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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光电子测试,特别是涉及一种红外光电探测器测试装置及测试方法。
技术介绍
1、红外光电探测器是半导体器件的一种,可以把辐射能转化电能,地球大气在红外波段存在三个大气窗口,因此红外光电探测器在成像探测、夜视、无光探测、机器人视觉、航空航天、导弹制导等领域有着重要的应用。
2、目前红外光电探测器的研究主要集中在材料机理和器件性能上,且大部分测试红外光电探测器测试性能的方式主要采用激光源泵浦,激光的泵浦能量过高,难以反应现实世界的真实情况。如cn116642580a一种光电探测器激光损伤测试装置及方法,cn105606345a基于波长编码技术光电探测器频响的测试装置及测试方法等现有技术。
3、其次,待测材料的阻值跨越巨大,难以找到精确的匹配电阻和探测器阻值相匹配,影响测试精度。
4、另外,由于待测材料需要与电路电气连接,传统的使用探针台进行连接的方式过于繁琐,时间长,效率低。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种红外光电探测器测试装置及测试方法,以解决上述激光辐射源难以反应现实世界真实情况、匹配电阻影响测试精度、探针台连接方式过于繁琐、测试效率低的问题。
2、因此,本专利技术的技术方案是:
3、根据本专利技术的第一方面,提供一种红外光电探测器测试装置,包括:
4、红外光电探测器载物台,所述红外光电探测器载物台的一端与匹配电阻连接,另一端与电源地连接;
6、信号读出电路,所述信号读出电路包括隔直电路和前置放大器,所述隔直电路的一端连接到探测器和匹配电阻阵列的连接节点,所述前置放大器的输出端连接到外部的锁相放大器及频谱仪。
7、进一步地,所述红外光电探测器载物台包括测试夹具和测试座;
8、所述测试夹具为金属平口夹,通过焊锡焊接在电路板的焊盘上,制备在基板上的光电材料通过所述测试夹具固定在测试区域;
9、所述测试座内部设有金属电极柱,所述金属电极柱内设有金属触点,所述金属触点具有弹性,所述金属电极柱的底部与电路板焊接。
10、进一步地,所述匹配电阻阵列包括六个不同量级的电阻开关,每个电阻开关控制九个电阻,六个电阻开关依次串联连接,每个电阻开关所控制的九个电阻并联连接,以实现步进1k,阻值范围1k~999999k的阻值控制。
11、进一步地,所述信号读出电路包括电容与电阻构成的隔直电路与前置放大器,所述隔直电路中电容一端连接到探测器载物台与匹配电阻阵列相连节点,另一端与前置放大器和电阻相连,所述电阻一端与前置放大器和电容相连,另一端连接到电源地,所述前置放大器一端与电容和电阻相连,另一端作为信号输出,连接到外部的锁相放大器和频谱分析仪。
12、进一步地,所述金属平口夹是具有弹性且能够转动的金属片。
13、进一步地,所述金属片的材料为铜、合金、钢中的一种。
14、进一步地,在所述测试夹具的预设位置设有彩色丝印标识。
15、进一步地,所述匹配电阻阵列的电阻开关采用9位拨码开关,电阻采用贴片电阻。
16、进一步地,所述前置放大器信号输出端使用的接口为swa接口,通过sma转bnc线与锁相放大器、频谱分析仪连接。
17、根据本专利技术的第二方面,提供一种利用如上所述的红外光电探测器测试装置对探测器材料及器件进行测试的方法,其特征在于,所述方法包括:
18、若测试未封装的材料,则根据载物台彩色丝印标识将材料放置在指定位置,并用金属夹具固定,使材料连接到电路中;
19、若测试封装器件,则将器件针脚直接插入电极柱槽内,使器件针脚与电极柱触点紧密接触,建立电路连接;
20、启动调制后的黑体辐射源,使黑体辐射源辐射到红外光电探测器上,并在锁相放大器和频谱分析仪上读出信号,进行红外光电探测器测试。
21、与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:
22、1)本专利技术使用调制的黑体辐射源辐射探测器,辐射能量小,比激光更能反应现实世界的真实情况。
23、2)本专利技术使用电阻阵列作为匹配电阻,实现1k-999999k的阻值匹配,精度高,操作简便。
24、3)本专利技术使用金属夹具和测试座连接探测器,更换待测样品方式简单、效率高。
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1.一种红外光电探测器测试装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述红外光电探测器载物台包括测试夹具和测试座;
3.根据权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述匹配电阻阵列包括六个不同量级的电阻开关,每个电阻开关控制九个电阻,六个电阻开关依次串联连接,每个电阻开关所控制的九个电阻并联连接,以实现步进1k,阻值范围1k~999999k的阻值控制。
4.根据权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述信号读出电路包括电容与电阻构成的隔直电路与前置放大器,所述隔直电路中电容一端连接到探测器载物台与匹配电阻阵列相连节点,另一端与前置放大器和电阻相连,所述电阻一端与前置放大器和电容相连,另一端连接到电源地,所述前置放大器一端与电容和电阻相连,另一端作为信号输出,连接到外部的锁相放大器和频谱分析仪。
5.根据权利要求2所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述金属平口夹是具有弹性且能够转动的金属片。
6.根据权利要求5所述的红外光电探测器测试装置,其特征
7.如权利要求2所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,在所述测试夹具的预设位置设有彩色丝印标识。
8.如权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述匹配电阻阵列的电阻开关采用9位拨码开关,电阻采用贴片电阻。
9.如权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述前置放大器信号输出端使用的接口为SWA接口,通过SMA转BNC线与锁相放大器、频谱分析仪连接。
10.一种利用权利要求1-9中任一项所述的红外光电探测器测试装置对探测器材料及器件进行测试的方法,其特征在于,所述方法包括:
...【技术特征摘要】
1.一种红外光电探测器测试装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述红外光电探测器载物台包括测试夹具和测试座;
3.根据权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述匹配电阻阵列包括六个不同量级的电阻开关,每个电阻开关控制九个电阻,六个电阻开关依次串联连接,每个电阻开关所控制的九个电阻并联连接,以实现步进1k,阻值范围1k~999999k的阻值控制。
4.根据权利要求1所述的红外光电探测器测试装置,其特征在于,所述信号读出电路包括电容与电阻构成的隔直电路与前置放大器,所述隔直电路中电容一端连接到探测器载物台与匹配电阻阵列相连节点,另一端与前置放大器和电阻相连,所述电阻一端与前置放大器和电容相连,另一端连接到电源地,所述前置放大器一端与电容和电阻相连,另一端作为信号输出,连接到外部的锁相放大器和频...
【专利技术属性】
技术研发人员:李辉,周大华,王梓颖,马守成,冷重钱,黄德萍,申钧,冯双龙,魏兴战,史浩飞,
申请(专利权)人:中国科学院重庆绿色智能技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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