本申请涉及半导体领域，尤其是一种芯片测试方法、系统、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：在室温下，向待测芯片输入第一电流，并测量所述待测芯片的第一输出电压；向所述待测芯片输入第二电流进行加热，其中，所述第二电流大于所述第一电流；向所述待测芯片输入所述第一电流，并测量所述待测芯片的第二输出电压；计算所述第一输出电压和所述第二输出电压的第一差值；基于所述第一差值得到所述待测芯片的测试结果。采用本方法能够提高测试效率，且实现精准温控。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种芯片测试方法、系统、存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
1、在功率单管最终成品测试时，为提高芯片和封装缺陷筛选率，减少客户失效，除了进行常温测试外，还会进行高温测试已满足高规格器件要求。
2、传统技术中，通常的工业高温测试方案有加热台以及热烘箱加热法。加热台法是指在串行轨道中，利用加热底块进行预加热，根据材料大小预热1~5min后进行静态测试。烘箱加热是指在热气腔体内，通过热风腔空气加热，1~5min后进行静态测试。
3、然而，加热台方法直接采用加热块加热会导致测试时间很长，影响量产产出，降低机台的uph（units per hour，每小时产出），另外轨道移动的对不同封装大小的产品提出了非常严苛的温控要求，不同封装大小还需定制散热块，从而引入了额外成本。烘箱加热直接采用加热块加热会导致测试时间很长，影响量产产出，降低机台的uph，热风腔体需要辅助能源，增加耗材和机台成本，热风腔耗材的引入同时也额外引入了人员维护成本。
技术实现思路
>1、基于此，有必要本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述向所述待测芯片输入第二电流之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述参考芯片的目标电压差，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一差值得到所述待测芯片的测试结果，包括：
7.一种芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括：
8.根据权利要求7所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述向所述待测芯片输入第二电流之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述确定所述参考芯片的目标电压差，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一差值得到所述待测芯片的测试结果，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：李邱尧，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。