【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片的测试，具体地说，是涉及一种对芯片在cp阶段和ft阶段进行测试的芯片的多功能测试方法及测试装置。
技术介绍
1、芯片生产制作时需要对其性能进行测试，通常，芯片测试包括晶圆测试(cp，chipprobing)以及封装后测试(ft，final test)。晶圆测试是在晶圆制造后，芯片封装之前进行的测试，由于芯片尚未封装，因此芯片的管脚全部裸露在外，在晶圆测试阶段可以尽可能多的应用更多的引脚来传送测试使用的向量数据。而封装后测试是在芯片封装完毕后进行的测试，此时，基于不同的封装方案，芯片上能够使用的引脚不同，且各款芯片的引脚的功能也各不相同。
2、由于晶圆测试与封装后测试时，芯片的引脚并不相同，如果使用一台测试装置对芯片进行晶圆测试以及封装后测试，则需要测试装置能够兼容不同的芯片的引脚布局方式，这对测试装置提出很高的要求。为此，现有的芯片测试方案是，芯片的晶圆测试使用一台测试装置进行，而封装后测试使用另一台测试装置进行。这样，就导致芯片的生产厂家需要准备两台不同的测试装置以满足不同的测试需求。但是，这样会导致测试
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1.芯片的多功能测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
5.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
6.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
7.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
8.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功...
【技术特征摘要】
1.芯片的多功能测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
5.根据权利要求1至3任一项所述的芯片的多功能测试方法，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑国立，魏南金，马江勇，钟育，
申请(专利权)人：珠海鸿芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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