加热单元、包括其的基板处理装置及基板处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加热单元、包括其的基板处理装置以及基板处理设备。可以是，加热单元包括：加热板，设置在加热空间内，并用于以支承基板的状态加热基板；以及固定部，用于固定所述加热板的位置，所述固定部包括：多个固定部件，沿着所述加热板的周缘以一定间隔隔开配置，利用磁性部件的引力来固定所述加热板的位置。此时，通过利用磁性部件的引力的多个固定部件固定所述加热板的中心位置的同时，即使所述加热板热膨胀，所述加热板也可以平坦地保持水平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加热基板的加热单元以及包括其的基板处理装置。

技术介绍

1、半导体制造工艺包括多个热处理工艺。在光刻设备中，在基板涂布光刻胶(photoresist)而形成抗蚀剂膜之后，以预定温度热处理而将抗蚀剂膜稳定化的烘烤工艺是热处理工艺中的一例。

2、热处理工艺在热处理腔室中执行。热处理腔室包括加热单元和冷却单元，加热单元可以包括热板(hot plate)。通过加热单元的加热工艺可以执行为在保持高温的热板安放基板之后再预定时间保持。完成加热工艺之后搬运机器人在加热单元中搬出基板，然后可以在作为冷却部件设置在冷却单元的冷却板(cooling plate)安放基板，从而执行冷却工艺。

3、通常，为了加热工艺，安放基板的加热板(热板)通过固定螺栓等之类固定部件完全固定其位置。但是，包括加热板的加热单元内部构造物因用于加热工艺的温度上升而可能伴随着热膨胀之类热变形。

4、特别是，当通过加热板等固定部件完全固定其位置的构造物发生热变形时，不能通过完全固定构造物的位置的固定部件而执行针对构造物的热变形的补偿过程。例如，当加热板随本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加热单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的加热单元，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的加热单元，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的加热单元，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的加热单元，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的加热单元，其特征在于，

10.一种基板处理装置，其特征在于，包括：</p>

11.根...

【技术特征摘要】

1.一种加热单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的加热单元，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的加热单元，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的加热单元，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的加热单元，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的加热单元，其特征在于，

10.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的基板处...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐钟锡，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：