【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及odf工艺制程，尤其涉及一种odf工艺制程及其应用。
技术介绍
1、与传统真空灌注工艺比较，液晶滴下one drop filling(odf)工艺在产品品质和生产性上都具有相当大的优势。odf工艺最重要的优势在于不需要通过注入孔注入液晶，从而简化了成盒(cell)工艺、缩短了工艺时间；传统的真空灌注工艺液晶利用率很低，利用率约50％以下，而odf工艺完全不受面板尺寸的影响，利用率达到95％以上。另外，传统的真空灌注工艺需要将cell浸入到液晶中，虽然注入后还有清洗步骤，但液晶很容易残留在外部端子上，导致污染，长时间残留端子甚至会被腐蚀；odf工艺完全避免了这个问题，提升了产品品质。
2、cn109375409a公开了一种液晶显示面板及其制造方法和显示装置，涉及显示
液晶显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，其公开的方法包括：形成涂布有外层封框胶和内层封框胶的第一基板，所述外层封框胶位于所述内层封框胶的外围；以及通过滴下式注入方式形成滴有液晶的第二基板；将所述第一基板和所述第二基板进行成盒工艺处理，形成液晶显示面板；将成盒后形成的液晶显示面板中外层封框胶进行紫外线uv预固化后，对外层封框胶和内层封框胶同时进行热固化。
3、尽管当前的odf工艺已非常的完善，但仍然存在一些问题需要克服，最典型的问题就是边框胶穿刺。现有技术中有利用改善液晶与边框胶的距离来改善边框胶穿刺的方法，但此种技术对于小尺寸的产品机种(尺寸＜0.1英寸)就非常难实现。
4、因此急需开发一种能够满足各种尺
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种odf工艺制程及其应用，所述的odf工艺制程能有效改善边框胶的液晶穿刺现象，适用于各种尺寸的液晶显示产品。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种odf工艺制程，所述odf工艺制程包括如下步骤：
4、(1)在cf基板(碳纤维基板)的边缘涂布边框胶，预烘；
5、(2)液晶滴下至cf基板表面；
6、(3)将tft基板(薄膜导电液晶基板)和cf基板进行真空贴合，再进行固化；
7、步骤(1)中，所述预烘的温度为70-150℃，例如80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃或140℃等，所述预烘的时间为1-15分钟，例如2分钟、4分钟、6分钟、8分钟、10分钟、12分钟或14分钟等；
8、步骤(2)中，所述液晶滴下时，液晶与边框胶的距离为0.5-5mm，例如1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm或4.5mm等；
9、步骤(3)中，所述固化包括依次进行光固化和热固化。
10、现有技术中，在两枚基板贴合后液晶会在盒内慢慢的扩散，达到一定时间则液晶和边框胶二者会接触，若接触时边框胶未固化或者固化不全则会造成液晶对边框胶的侵蚀，轻则会污染液晶使液晶的保持电压率降低、产生周边mura(指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象)等不良，重则导致边框胶穿刺产品报废。
11、本专利技术中，所述的odf工艺制程先将边框胶进行预烘，边框胶在预烘的作用下发生化学反应，使得边框胶表面预先进行一定程度的预固化，以保证在液晶滴下后尽可能的避免未固化的边框胶溶入液晶中，能有效改善边框胶的液晶穿刺现象，所述的odf工艺制程适用于各种尺寸的液晶显示产品。
12、本专利技术中，所述预烘的温度为70-150℃，在此温度范围内边框胶能有效预固化；其温度偏高，会导致边框胶快速固化而影响后续贴合工艺；其温度偏低，会导致边框胶无法固化，无法避免未固化的边框胶溶入液晶。所述预烘的时间为1-15分钟，在此时间范围内边框胶能有效预固化；其时间偏短，会导致边框胶未固化，无法避免未固化的边框胶溶入液晶；其时间偏长，会导致边框胶充分固化而影响后续贴合工艺。液晶与边框胶的距离为0.5-5mm，在此范围内能满足工艺需求且保证液晶穿刺符合要求；二者的距离偏高，会对产品的显示效果产生影响；二者的距离偏低，会导致液晶穿刺明显。现有技术中，虽然有利用增加液晶与边框胶的距离来改善边框胶穿刺(内缩液晶图案)的方法，但此种技术对于小尺寸的产品机种(尺寸＜0.1英寸)就非常难实现，由于小尺寸的产品机种本身的尺寸够小，无法通过增加液晶与边框胶的距离(无法内缩液晶图案)来改善穿刺。本专利技术通过先将边框胶进行预烘，使得边框胶发生化学反应，在表面预先进行一定程度的预固化，以保证在液晶滴下后尽可能的避免接触未固化的边框胶，避免边框胶溶入液晶中，能解决小尺寸的产品机种本身的尺寸够小，无法通过增加液晶与边框胶的距离来改善穿刺的问题。
13、本专利技术中，所述固化包括依次进行光固化和热固化的原因在于：先进行光固化让边框胶快速预固化成型，避免未固化的边框胶与液晶长时间接触从而造成液晶穿刺，后进行热固化使得边框胶完全固化；仅进行光固化，由于array基板的金属走线会将部分边框胶遮挡住，导致部分边框胶不能固化；仅进行热固化，由于热固化时间较长(一般大于30分钟)，在此时间段内未固化的边框胶容易溶入液晶，形成液晶穿刺。
14、优选地，所述光固化的功率为80-180mw/cm2(例如90mw/cm2、100mw/cm2、110mw/cm2、120mw/cm2、130mw/cm2、140mw/cm2、150mw/cm2、160mw/cm2或170mw/cm2等)。
15、优选地，所述光固化的能量为2000-8000mj/cm2，例如3000mj/cm2、4000mj/cm2、5000mj/cm2、6000mj/cm2或7000mj/cm2等。
16、本专利技术中，所述光固化的能量在优选范围的原因在于：在此能量范围内，边框胶的uv固化能够充分进行；其能量偏低，会导致边框胶光固化部分的固化程度不够，造成固化不完全或热固化时间延长，穿刺距离/胶宽的值增大；其能量偏高，虽然对边框胶固化效果没影响，但能量过高会对能耗和生产效率产生影响。
17、优选地，所述热固化的温度为80-150℃，例如90℃、100℃、110℃、120℃、130℃或140℃等。
18、本专利技术中，所述热固化的温度在优选范围的原因在于：在此温度范围内，边框胶的热固化能够充分进行；其温度偏低，会导致边框胶固化不完全或热固化时间延长，穿刺距离/胶宽的值增大；其温度偏高，虽然对边框胶固化效果没影响，但能量过高会对能耗和生产效率产生影响。
19、优选地，所述热固化的时间为30-150分钟，例如40分钟、50分钟、60分钟、80分钟、100分钟、120分钟、140分钟等。
20、本专利技术中，所述热固化的时间在优选范围的原因在于：在此温度范围内，边框胶的热固化能够充分进行；其时间偏短，会导致边框胶固化不完全或热固化时间延长，穿刺距离/胶宽的值增大。
21、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种ODF工艺制程，其特征在于，所述ODF工艺制程包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的ODF工艺制程，其特征在于，所述光固化的功率为80-180mW/cm2。
3.根据权利要求1所述的ODF工艺制程，其特征在于，所述光固化的能量为2000-8000mJ/cm2。
4.根据权利要求1所述的ODF工艺制程，其特征在于，所述热固化的温度为80-150℃。
5.根据权利要求1所述的ODF工艺制程，其特征在于，所述热固化的时间为30-150分钟。
6.一种权利要求1-5任一项所述的ODF工艺制程在改善液晶穿刺中的应用。
【技术特征摘要】
1.一种odf工艺制程，其特征在于，所述odf工艺制程包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的odf工艺制程，其特征在于，所述光固化的功率为80-180mw/cm2。
3.根据权利要求1所述的odf工艺制程，其特征在于，所述光固化的能量为2000-8000mj/cm2...
【专利技术属性】
技术研发人员：马晓明，陈玉，赵艳贺，高清，王健，
申请(专利权)人：苏州润邦半导体材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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