【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片,特别是涉及一种具备自我保护机构的集成电路芯片。
技术介绍
1、集成电路芯片中电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出或输入垫,固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出或输入垫,接地环形成于硅基板及输出或输入垫之间,并与固定封环电连接,防护环设置于硅基板之上,并围绕输出或输入垫,用以与固定封环电连接。
2、现有的集成电路芯片通过引脚与电路板固定连接,连接不牢固,且集成电路芯片工作时,产生的热量较多,散热不佳,因此本技术提出了一种具备自我保护机构的集成电路芯片来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的缺陷,本技术的目的在于提供一种具备自我保护机构的集成电路芯片。
2、为实现上述目的,本技术提供了一种具备自我保护机构的集成电路芯片,包括pcb板,所述pcb板顶部安装有芯片本体,所述芯片本体上方设置有十字杆,所述十字杆的底部四侧分别固定设置有活动杆,所述活动杆下方设置有固定杆,所述固定杆固定设置在所述pcb板的顶部,所述固定杆顶部纵向开设有凹槽,所述凹槽内插设有所述活动杆,所述凹槽内底部固定设置有螺纹筒,所述十字杆顶部四角分别设置有松紧螺杆,所述活动杆和所述十字杆均与所述松紧螺杆螺纹配合,所述松紧螺杆底端与所述螺纹筒螺纹连接,所述松紧螺杆上套设有橡胶圈。
3、进一步地,所述固定杆侧壁固定安装有风扇散热机构,所述风扇散热机构包括安装块,所述安装块外侧开设有安装槽,所述安装槽内安装有散热风扇。
4、进一步地,
5、进一步地,所述固定杆侧壁安装有温度感应器,所述温度感应器位于所述风扇散热机构的正上方,所述温度感应器与温度控制器电连接,所述温度控制器与所述散热风扇电连接。
6、进一步地,所述十字杆顶部均匀开设有若干个通槽,所述通槽内设置有散热片,所述通槽内上端两侧分别安装有伸缩弹性杆,所述伸缩回复杆底部与所述散热片固定连接,所述散热片与所述芯片本体相接触。
7、进一步地,所述伸缩弹性杆包括固定柱,所述固定柱底部纵向开设有插槽,所述插槽内插设有活动柱,所述活动柱底端与所述散热片固定连接。
8、进一步地,所述插槽内顶部固定设置有伸缩柱,所述伸缩柱底端与所述活动柱固定连接,所述伸缩柱上套设有弹簧。
9、进一步地,所述固定柱顶部固定设置有定位块,所述定位块设置在所述十字杆上,所述定位块上设置有定位螺钉,所述定位块通过所述定位螺钉固定。
10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:
11、通过设置的十字杆、活动杆、螺纹筒和松紧螺杆等结构,芯片本体安装在pcb板上,十字杆位于芯片本体的上方,向下旋紧松紧螺杆,松紧螺杆旋入螺纹筒内,带动十字杆向下移动,十字杆抵在芯片本体上,对芯片本体具有辅助固定的作用,解决了现有的集成电路芯片通过引脚与电路板固定连接,连接不牢固的问题;
12、通过设置的散热风扇、通风孔和温度感应器等结构,温度感应器感应芯片本体周围的温度,当温度比较高时,温度感应器将信号传送给温度控制器,温度控制器控制散热风扇工作,散热风扇对芯片本体进行降温处理,解决了现有的集成电路芯片工作时,产生的热量较多,散热不佳的问题;
13、通过设置的散热片、固定柱、活动柱和弹簧等结构,散热片在弹簧弹力的作用下,紧紧的贴在芯片本体上,能够进一步提高芯片本体的散热性能。
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1.一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:包括PCB板,所述PCB板顶部安装有芯片本体,所述芯片本体上方设置有十字杆,所述十字杆的底部四侧分别固定设置有活动杆,所述活动杆下方设置有固定杆,所述固定杆固定设置在所述PCB板的顶部,所述固定杆顶部纵向开设有凹槽,所述凹槽内插设有所述活动杆,所述凹槽内底部固定设置有螺纹筒,所述十字杆顶部四角分别设置有松紧螺杆,所述活动杆和所述十字杆均与所述松紧螺杆螺纹配合,所述松紧螺杆底端与所述螺纹筒螺纹连接,所述松紧螺杆上套设有橡胶圈。
2.根据权利要求1所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述固定杆侧壁固定安装有风扇散热机构,所述风扇散热机构包括安装块,所述安装块外侧开设有安装槽,所述安装槽内安装有散热风扇。
3.根据权利要求2所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述安装块正面开设有通风孔,所述通风孔靠近所述固定杆的一侧设置,所述通风孔与所述安装槽相通。
4.根据权利要求3所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述固定杆侧壁安装有温度感应器,所述温度感
5.根据权利要求4所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述十字杆顶部均匀开设有若干个通槽,所述通槽内设置有散热片,所述通槽内上端两侧分别安装有伸缩弹性杆,所述伸缩回复杆底部与所述散热片固定连接,所述散热片与所述芯片本体相接触。
6.根据权利要求5所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述伸缩弹性杆包括固定柱,所述固定柱底部纵向开设有插槽,所述插槽内插设有活动柱,所述活动柱底端与所述散热片固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述插槽内顶部固定设置有伸缩柱,所述伸缩柱底端与所述活动柱固定连接,所述伸缩柱上套设有弹簧。
8.根据权利要求7所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述固定柱顶部固定设置有定位块,所述定位块设置在所述十字杆上,所述定位块上设置有定位螺钉,所述定位块通过所述定位螺钉固定。
...【技术特征摘要】
1.一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:包括pcb板,所述pcb板顶部安装有芯片本体,所述芯片本体上方设置有十字杆,所述十字杆的底部四侧分别固定设置有活动杆,所述活动杆下方设置有固定杆,所述固定杆固定设置在所述pcb板的顶部,所述固定杆顶部纵向开设有凹槽,所述凹槽内插设有所述活动杆,所述凹槽内底部固定设置有螺纹筒,所述十字杆顶部四角分别设置有松紧螺杆,所述活动杆和所述十字杆均与所述松紧螺杆螺纹配合,所述松紧螺杆底端与所述螺纹筒螺纹连接,所述松紧螺杆上套设有橡胶圈。
2.根据权利要求1所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述固定杆侧壁固定安装有风扇散热机构,所述风扇散热机构包括安装块,所述安装块外侧开设有安装槽,所述安装槽内安装有散热风扇。
3.根据权利要求2所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述安装块正面开设有通风孔,所述通风孔靠近所述固定杆的一侧设置,所述通风孔与所述安装槽相通。
4.根据权利要求3所述的一种具备自我保护机构的集成电路芯片,其特征在于:所述固定杆侧壁安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾乙光,
申请(专利权)人:深圳市原之芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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