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一种多管芯处理器半导体封装包括：第一基础集成电路(IC)管芯[204]，该第一基础IC管芯被配置为至少部分地基于3D堆叠在该第一基础IC管芯的顶部上的第一多个计算管芯[210]的配置的指示来向该第一多个计算管芯中的每个计算管芯提供唯一功率域...
该专利属于超威半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司授权不得商用。

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