寄生参数，降低热阻以提高散热能力，进而提升模块的功率循环和热循环可靠性。然而在封装设计过程中各性能相互制约，且现有研究较少考虑三相点电场强度的影响。
技术实现思路
1、为解决现有技术所存在的问题，本专利技术在此的目的在于提供一种陶瓷基板，该基板能够减少热阻层，降低三相点场强。
2、该陶瓷基板包括：
3、dbc基板，该基板为金属-陶瓷双层结构；
4、金属散热底板；以及
5、连接层，该连接层以陶瓷浆料状态位于dbc基板陶瓷层和金属散热底板之间，经干燥固化处理形成，连接dbc基板和金属散热底板；该陶瓷浆料中包含碱性物质，干燥固化过程中，碱性物质在dbc基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与dbc基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
...【技术保护点】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，该基板包括：
2.一种陶瓷浆料，其特征在于，该浆料包含有碱性物质，浆料在干燥固化过程中，碱性物质在DBC基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与DBC基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷浆料，其特征在于，该浆料经以下步骤制备：
4.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为Al2O3和AlN混合粉末，将质量份数10~20份混合粉末与二氧化硅粉末研磨15~30min。
5.根据权利要求3所...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，该基板包括：
2.一种陶瓷浆料，其特征在于，该浆料包含有碱性物质，浆料在干燥固化过程中，碱性物质在dbc基板陶瓷层表面活化出极性端子，实现与dbc基板的连接；金属散热底板中金属离子在碱性物质作用下被活化，用于成键实现连接层与金属散热底板的连接。
3.根据权利要求2所述的陶瓷浆料，其特征在于，该浆料经以下步骤制备：
4.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为al2o3和aln混合粉末，将质量份数10~20份混合粉末与二氧化硅粉末研磨15~30min。
5.根据权利要求3所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷颗粒粉末为al2o3和sic混合粉末，将质量份数10~30份混合粉末与二氧化硅粉末研磨5~10mi...
【专利技术属性】
技术研发人员：段金炽，廖光朝，
申请(专利权)人：重庆云潼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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