【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及加热基板的加热单元以及包括其的基板处理装置。
技术介绍
1、半导体制造工艺包括多个热处理工艺。在光刻设备中，在基板涂布光刻胶(photoresist)而形成抗蚀剂膜之后，以预定温度热处理而将抗蚀剂膜稳定化的烘烤工艺是热处理工艺中的一例。
2、热处理工艺在热处理腔室中执行。热处理腔室包括加热单元和冷却单元，加热单元可以包括热板(hot plate)。通过加热单元的加热工艺可以执行为在保持高温的热板安放基板之后再预定时间保持。完成加热工艺之后搬运机器人在加热单元中搬出基板，然后可以在作为冷却部件设置在冷却单元的冷却板(cooling plate)安放基板，从而执行冷却工艺。
3、通常，为了加热工艺，安放基板的加热板(热板)通过固定螺栓等之类固定部件完全固定其位置。但是，包括加热板的加热单元内部构造物因用于加热工艺的温度上升而可能伴随着热膨胀之类热变形。
4、特别是，当通过加热板等固定部件完全固定其位置的构造物发生热变形时，不能通过完全固定构造物的位置的固定部件而执行针对构造物的热变形的补偿过程。例如，当加热板随着温度的升高而热膨胀时，若由于固定部件而不能再在水平方向上膨胀，加热板就会发生弯曲等之类变形，因此加热板的平坦度不能在水平上保持一定。这可能导致加热板的密封(sealing)不良。
5、加热板的密封不良有可能对基板以及加热单元的内部构造物造成污染，从而成为颗粒源以及装置不良的原因，因此需要针对这一问题的解决方案的情况。
技术实现思路>
1、本专利技术提供一种加热单元、包括其的基板处理装置以及基板处理设备，当针对加热板发生热变形时，在没有加热板的位置变更的情况下执行针对热变形的补偿，从而将加热板保持为水平。
2、本专利技术的目的不限于此，本领域技术人员可以从以下的记载明确地理解未提及的其它效果。
3、根据本专利技术的一实施例，可以是，加热单元，其中，包括：加热板，设置在加热空间内，并用于以支承基板的状态加热基板；以及固定部，用于固定所述加热板的位置。可以是，所述固定部包括：多个固定部件，沿着所述加热板的周缘以一定间隔隔开配置，利用磁性部件的引力来固定所述加热板的位。
4、在一实施例中，所述固定部件包括：上磁性部件，与所述加热板结合；以及下磁性部件，固定设置在所述上磁性部件的下方，所述上磁性部件和所述下磁性部件具有彼此不同的极性。
5、在一实施例中，可以是，所述上磁性部件包括：槽，在一方向上具有长度，所述下磁性部件包括：位置固定销，固定设置在所述下磁性部件的上面中与所述槽对应位置，所述一方向为所述加热板的周缘扩大的方向。
6、在一实施例中，可以是，所述槽的长度形成为比所述槽的宽度长，所述位置固定销提供为针对所述槽的宽度完全咬合的形状。因此，所述上磁性部件可以在所述下磁性部件上仅在所述一方向上移动。另外，所述位置固定销的截面宽度具有与所述槽的宽度相同的长度值，但截面长度形成为比所述槽的长度短。只有所述位置固定销的截面长度形成为比所述槽的长度短，所述上磁性部件才能在所述下磁性部件上滑动。即，可以是，所述位置固定销或者所述凸出部的截面长度形成为比所述槽的长度短，才能应对加热板的热变形，因此即使在加热板发生热变形，加热板的平坦度也可以保持水平。
7、另一方面，所述位置固定销可以是在与所述槽对应的位置中，从所述下磁性部件的上面向上方凸出的凸出部。即，所述位置固定销可以是与所述下磁性部件一体的结构，也可以是单独的结构。
8、在一实施例中，可以是，所述上磁性部件以及所述下磁性部件为永磁铁。或者，可以是，两个中至少一个以上为电磁铁。
9、在一实施例中，可以是，当所述上磁性部件以及所述下磁性部件中至少一个为电磁铁时，施加到所述电磁铁的电流基于所述加热板的升温过程而被控制。即，施加到所述电磁铁的电流可以根据所述加热板的升温过程而不同。
10、在一实施例中，可以是，所述电磁铁在所述加热板向目标温度升温的过程中被施加第一电流，从所述加热板的温度达到所述目标温度的时间点开始，被施加高于所述第一电流的第二电流。
11、根据本专利技术的一实施例，可以是，提供基板处理装置，包括：壳体，提供内部空间；加热单元，设置在所述内部空间，并且用于加热基板；冷却单元，设置在所述加热单元的一侧，并且用于冷却所述基板；以及搬运板，在所述加热单元和所述冷却单元之间搬运所述基板。可以是，所述加热单元包括：加热板，设置在加热空间内，并用于以支承基板的状态加热基板；以及固定部，用于固定所述加热板的位置，所述固定部包括：多个固定部件，沿着所述加热板的周缘以一定间隔隔开配置，利用磁性部件的引力来固定所述加热板的位置。
12、根据本专利技术的一实施例，可以提供一种基板处理设备，包括，转位模组，引入或者引出基板；以及处理模组，包括执行针对所述基板的热处理工艺的基板处理装置。可以是，所述基板处理装置包括：壳体，提供内部空间；加热单元，设置在所述内部空间，并且用于加热基板；冷却单元，设置在所述加热单元的一侧，并且用于冷却所述基板；以及搬运板，在所述加热单元和所述冷却单元之间搬运所述基板，所述加热单元包括：加热板，设置在加热空间内，并用于以支承基板的状态加热基板；以及固定部，用于固定所述加热板的位置。可以是，所述固定部包括：多个固定部件，沿着所述加热板的周缘以一定间隔隔开配置，利用磁性部件的引力来固定所述加热板的位置。
13、根据本专利技术的实施例，利用磁性部件以及设置为在磁性部件上能够在加热板的膨胀方向上移动的位置固定销，来固定加热板的位置，从而可以即使在加热板的热变形，也没有位置变更而将加热板保持水平。
14、另外，根据本专利技术的实施例，随着加热板保持水平，消除了密封不良的原因，因此可以防止由密封不良引起的基板缺陷以及装置缺陷。
15、本专利技术的效果并不限于上述效果，未提及的效果可以从本说明书和附图中明确地理解到本专利技术所属的
中具有通常知识的人。
【技术保护点】
1.一种加热单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加热单元，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的加热单元，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的加热单元，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的加热单元，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的加热单元，其特征在于，
10.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，
13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，
14.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
16.一种基板处理设备，其特征在于，包括：
17.根据权
18.根据权利要求17所述的基板处理设备，其特征在于，
19.根据权利要求17所述的基板处理设备，其特征在于，
20.根据权利要求17所述的基板处理设备，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种加热单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加热单元，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的加热单元，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的加热单元，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的加热单元，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的加热单元，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的加热单元，其特征在于，
10.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的基板处...
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