【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料表面改性，具体而言，涉及一种高焊接性的表面改性高热导石墨片及其制备方法。
技术介绍
1、高热导石墨具有导热各向异性大、机械性能差等固有缺陷，并且高热导石墨价格昂贵，往往通过连接或封装的方法，实现高热导石墨材料与金属基底或热沉的结合，从而将金属基体和石墨材料的优点集为一体。
2、高热导石墨一般通过焊接的方式实现预金属基材的连接，例如，将高热导石墨与金属铝进行焊接。然而，由于高热导石墨表面润湿性差，金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿，影响金属铝与高热导石墨的焊接结合强度；为了解决上述问题，现有技术中，一般通过在高热导石墨表面镀一层活性金属层进行过渡，以解决金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿的问题，然而，高热导石墨在高温下易与活性金属层反应形成碳化物，碳化物的形成，虽然有利于冶金界面的形成，但冶金产物脆性大，易导致焊接界面开裂。
技术实现思路
1、本专利技术解决的技术问题是如何同时解决以下问题：在高热导石墨与金属铝进行焊接时，金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿，影响...
【技术保护点】
1.一种高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述铬层的厚度为0.5-20μm。
3.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述硅层的厚度为0.2-10μm。
4.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述真空热处理的温度为300-500℃，时间为0.5-2h。
5.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改...
【技术特征摘要】
1.一种高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述铬层的厚度为0.5-20μm。
3.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤s2中，所述硅层的厚度为0.2-10μm。
4.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤s3中，所述真空热处理的温度为300-500℃，时间为0.5-2h。
5.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，所述在高热导石墨片表面镀铬层采用蒸镀方式或磁控溅射方式。
6.根据权利要求1所述的高焊接性的表面改性高热导石墨片的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林铁松，林盼盼，赵雨微，何鹏，王策，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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