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本申请涉及半导体领域，尤其是一种芯片测试方法、系统、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：在室温下，向待测芯片输入第一电流，并测量所述待测芯片的第一输出电压；向所述待测芯片输入第二电流进行加热，其中，所述第二电流大于所述第一电流；向所述待...
该专利属于苏州华太电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华太电子技术股份有限公司授权不得商用。

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