【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片设计，尤其涉及一种集成电路芯片的设计方法及系统。
技术介绍
1、随着信息技术的快速发展，电子设备的功能需求不断提升，对集成电路芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。传统的集成电路芯片设计方法往往基于手工设计和经验积累，存在着设计效率低难以满足现代设备需求的问题。因此，开发一种智能化的集成电路芯片设计方法成为了迫切需求。
技术实现思路
1、本专利技术为解决上述技术问题，提出了一种集成电路芯片的设计方法及系统，以解决至少一个上述技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种集成电路芯片的设计方法，包括以下步骤：
3、步骤s1：获取集成电路芯片元件数据；对集成电路芯片元件数据进行功能需求分析，以生成芯片功能需求数据；根据芯片功能需求数据对集成电路芯片元件数据进行布局解析，以生成模块布局解析数据；
4、步骤s2：根据模块布局解析数据对集成电路芯片元件数据进行多层次结构分析，以生成多层次结构数据；对芯片多层次结构数据进行布局结构设计，以构建...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的设计方法，其特征在于，步骤S1的具体步骤为：
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的设计方法，其特征在于，步骤S2的具体步骤为：
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片的设计方法，其特征在于，步骤S3的具体步骤为：
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片的设计方法，其特征在于，步骤S4的具体步骤为：
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片的设计方法，其特征在于，步骤S43中的芯片热能负载峰值计算公式具体为：
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