一种集成电路嵌入式电脑主板制造技术

技术编号:40733080 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-22 13:12
本技术公开了一种集成电路嵌入式电脑主板,涉及电脑主板技术领域,针对现有的现今的集成电路嵌入式电脑主板拆装费时费力,且多次拆装后造成安装不稳,且电脑主板在运行时会产生大量的热量,使电脑运行不够流畅问题,现提出如下方案,其包括机箱,且所述机箱的一侧连接有散热机构,且所述散热机构包括散热网,所述散热网设置于机箱两侧,所述机箱的内部连接有固定机构,所述固定机构内部设置有主板组件,且所述固定机构为螺纹旋转夹持结构。本技术结构新颖,T形槽上方设置有弹簧卡扣,安装块下方连接有夹手,滑动安装块进入T形槽,通过风扇的运行可以将主板组件所产生的热量通过散热网排出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑主板,尤其涉及一种集成电路嵌入式电脑主板


技术介绍

1、现有的中国专利公开的申请号cn212623832u,名称为一种便于安装的平板电脑主板的专利,该专利的
技术介绍
中明确的记载了“主板对位不便,且主板背面具有多个焊接点,长时间与机箱对位摩擦过程中,可能出现焊接点磨损的问题”,以及对该专利技术手段对此进行解决,但是该技术中,现今的集成电路嵌入式电脑主板大多由螺丝或其它固定工件进行安装固定,拆装费时费力,且多次拆装后固定孔洞扩大会造成安装不稳;且电脑主板在运行时会产生大量的热量,如果不能及时排热会使电脑运行不够流畅。


技术实现思路

1、本技术提出的一种集成电路嵌入式电脑主板,解决了现有的问题。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种集成电路嵌入式电脑主板,包括机箱,且所述机箱的一侧连接有散热机构,所述散热机构为可转动鼓风结构,用于对机箱内部进行降温,且所述散热机构包括散热网,所述散热网设置于机箱两侧,且所述散热网用于将机箱内部热量排出,所述机箱的内部连接有固定机构,所述固定机构内部设置有主板组件,且所述固定机构为螺纹旋转夹持结构。

3、优选的,所述散热机构包括散热网,所述散热网连接于机箱两侧,一个所述散热网的内部设置有防尘网。

4、优选的,所述散热机构包括连接架,所述连接架对称设置于机箱一侧上下两端,所述连接架为折弯结构,两个所述连接架之间连接有外壳。

5、优选的,所述外壳开设有空槽,所述空槽内部上下对称设置有回形框架,所述回形框架内部四边设置有支架,且所述回形框架两侧设置有防护栏,且所述防护栏内部均匀开设有多个横槽,所述支架内部连接有风扇。

6、优选的,所述固定机构包括连接块,所述连接块连接于机箱的内侧,且所述连接块一侧向内方向开设有t形槽,所述t形槽内部设置有安装块,所述安装块可在连接块内部移动。

7、优选的,所述t形槽内部设置有弹簧卡扣,所述弹簧卡扣用于抵紧安装块,所述安装块两端设置有挡板,用于进一步卡紧固定,所述安装块向开设有空槽,所述空槽内部设置有夹手,所述夹手对称设有两个,所述夹手上端设置有转轴。

8、优选的,所述夹手两侧开设有空槽,所述空槽内部设置有转杆,所述转杆一端设置有螺纹,所述转杆另一端外部设置有连接套,所述转杆和连接套一端共同开设有空槽,所述空槽内部设置有连接套,所述辊杆一端连接有螺母。

9、本技术的有益效果为:该装置通过连接块内部设置的t形槽,t形槽内部配合有安装块,t形槽上方设置有弹簧卡扣,安装块下方连接有夹手,夹手通过配合转杆可将主板组件进行夹紧,滑动安装块进入t形槽,安装方便,且多次拆卸不会造成固定口扩大的情况;在机箱的两侧设置有散热网,机箱一侧固定安装有两个风扇,通过风扇的运行可以将主板组件所产生的热量通过散热网排出,使电脑主板装置本体散热效果更好,提高电脑运行效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路嵌入式电脑主板,包括机箱(1),其特征在于,且所述机箱(1)的一侧连接有散热机构(2),所述散热机构(2)为可转动鼓风结构,用于对机箱(1)内部进行降温,且所述散热机构(2)包括散热网(201),所述散热网(201)设置于机箱(1)两侧,且所述散热网(201)用于将机箱(1)内部热量排出,所述机箱(1)的内部连接有固定机构(3),所述固定机构(3)内部设置有主板组件(4),且所述固定机构(3)为螺纹旋转夹持结构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述散热机构(2)包括散热网(201),所述散热网(201)连接于机箱(1)两侧,一个所述散热网(201)的内部设置有防尘网(202)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述散热机构(2)包括连接架(203),所述连接架(203)对称设置于机箱(1)一侧上下两端,所述连接架(203)为折弯结构,两个所述连接架(203)之间连接有外壳(204)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述外壳(204)开设有空槽,所述空槽内部上下对称设置有回形框架(205),所述回形框架(205)内部四边设置有支架(206),且所述回形框架(205)两侧设置有防护栏(207),且所述防护栏(207)内部均匀开设有多个横槽,所述支架(206)内部连接有风扇(208)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述固定机构(3)包括连接块(301),所述连接块(301)连接于机箱(1)的内侧,且所述连接块(301)一侧向内方向开设有T形槽(302),所述T形槽(302)内部设置有安装块(303),所述安装块(303)可在连接块(301)内部移动。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述T形槽(302)内部设置有弹簧卡扣(304),所述弹簧卡扣(304)用于抵紧安装块(303),所述安装块(303)两端设置有挡板(305),所述安装块(303)向开设有空槽,所述空槽内部设置有夹手(306),所述夹手(306)对称设有两个,所述夹手(306)上端设置有转轴(307)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述夹手(306)两侧开设有空槽,所述空槽内部设置有转杆(308),所述转杆(308)一端设置有螺纹,所述转杆(308)另一端外部设置有连接套(309),所述转杆(308)和连接套(309)一端共同开设有空槽,所述空槽内部设置有连接套(309),辊杆(310)一端连接有螺母(311)。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路嵌入式电脑主板,包括机箱(1),其特征在于,且所述机箱(1)的一侧连接有散热机构(2),所述散热机构(2)为可转动鼓风结构,用于对机箱(1)内部进行降温,且所述散热机构(2)包括散热网(201),所述散热网(201)设置于机箱(1)两侧,且所述散热网(201)用于将机箱(1)内部热量排出,所述机箱(1)的内部连接有固定机构(3),所述固定机构(3)内部设置有主板组件(4),且所述固定机构(3)为螺纹旋转夹持结构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述散热机构(2)包括散热网(201),所述散热网(201)连接于机箱(1)两侧,一个所述散热网(201)的内部设置有防尘网(202)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述散热机构(2)包括连接架(203),所述连接架(203)对称设置于机箱(1)一侧上下两端,所述连接架(203)为折弯结构,两个所述连接架(203)之间连接有外壳(204)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路嵌入式电脑主板,其特征在于,所述外壳(204)开设有空槽,所述空槽内部上下对称设置有回形框架(205),所述回形框架(205)内部四边设置有支架(206),且所述回形框架(205)两侧设置有防护栏(...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶建平
申请(专利权)人:深圳市联合盛鑫科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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