【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，特别是涉及一种芯片的老化测试设备。
技术介绍
1、一般地，在将芯片封装成器件之后才会进行老化测试，这样做的弊端在于会增加器件的成本，如果芯片封装成器件以后再做老化测试，老化失效的器件之前做的封装工艺成本和物料成本都会被浪费。
2、现有技术中存在将老化测试提前到芯片级别的技术方案，也就是说在芯片制造完成之后就进行老化测试，发现不良芯片可以及时报废，可以节省后端工艺的成本。而在芯片级别进行老化测试，需要对芯片进行高压和高温测试，在高压测试过程中容易发生高压打火的情况，会影响芯片的性能测试。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是要提供一种芯片的老化测试设备，解决现有技术中芯片高压测试过程中容易发生高压打火的情况。
2、本专利技术的另一个目的是要提高芯片测试的稳定性。
3、根据本专利技术的目的，本专利技术提供了一种芯片的老化测试设备，包括：
4、夹具，具有用于放置芯片的至少一个安装工位；
5、至少一个探针盖板，...
【技术保护点】
1.一种芯片的老化测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化测试设备，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的老化测试设备，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的老化测试设备，其特征在于，
5.根据权利要求1-4中任一项所述的老化测试设备，其特征在于，所述探针盖板包括：
6.根据权利要求5所述的老化测试设备，其特征在于，所述结构件包括：
7.根据权利要求6所述的老化测试设备，其特征在于，所述探针盖板还包括：
8.根据权利要求1-4、6-7中任一项所述的老化...
【技术特征摘要】
1.一种芯片的老化测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化测试设备，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的老化测试设备，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的老化测试设备，其特征在于，
5.根据权利要求1-4中任一项所述的老化测试设备，其特征在于，所述探针盖板包括：
6.根据权利要求5所述的老...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，徐鹏嵩，张爱林，郭孝明，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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