【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅棒开方磨倒，特别涉及一种边皮转运车。
技术介绍
1、硅材料是当前最常用、最常见且应用最广的半导体材料。相比较多晶硅而言，单晶硅片的性能更加优良，往往在相同的使用条件下具有发电量高、功率衰减少、弱光响应强等诸多优点，多晶硅或已回收的单晶硅经过拉晶等过程制备成为新的单晶硅棒，硅棒经过截断、开方磨倒、切片等工序后投入使用。其中，开方工序中需要对圆硅棒进行边皮切割工作并移除边皮，以至于满足之后的磨倒工作。目前边皮的去除工作还是以人工为基础进行单片搬离的方式，人工搬离后放置至边皮转运车中，待边皮放满后统一拉至边皮收集箱。
2、边皮在转运车中放置无遮挡，放置垂直易摔倒破损、放置倾斜易滑倒破损，造成经济损失，而且边皮放置倾斜会占用一部分空间，对于边皮存放量来说会减少，并且因边皮的重量问题，边皮放置倾斜后易翻车产生安全问题和经济损失。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种边皮转运车，不仅可避免边皮倾斜放置易滑倒破损，还可提高转运车容置空间的利用率，增加边皮的存放量，同时还可使得转运车不易侧翻，有助于提升转运车的稳定性和安全性。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种边皮转运车，包括转运车主体，所述转运车主体的车体具有用于放置边皮的容置空间，所述转运车主体的容置空间划分为用于分别竖直放置所述边皮的多个容置格。
4、优选地，还包括多个隔板；
5、所述转运车主体的容置空间通过多个所述隔板划分为多个所述容置格。
6、优选地，多个所述容置格分为多排容置格，多排所述容置格沿第一方向并行且相邻分布；所述第一方向与所述车体侧壁的长度方向平行。
7、优选地，每个所述容置格为方形容置格，且其长度用于与所述边皮的宽度匹配，宽度用于与所述边皮的厚度匹配。
8、优选地，所述车体上中部的四周侧壁围合成所述容置空间，且多个所述容置格的顶部和底部均设为开口；
9、所述车体下部的四周侧壁和底壁围合成收集空间，所述收集空间与多个所述容置格的底部连通，且用于收集所述边皮掉落的碎料；所述车体下部四周侧壁中的一侧壁设为开口，且作为所述收集空间的碎料出口。
10、优选地，还包括收集盒；
11、所述收集盒能够通过所述转运车主体下部的开口装入所述收集空间内，且用于收集所述碎料，和能够通过所述转运车主体下部的开口移出所述收集空间外。
12、优选地，所述车体下部四周侧壁中的第一对内壁侧沿其长度方向均设有滑轨；其中，所述第一对内壁侧与所述转运车主体下部的开口相邻；
13、所述收集盒的两外侧壁分别可滑动设置于所述车体下部第一对内壁侧的滑轨，以使得所述收集盒可滑进所述收集空间内和可滑出所述收集空间外。
14、从上述的技术方案可以看出，本技术提供的边皮转运车，通过将车体的容置空间划分为用于分别竖直放置边皮的多个容置格，也就是以便于通过容置格的阻挡限制，以使得边皮竖直放置在转运车容置空间的相应位置中，这不仅可避免边皮倾斜放置易滑倒破损，还可提高转运车容置空间的利用率，增加边皮的存放量，同时还可使得转运车不易侧翻，有助于提升转运车的稳定性和安全性。
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1.一种边皮转运车，包括转运车主体，所述转运车主体的车体(10)具有用于放置边皮的容置空间，其特征在于，所述转运车主体的容置空间划分为用于分别竖直放置所述边皮的多个容置格(11)；
2.根据权利要求1所述的边皮转运车，其特征在于，多个所述容置格(11)分为多排容置格(11)，多排所述容置格(11)沿第一方向并行且相邻分布；所述第一方向与所述车体(10)侧壁的长度方向平行。
3.根据权利要求2所述的边皮转运车，其特征在于，每个所述容置格(11)为方形容置格，且其长度用于与所述边皮的宽度匹配，宽度用于与所述边皮的厚度匹配。
4.根据权利要求1所述的边皮转运车，其特征在于，所述车体(10)下部四周侧壁中的第一对内壁侧沿其长度方向均设有滑轨；其中，所述第一对内壁侧与所述转运车主体下部的开口相邻；
【技术特征摘要】
1.一种边皮转运车，包括转运车主体，所述转运车主体的车体(10)具有用于放置边皮的容置空间，其特征在于，所述转运车主体的容置空间划分为用于分别竖直放置所述边皮的多个容置格(11)；
2.根据权利要求1所述的边皮转运车，其特征在于，多个所述容置格(11)分为多排容置格(11)，多排所述容置格(11)沿第一方向并行且相邻分布；所述第一方向与所述车体(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏，王小亮，韩晓乐，
申请(专利权)人：双良硅材料包头有限公司，
类型：新型
国别省市：
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