【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、两个或更多个集成电路(ic或“芯片”)被配置为彼此互操作的多芯片集成包括各种技术，诸如使用多芯片模块、系统级封装和三维芯片堆叠。一些常规多芯片模块包括并排安装在载体衬底上或者在一些情况下安装在中介层(按所谓的“2.5d”布置)上的两个或更多个半导体芯片，该中介层又安装在载体衬底上。类似地，堆叠半导体芯片架构包括在芯片之间、在芯片与封装之间以及在封装与印刷电路板之间具有一个或多个互连结构的按叠堆布置的集成电路。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种处理器，包括：
2.根据权利要求1所述的处理器，还包括：
3.根据权利要求1或权利要求2所述的处理器，其中所述第一基础IC管芯包括用于向所述第一多个计算管芯中的每个计算管芯的所述不同功率域提供功率的多个电压调节器网络。
4.根据权利要求3所述的处理器，其中第一电压调节器向所述第一多个计算管芯中的第一计算管芯提供第一独立功率域。
5.根据权利要求4所述的处理器，其中所述第一基础IC管芯被配置为统一两个或更多个电压调节器网络的功率域以向所述第一多个计算管芯中的第二计算管芯提供独立功率平面。
6.根据权利要求3至5中至少一项所述的处理器，还包括：
7.根据权利要求3至6中至少一项所述的处理器，还包括：
8.一种系统，包括：
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一多个计算管芯中的第一计算管芯包括相对于所述第一多个计算管芯中的第二计算管芯的所述配置不同的硬件配置。
10.根据权利要求8或权利要求9所述的系统，还包括：
11.根据权利要求8至10中至少一项所述的
12.根据权利要求11所述的系统，其中第一电压调节器向所述第一多个计算管芯中的第一计算管芯提供第一独立功率域。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一基础IC管芯被配置为统一两个或更多个电压调节器网络的功率域以向所述第一多个计算管芯中的第二计算管芯提供独立功率平面。
14.根据权利要求11至13中至少一项所述的系统，还包括：
15.一种集成电路装置，包括：
16.根据权利要求15所述的集成电路装置，其中所述第一基础IC管芯包括用于向所述第一多个计算管芯中的每个计算管芯的所述唯一功率域提供功率的多个电压调节器网络。
17.根据权利要求16所述的集成电路装置，其中第一电压调节器向所述第一多个计算管芯中的第一计算管芯提供第一独立功率域。
18.根据权利要求17所述的集成电路装置，其中所述第一基础IC管芯被配置为统一两个或更多个电压调节器网络的功率域以向所述第一多个计算管芯中的第二计算管芯提供独立功率平面。
19.根据权利要求16至18中至少一项所述的集成电路装置，还包括：
20.根据权利要求16至19中至少一项所述的集成电路装置，还包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种处理器，包括：
2.根据权利要求1所述的处理器，还包括：
3.根据权利要求1或权利要求2所述的处理器，其中所述第一基础ic管芯包括用于向所述第一多个计算管芯中的每个计算管芯的所述不同功率域提供功率的多个电压调节器网络。
4.根据权利要求3所述的处理器，其中第一电压调节器向所述第一多个计算管芯中的第一计算管芯提供第一独立功率域。
5.根据权利要求4所述的处理器，其中所述第一基础ic管芯被配置为统一两个或更多个电压调节器网络的功率域以向所述第一多个计算管芯中的第二计算管芯提供独立功率平面。
6.根据权利要求3至5中至少一项所述的处理器，还包括：
7.根据权利要求3至6中至少一项所述的处理器，还包括：
8.一种系统，包括：
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述第一多个计算管芯中的第一计算管芯包括相对于所述第一多个计算管芯中的第二计算管芯的所述配置不同的硬件配置。
10.根据权利要求8或权利要求9所述的系统，还包括：
11.根据权利要求8至10中至少一项所述的系统，其中所述第一基础ic管芯包括用于向所述第一多个计算管芯中的每个计算管芯的所述不同功率域提供...
【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克·J·查普曼，艾伦·D·史密斯，爱德华·常，
申请(专利权)人：超威半导体公司，
类型：发明
国别省市：
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