【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，特别是涉及一种具备散热结构的集成电路芯片。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感和等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或pcb板上，这能使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面进行迈进，集成电路中，通常由控制芯片对各项元器件进行控制。
2、现有的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路难以正常工作，因此本技术提出了一种具备散热结构的集成电路芯片来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种具备散热结构的集成电路芯片。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种具备散热结构的集成电路芯片，包括pcb板，所述pcb板顶部安装有芯片本体，所述pcb板顶部两侧分别固定设置有升降机构，两个所述升降机构的顶部固定设置有横板，所述横板顶部两侧分别开设有安装孔，所述安装孔内下端安装有散热扇，所述安装孔内上端安装有防尘网，所述横板顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构，所述升降机构下端两侧分别固定设置有第二散热片机构。
3、进一步地，所述升降机构包括固定杆，所述固定杆固定设置在所述pcb板的顶部，所述固定杆上活动插设有活动杆，所述活动杆的安装位置可固定。
4、进一步地，所述固定杆上端设置有松紧螺杆，所述松紧螺杆与所述固定杆螺纹配
5、进一步地，所述防尘网顶部两侧分别固定设置有搭块，所述搭块搭设在所述横板上，所述搭块顶部设置有定位螺钉，所述搭块通过所述定位螺钉固定。
6、进一步地，所述第一散热片机构包括固定块，所述固定块贯穿固定设置在所述横板上，所述固定块顶部设置有升降螺杆，所述升降螺杆与所述固定块螺纹配合，所述升降螺杆底端通过转轴转动设置有横杆。
7、进一步地，所述横杆底部固定设置有若干个支杆，所述支杆底部固定设置有第一散热片，所述第一散热片与所述芯片本体相接触。
8、进一步地，所述第二散热片机构包括竖块，所述竖块固定设置在所述固定杆的外侧，所述竖块内壁上下端分别固定设置有弹性机构，且弹性机构远离所述竖块的一端固定连接有第二散热片，所述竖块内横向活动穿设有拉杆，所述拉杆一端与所述第二散热片固定连接，所述拉杆另一端固定设置有限位杆，所述限位杆卡设在所述竖块的外侧。
9、进一步地，所述弹性机构包括伸缩杆，所述伸缩杆一端与所述竖块固定连接，所述伸缩杆另一端与所述第二散热片固定连接，所述伸缩杆上套设有弹簧。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、通过设置的散热扇、第一散热片、升降螺杆、第二散热片和弹簧等结构，启动散热扇工作，散热扇能够对集成电路芯片进行散热，向下旋紧升降螺杆，升降螺杆带动横杆向下移动，横杆带动第一散热片向下移动，第一散热片与芯片本体相接触，第二散热片在弹簧回复力的作用下，使其贴合在集成电路芯片的，在散热扇、第一散热片和第二散热片的作用下，提高了集成电路芯片的散热性能，解决了现有的集成电路芯片通常不具备散热结构，这导致芯片在长时间使用的过程中，容易因内部温度过高导致宕机，使集成电路难以正常工作的问题；
12、通过设置的活动杆、松紧螺杆和固定杆等结构，当需要对集成电路芯片进行维护或拆卸时，调节活动杆插入固定杆内的深度，使其横板向上移动远离集成电路芯片，便于集成电路芯片的维护或拆卸。
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1.一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板顶部安装有芯片本体，所述PCB板顶部两侧分别固定设置有升降机构，两个所述升降机构的顶部固定设置有横板，所述横板顶部两侧分别开设有安装孔，所述安装孔内下端安装有散热扇，所述安装孔内上端安装有防尘网，所述横板顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构，所述升降机构下端两侧分别固定设置有第二散热片机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述升降机构包括固定杆，所述固定杆固定设置在所述PCB板的顶部，所述固定杆上活动插设有活动杆。
3.根据权利要求2所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述固定杆上端设置有松紧螺杆，所述松紧螺杆与所述固定杆螺纹配合，所述活动杆通过旋紧所述松紧螺杆抵住固定。
4.根据权利要求3所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述防尘网顶部两侧分别固定设置有搭块，所述搭块搭设在所述横板上，所述搭块顶部设置有定位螺钉，所述搭块通过所述定位螺钉固定。
5.根据权利要求4所述的一种具备散热结构的集
6.根据权利要求5所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述横杆底部固定设置有若干个支杆，所述支杆底部固定设置有第一散热片，所述第一散热片与所述芯片本体相接触。
7.根据权利要求6所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述第二散热片机构包括竖块，所述竖块固定设置在所述固定杆的外侧，所述竖块内壁上下端分别固定设置有弹性机构，且弹性机构远离所述竖块的一端固定连接有第二散热片，所述竖块内横向活动穿设有拉杆，所述拉杆一端与所述第二散热片固定连接，所述拉杆另一端固定设置有限位杆，所述限位杆卡设在所述竖块的外侧。
8.根据权利要求7所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述弹性机构包括伸缩杆，所述伸缩杆一端与所述竖块固定连接，所述伸缩杆另一端与所述第二散热片固定连接，所述伸缩杆上套设有弹簧。
...【技术特征摘要】
1.一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：包括pcb板，所述pcb板顶部安装有芯片本体，所述pcb板顶部两侧分别固定设置有升降机构，两个所述升降机构的顶部固定设置有横板，所述横板顶部两侧分别开设有安装孔，所述安装孔内下端安装有散热扇，所述安装孔内上端安装有防尘网，所述横板顶部中间位置贯穿固定设置有第一散热片机构，所述升降机构下端两侧分别固定设置有第二散热片机构。
2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述升降机构包括固定杆，所述固定杆固定设置在所述pcb板的顶部，所述固定杆上活动插设有活动杆。
3.根据权利要求2所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述固定杆上端设置有松紧螺杆，所述松紧螺杆与所述固定杆螺纹配合，所述活动杆通过旋紧所述松紧螺杆抵住固定。
4.根据权利要求3所述的一种具备散热结构的集成电路芯片，其特征在于：所述防尘网顶部两侧分别固定设置有搭块，所述搭块搭设在所述横板上，所述搭块顶部设置有定位螺钉，所述搭块通过所述定位螺钉固定。
5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾乙光，
申请(专利权)人：深圳市原之芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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