【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及指纹传感器封装件和包括该指纹传感器封装件的智能卡。
技术介绍
1、指纹识别技术可用于通过识别用户的指纹以进行注册和认证过程来防止各种安全事故。具体地，指纹识别技术可以应用于个人和组织网络防护、各种内容和数据的保护、对金融信息的安全访问等。指纹传感器可以使用光学方法、电容方法、超声波方法、热感测方法等来获得用户的指纹信息。指纹传感器产业中的最近趋势可以是在持续小型化和薄化产品的同时提供高可靠性。因此，需要这样一种指纹传感器封装件：其足够坚固以便即使在重复使用时也不会损坏，同时提高了指纹信息的获取的可靠性和灵敏度并减小了整体尺寸和高度。
技术实现思路
1、本专利技术构思的一方面是为了提供一种指纹传感器封装件和包括该指纹传感器封装件的智能卡，由于提高了可靠性，所以它们即使在重复使用之后也能抵抗损坏。
2、根据本专利技术构思的一方面，一种指纹传感器封装件包括：第一基板，其包括核心绝缘层、第一接合焊盘和外部连接焊盘，核心绝缘层包括第一表面和相对的第二表面以及延伸穿过第一表面和第二表面的通孔，第一接合焊盘在核心绝缘层的第二表面上沿着通孔的周边设置，外部连接焊盘在核心绝缘层的第二表面的边缘与第一接合焊盘之间；第二基板，其在核心绝缘层的通孔中并且包括第三表面和相对的第四表面，第二基板包括在第三表面上的在第一方向上间隔开并且在与第一方向相交的第二方向上延伸的多个第一感测图案、在第二方向上彼此间隔开并且在第一方向上延伸的多个第二感测图案、以及在第四表面上的第二接合焊盘；导
3、根据本专利技术构思的一方面，一种指纹传感器封装件包括：第一基板，其包括核心绝缘层，核心绝缘层包括第一表面和相对的第二表面，第一基板包括通孔、在第二表面上沿着通孔的周边延伸的第一接合焊盘、以及在第二表面的边缘上的外部连接焊盘；第二基板，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第三表面包括感测区和围绕感测区的外围区，并且第二基板包括沿着第四表面的边缘延伸的第二接合焊盘；导电支撑件，其与第一基板和第二基板竖直地重叠，在第一基板和第二基板下方支撑第一基板和第二基板，并且将第一接合焊盘和第二接合焊盘彼此电连接；以及控制器芯片，其在第四表面上。
4、根据本专利技术构思的一方面，一种智能卡包括：卡体，其包括凹槽区域和接触焊盘；安全芯片，其在卡体中；以及指纹传感器封装件，其被配置为感测用户的指纹并将感测结果的信号传输到安全芯片，其中，指纹传感器封装件包括：第一基板，其包括核心绝缘层、第一接合焊盘和外部连接焊盘，核心绝缘层包括彼此相对的第一表面和第二表面、并且具有带有穿过第一表面和第二表面的通孔的实质上矩形或正方形的环形，第一接合焊盘在核心绝缘层的第二表面上沿着通孔的周边设置，外部连接焊盘在核心绝缘层的第二表面的边缘与第一接合焊盘之间；第二基板，其在核心绝缘层的通孔中并且包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且包括在第一方向上间隔开并在垂直于第一方向的第二方向上延伸的多个第一感测图案、在第二方向上彼此间隔开并在第一方向上延伸的多个第二感测图案、以及第二接合焊盘；导电支撑件，其电连接第一接合焊盘和第二接合焊盘，并且支撑第一基板和第二基板；控制器芯片，其在第二基板上；以及模制层，其在核心绝缘层的第二表面上，填充第一基板和第二基板之间的通孔，至少部分地覆盖第二基板和第一接合焊盘，并且与外部连接焊盘间隔开。
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1.一种指纹传感器封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件通过导电构件连接到所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘中的每一个。
3.根据权利要求2所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电构件包括焊料凸块、银环氧树脂和各向异性导电膜中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件在接触所述导电构件的表面上具有凹槽部分，以限制附接所述导电构件的位置。
5.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件具有矩形条形。
6.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，还包括与所述导电支撑件相邻并且将所述第一基板和所述第二基板彼此连接的伪支撑件。
7.根据权利要求6所述的指纹传感器封装件，其中，所述第一基板还包括沿着所述通孔的周边设置的第一伪接合焊盘，
8.根据权利要求7所述的指纹传感器封装件，其中，所述第一伪接合焊盘和所述第二伪接合焊盘中的至少一个电接地。
9.根据权利要求7所述的指纹传感器封装件，其中，所述伪支撑件由具有比所
10.根据权利要求7所述的指纹传感器封装件，其中，所述伪支撑件在所述第二基板的每个外角区中与所述第一基板竖直地重叠。
11.根据权利要求7所述的指纹传感器封装件，其中，所述伪支撑件的面积大于所述导电支撑件的面积。
12.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，其中，所述第一基板还包括在所述核心绝缘层的所述第一表面上沿着所述通孔的周边延伸的接地边框，
13.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，其中，所述第二基板还包括：
14.根据权利要求13所述的指纹传感器封装件，还包括：
15.一种指纹传感器封装件，包括：
16.根据权利要求15所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件通过导电构件连接到所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘中的每一个，
17.根据权利要求15所述的指纹传感器封装件，其中，所述核心绝缘层是柔性膜。
18.一种智能卡，包括：
19.根据权利要求18所述的智能卡，其中，所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的所述第三表面共面。
20.根据权利要求18所述的智能卡，其中，所述第一基板是柔性印刷电路板，并且
...【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件通过导电构件连接到所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘中的每一个。
3.根据权利要求2所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电构件包括焊料凸块、银环氧树脂和各向异性导电膜中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件在接触所述导电构件的表面上具有凹槽部分，以限制附接所述导电构件的位置。
5.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，其中，所述导电支撑件具有矩形条形。
6.根据权利要求1所述的指纹传感器封装件，还包括与所述导电支撑件相邻并且将所述第一基板和所述第二基板彼此连接的伪支撑件。
7.根据权利要求6所述的指纹传感器封装件，其中，所述第一基板还包括沿着所述通孔的周边设置的第一伪接合焊盘，
8.根据权利要求7所述的指纹传感器封装件，其中，所述第一伪接合焊盘和所述第二伪接合焊盘中的至少一个电接地。
9.根据权利要求7所述的指纹传感器封装件，其中，所述伪支撑件由具有比所述导电支撑件更高的刚度的材料形成。
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【专利技术属性】
技术研发人员：林栽贤，李光振，文贤钟，崔仁虎，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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