一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具及其使用方法技术

本发明专利技术涉及集成电路技术领域，具体为一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具及其使用方法。所述测试治具上料组件包括有箱体、第一导向轨、电动滑块、伸缩气缸、第二导向轨、第一合页板、吸嘴、第二合页板与旋转顶杆，一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，包括以下使用步骤：步骤一：取一合页板使用；步骤二：起料吸附；步骤三：合上两个合页板；通过对本发明专利技术的布置，可以在吸嘴对集成电路进行吸附之前，使得向上定杆对集成电路进行向上顶起，进而避免引脚直接与送料底座进行接触，从而吸嘴对集成电路下压时，引脚不会被破坏。引脚不会被破坏。引脚不会被破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具及其使用方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体为一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具及其使用方法。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，并且在集成电路封装完成之后，需要对集成电路进行功能测试，如，授权公告号CN110501629B，一种集成电路功能自动测试装置，在测试工位上设置有多个测试凸点，每一测试凸点均为导电材料制成，且每一测试凸点与一个关键的电子元件或者电路单元的连接端连接，再通过利用了集线原理，将每一凸点集成在开关总成内，由开关总成内的控制芯片控制每一次连接，控制芯片和上位机连接并由上位机设定的程序测定，因此，对于功能性一致的集成电路，可以使用同一测试工位和验证工位进行测定。
[0003]上述现有技术可以自动的对集成电路进行测试，使得集成电路的测试更加的方便，然而上述装置在对集成电路定位移动测试时，是通过气缸控制吸嘴对集成电路进行吸附的，在吸嘴对集成电路吸附的过程中，为了能贴合吸附，吸嘴必定会对集成电路施加向下的压力，但是如图10中的B所示，集成电路上布置了引脚，引脚需要朝下布置，才不会影响后期的检测，然而当吸嘴对集成电路下压时，容易造成对集成电路的损坏，并且当碰到如图10中的A图，现有的吸嘴做不到对A集成电路的吸附后，使其引脚向下，使得现有装置的使用受到限制。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具及其使用方法，以解决上述过程中所提到的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，所述测试治具上料组件包括有箱体、第一导向轨、电动滑块、伸缩气缸、第二导向轨、第一合页板、吸嘴、第二合页板与旋转顶杆，其中第一导向轨固定在箱体的一侧，所述电动滑块处于第一导向轨的内部，所述伸缩气缸固定在电动滑块的一侧，其中第二导向轨固定在箱体的另一侧，所述第一合页板布置在伸缩气缸的下方一侧，其中吸嘴对称贯穿布置在第一合页板上，所述第二合页板处于第一合页板的一侧，所述旋转顶杆固定在第一合页板的上，所述伸缩气缸的下侧布置同步转动组件。
[0006]优选的，所述同步转动组件包括有固定支杆、电机轴、动力提供齿轮、侧转杆、随动全齿轮与半边齿轮，其中电机轴活动连接在固定支杆的一侧，所述动力提供齿轮固定在电机轴远离固定支杆的一侧，所述侧转杆处于电机轴的一侧，其中随动全齿轮固定在侧转杆远离固定支杆的一侧，所述半边齿轮固定在随动全齿轮上。
[0007]优选的，所述固定支杆的上侧固定在伸缩气缸上，其中侧转杆活动连接在固定支
杆上，所述随动全齿轮与动力提供齿轮之间啮合布置，其中随动全齿轮与半边齿轮之间为一体成型的结构，所述第一合页板的一侧固定在电机轴上，所述旋转顶杆远离第一合页板的一侧布置有防下坠组件，其中伸缩气缸的一侧布置有下压存气组件，所述第二导向轨的上侧布置有顶起组件。
[0008]优选的，所述第二合页板一侧中间位置布置固定连接的延伸导框，其中延伸导框朝向第一合页板的一侧开设有锁位凹槽，所述第二合页板的一侧布置固定连接的连接支板，其中连接支板的一侧贯穿布置活动连接的随转杆，所述随转杆朝向电机轴的一侧布置固定连接的容纳圆筒，其中容纳圆筒的内部一侧均匀布置固定连接的突出齿牙。
[0009]优选的，所述防下坠组件包括有移动滑杆、拉距通槽、沿向导板、防脱导柱与顶动弹簧，其中拉距通槽贯穿开设在移动滑杆上，所述沿向导板的一侧贯穿拉距通槽布置，其中防脱导柱贯穿沿向导板布置，所述顶动弹簧套在防脱导柱上。
[0010]优选的，所述顶起组件包括有送料底座、向上定杆、撬动支杆、升降杆、被压杆、限位框与调整块，其中向上定杆贯穿送料底座的上侧中间位置布置，所述撬动支杆固定在送料底座的内部一侧，其中升降杆的中部活动连接在撬动支杆上，所述被压杆贯穿送料底座的一侧布置，其中限位框固定在被压杆的下侧，所述调整块嵌入布置在限位框的内部。
[0011]优选的，所述下压存气组件包括有分支板、收纳圆筒、膨胀气囊、挡位圆环、筒内活动板与防偏导杆，其中收纳圆筒贯穿固定在分支板的一侧，所述膨胀气囊固定在收纳圆筒的上侧中间位置，其中挡位圆环固定在收纳圆筒的下侧内部，所述筒内活动板放置在挡位圆环的上侧，其中防偏导杆固定在分支板的内部一侧。
[0012]一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，包括以下使用步骤：
[0013]步骤一：取一合页板使用；让电机轴发生转动，使得第一合页板向上转动，此时第一合页板向上翘起，单独留下第二合页板进行工作，同时旋转顶杆也会发生转动，旋转顶杆会持续对移动滑杆顶动，保证移动滑杆卡在锁位凹槽的内部；
[0014]步骤二：起料吸附；借助第一导向轨、电动滑块与第二导向轨，使得伸缩气缸运动到送料底座的上方，随后借助伸缩气缸，使得第二合页板靠近送料底座，在第二合页板靠近送料底座的过程中，可以借助筒内活动板对被压杆进行下压，随后在升降杆的作用下，向上定杆向上对集成电路的下侧顶动，避免集成电路完全贴合送料底座，随后利用第二合页板上的吸嘴对集成电路进行吸附，进一步的使得伸缩气缸复位到测试治具的测试区；
[0015]步骤三：合上两个合页板；在此让电机轴发生转动，使得第一合页板向下转动，当第一合页板与第二合页板齐平并持续向下转动时，在动力提供齿轮与随动全齿轮的作用下，半边齿轮利用突出齿牙，使得容纳圆筒与随转杆发生转动，进而第一合页板与第二合页板会合拢，使得集成电路A竖直向下，并且把集成电路定位到测试治具的测试区即可。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]通过对本专利技术的布置，可以在吸嘴对集成电路进行吸附之前，使得向上定杆对集成电路进行向上顶起，进而避免引脚直接与送料底座进行接触，从而吸嘴对集成电路下压时，引脚不会被破坏，同时在本专利技术的布置下，即便是如图10所示的A图，也可以对其进行吸附，并使其引脚向下布置，有效增加了吸嘴可吸附定位集成电路的种类，使得测试治具的使用范围更加的广泛。
附图说明
[0018]图1为本专利技术立体示意图。
[0019]图2为本专利技术伸缩气缸半剖立体示意图。
[0020]图3为本专利技术第一合页板立体示意图。
[0021]图4为本专利技术第二合页板立体示意图。
[0022]图5为本专利技术容纳圆筒半剖立体示意图。
[0023]图6为本专利技术旋转顶杆立体示意图。
[0024]图7为本专利技术送料底座半剖立体示意图。
[0025]图8为本专利技术送料底座半剖右视示意图。
[0026]图9为本专利技术收纳圆筒半剖右视示意图。
[0027]图10为两种集成电路立体示意图。
[0028]图中：1、箱体；11、第一导向轨；12、电动滑块；13、伸缩气缸；1301、固定支杆；130本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，包括测试治具上料组件，其特征在于：所述测试治具上料组件包括有箱体(1)、第一导向轨(11)、电动滑块(12)、伸缩气缸(13)、第二导向轨(14)、第一合页板(15)、吸嘴(16)、第二合页板(17)与旋转顶杆(18)，其中第一导向轨(11)固定在箱体(1)的一侧，所述电动滑块(12)处于第一导向轨(11)的内部，所述伸缩气缸(13)固定在电动滑块(12)的一侧，其中第二导向轨(14)固定在箱体(1)的另一侧，所述第一合页板(15)布置在伸缩气缸(13)的下方一侧，其中吸嘴(16)对称贯穿布置在第一合页板(15)上，所述第二合页板(17)处于第一合页板(15)的一侧，所述旋转顶杆(18)固定在第一合页板(15)的上，所述伸缩气缸(13)的下侧布置同步转动组件。2.根据权利要求1所述的一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，其特征在于：所述同步转动组件包括有固定支杆(1301)、电机轴(1302)、动力提供齿轮(1303)、侧转杆(1304)、随动全齿轮(1305)与半边齿轮(1306)，其中电机轴(1302)活动连接在固定支杆(1301)的一侧，所述动力提供齿轮(1303)固定在电机轴(1302)远离固定支杆(1301)的一侧，所述侧转杆(1304)处于电机轴(1302)的一侧，其中随动全齿轮(1305)固定在侧转杆(1304)远离固定支杆(1301)的一侧，所述半边齿轮(1306)固定在随动全齿轮(1305)上。3.根据权利要求2所述的一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，其特征在于：所述固定支杆(1301)的上侧固定在伸缩气缸(13)上，其中侧转杆(1304)活动连接在固定支杆(1301)上，所述随动全齿轮(1305)与动力提供齿轮(1303)之间啮合布置，其中随动全齿轮(1305)与半边齿轮(1306)之间为一体成型的结构，所述第一合页板(15)的一侧固定在电机轴(1302)上，所述旋转顶杆(18)远离第一合页板(15)的一侧布置有防下坠组件，其中伸缩气缸(13)的一侧布置有下压存气组件，所述第二导向轨(14)的上侧布置有顶起组件。4.根据权利要求3所述的一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，其特征在于：所述第二合页板(17)一侧中间位置布置固定连接的延伸导框(1701)，其中延伸导框(1701)朝向第一合页板(15)的一侧开设有锁位凹槽(1702)，所述第二合页板(17)的一侧布置固定连接的连接支板(1703)，其中连接支板(1703)的一侧贯穿布置活动连接的随转杆(1704)，所述随转杆(1704)朝向电机轴(1302)的一侧布置固定连接的容纳圆筒(1705)，其中容纳圆筒(1705)的内部一侧均匀布置固定连接的突出齿牙(1706)。5.根据权利要求4所述的一种采用吸附定位测试的集成电路测试治具，其特征在于：所述防下坠组件包括有移动滑杆(1801)、拉距通槽(1802)、沿向导板(1803)、防脱导柱(1804)与顶动弹簧(1805)，其中拉距通槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周梁，朱雅君，
申请(专利权)人：深圳市雅创芯瀚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：