【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片的测试，具体地说，是涉及一种对芯片在cp阶段和ft阶段进行测试的芯片的多功能测试方法及测试装置。
技术介绍
1、芯片生产制作时需要对其性能进行测试，通常，芯片测试包括晶圆测试(cp，chipprobing)以及封装后测试(ft，final test)。晶圆测试是在晶圆制造后，芯片封装之前进行的测试，由于芯片尚未封装，因此芯片的管脚全部裸露在外，在晶圆测试阶段可以尽可能多的应用更多的引脚来传送测试使用的向量数据。而封装后测试是在芯片封装完毕后进行的测试，此时，基于不同的封装方案，芯片上能够使用的引脚不同，且各款芯片的引脚的功能也各不相同。
2、由于晶圆测试与封装后测试时，芯片的引脚并不相同，如果使用一台测试装置对芯片进行晶圆测试以及封装后测试，则需要测试装置能够兼容不同的芯片的引脚布局方式，这对测试装置提出很高的要求。为此，现有的芯片测试方案是，芯片的晶圆测试使用一台测试装置进行，而封装后测试使用另一台测试装置进行。这样，就导致芯片的生产厂家需要准备两台不同的测试装置以满足不同的测试需求。但是，这样会导致测试成本的增加。
3、公开号为cn112924853a的中国专利技术专利申请公开了一种cp/ft测试装置，具有生成模块、灌入模块、获取模块以及确定模块，其中，生成模块用于根据spi时序图生成测试激励，灌入模块用于将测试激励通过spi接口灌入测试芯片，获取模块用于获取测试芯片在测试激励下的输出值，而确定模块用于根据输出值确定测试芯片是否合格。
4、但是，这种测试装置并没有解决不同
技术实现思路
1、本专利技术的第一目的是提供一种能够兼容不同引脚布局的芯片的多功能测试方法。
2、本专利技术的第二目的是提供一种实现上述测试方法的芯片的多功能测试装置。
3、为实现上述的第一目的，本专利技术提供的芯片的多功能测试方法包括建立测试装置与待测芯片的iic连接，测试装置向待测芯片以iic通信方式发送测试指令，其中，测试指令包括测试模式、引脚映射信息、向量数据的存储地址信息；测试装置以串行方式向待测芯片的存储控制器发送向量数据，存储控制器根据引脚映射信息确定向量数据传输的目标引脚，并应用目标引脚接收向量数据，将向量数据转换成并行数据并写入到待测芯片的内部存储器中；待测芯片接收到向量数据传输完毕的信息后，执行向量数据。
4、由上述方案可见，测试装置以iic通信的方式向待测芯片发送的测试指令包含有引脚映射信息，测试芯片根据引脚映射信息来确定向量数据接收的目标引脚，并且通过目标引脚来接收测试向量数据。这样，不管是在晶圆测试阶段还是封装后测试阶段，或者针对不同引脚布局的芯片，通过引脚映射的方式可以灵活的确定芯片上各个引脚的功能，确保待测芯片能够准确的接收测试使用的向量数据，满足不同引脚局部的芯片的测试需求。
5、一个优选的方案是，待测芯片应用二个引脚作为与测试装置进行iic连接的iic引脚，其中，该iic引脚为晶圆测试以及封装后测试均使用的引脚。
6、由此可见，iic引脚是在晶圆测试与封装后测试均使用的引脚，通过选用这些引脚作为iic引脚，能够确保芯片在晶圆测试阶段以及封装后阶段均可以通过iic引脚接收向量数据。
7、进一步的方案是，iic引脚选自以下的至少一组：spi接口引脚、sd接口引脚、传感器接口引脚、异步串行通信接口引脚。
8、由于spi接口引脚、sd接口引脚、传感器接口引脚、异步串行通信接口引脚是在晶圆测试阶段以及封装后测试阶段均需要使用的引脚，因此，使用上述引脚中的一组或者多组作为iic引脚，能够确保芯片在晶圆测试和封装后测试的需求。
9、进一步的方案是，存储控制器接收向量数据的目标引脚中数据引脚的数量为一个至十六个；引脚映射信息包括有目标引脚数量以及目标引脚的映射关系。
10、由此可见，根据不同芯片的封装方案的不同，所选取的目标引脚数量可以相适应的改变。并且，引脚映射信息中包含有目标引脚的映射关系，待测芯片可以明确各个目标引脚所接收的信号的意义，从而正确识别所接收的向量数据。
11、进一步的方案是，目标引脚的映射关系的映射表预先写入到待测芯片中，映射表包含有映射编号以及映射内容；测试装置向待测芯片发送的目标引脚的映射关系仅包括映射编号。
12、这样，测试装置所发送的测试指令中并不需要发送大量的数据，仅仅发送映射编号即可，可以减少测试装置向待测芯片发送的数据量，提高测试效率。
13、更进一步的方案是，向量数据的存储地址信息包括：向量数据的存储起始地址和向量数据的长度；或者向量数据的存储起始地址和向量数据的终止地址。
14、这样，待测芯片接收到向量数据后，可以根据向量数据地址信息来确定向量数据的存储空间，正确识别所接收到的向量数据。
15、更进一步的方案是，测试装置向待测芯片以iic通信方式发送测试指令时，以每秒100kb的速率向待测芯片发送测试指令。
16、由于待测芯片启动运行后，其内部起振时钟运行频率为6m±20％，将iic协议的频率设定为每秒100kb，可以确保待测芯片内部能够精准的采集到通过iic通信方式传输的信息。
17、更进一步的方案是，测试指令的测试模式包含有crc校验码。由于待测芯片在上电阶段，各个i/o口会存在不稳定状态，如果此时各引脚随机翻转有可能会被误认为是iic协议信息，通过设置crc校验码，可以避免因各引脚随机翻转所产生的数据被误判为iic协议的信息，确保测试指令传输的准确性。
18、为实现上述的第二目的，本专利技术提供的芯片的多功能测试装置包括iic主机以及向量数据生成模块；其中，该iic主机用于在测试装置与待测芯片建立iic连接后，向待测芯片以iic通信方式发送测试指令，其中，测试指令包括测试模式、引脚映射信息、向量数据的存储地址信息；数据生成模块用于以串行方式向待测芯片的存储控制器发送向量数据，以便于存储控制器根据引脚映射信息确定向量数据传输的目标引脚，并应用目标引脚接收向量数据，将向量数据转换成并行数据并写入到待测芯片的内部存储器中；待测芯片接收到向量数据传输完毕的信息后，执行向量数据。
19、一个优选的方案是，目标引脚的映射关系的映射表预先写入到待测芯片中，映射表包含有映射编号以及映射内容；iic主机所发送的目标引脚的映射关系仅包括映射编号。
20、由此可见，映射表可以在待测芯片进行数据烧写阶段预先写入到待测芯片内，待测芯片接收到映射编号后，只需要根据映射编号从预先写入的映射表中获取各个引脚的映射内容情况即可，可以减少测试装置向待测芯片发送的数据量。
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1.芯片的多功能测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
5.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
6.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
7.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
8.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
9.芯片的多功能测试装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的芯片的多功能测试装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.芯片的多功能测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
5.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑国立，魏南金，马江勇，钟育，
申请(专利权)人：珠海鸿芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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