【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板干燥,具体涉及一种基板干燥装置以及基板清洗干燥设备。
技术介绍
1、在制造半导体零部件、平板显示器等过程中,有工艺环节会对晶圆进行药剂清洗或湿法刻蚀等处理。该处理过程包括药液处理、去离子水冲洗以及有机溶剂保护膜处理。
2、常规技术中,在液体处理之后需要对基板进行干燥处理,并去除基板表面的有机溶剂保护膜。随着基板图形越来越精细,其高纵宽比和硬度低的特性,基板在干燥过程中由于液体张力导致图形发生坍塌。为此,使用超临界流体来对基板进行干燥工艺,并在基板涂覆有机溶液保护膜,但是,但由于基板在涂覆时控制精度低、传输及环境因素影响,使得基板在干燥的过程中,其表面的液膜的一致性较差,因此需要对液膜不一致的基板进行干燥工艺动态调整。为此增设高度调节机构,用以调节基板的高度,具体地,高度调节机构的驱动端与基板拆卸连接、以带动基板移动,但是,此方法调整基板,在高度调节机构的驱动端进行升降启停的瞬间容易带动基板晃动,使得基板在层流的作用下摆动甚至翻转,使得基板表面的液膜无法均匀干燥。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种基板干燥装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其特征在于,还包括:
3.根据权利要求2所述的基板干燥装置,其特征在于,
4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板干燥装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的基板干燥装置,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的基板干燥装置,其特征在于,
7.根据权利要求4所述的基板干燥装置,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的基板干燥装置,其特征在于,
9.根据权利要求1-3中任一项所述的基板干燥装置,其
<...【技术特征摘要】
1.一种基板干燥装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其特征在于,还包括:
3.根据权利要求2所述的基板干燥装置,其特征在于,
4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板干燥装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的基板干燥装置,其特征在于,
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:张博,张为强,王嘉琪,李婷,尹影,
申请(专利权)人:北京晶亦精微科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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