一种高精密高集成度电脑主板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密高集成度电脑主板结构，涉及电子产品领域，针对现有的电脑主板存在的易因摩擦和碰撞造成损伤，防护性和安全性低，调试难度大的问题，现提出如下方案，其包括底板结构，所述底板结构包括基板、下电路层、隔离层、上电路层、连接层和防护层，所述底板结构顶端安装有电子元件结构，所述电子元件结构包括AGP扩展槽、接口组、芯片组、SATA快速连接器、调试器、内存插座、CPU插座、电池和散热块，所述底板结构与电子元件结构互相电性匹配。本实用新型专利技术结构新颖，且调试简单，风险低，耐用度和安全性高，暗藏电容电阻，元件紧凑，集成度高。集成度高。集成度高。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密高集成度电脑主板结构


[0001]本技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种高精密高集成度电脑主板结构。

技术介绍

[0002]电脑主板是电脑最基本也是最重要的部件之一，是电脑硬件系统的核心，主板的性能高低，决定了电脑系统的整体性能、使用年限以及功能扩展能力，主板通常采用开放式结构，便于插接扩展，灵活性好。
[0003]目前市场上所使用的电脑主板结构，通常为开放式，在使用过程仍存在不足，虽然具有一定的灵活性，便于插接扩展，但易因摩擦和碰撞造成损伤，其防护性和安全性低，无法对单个主板进行直接调试，需要使用调试设备辅助，调试难度大，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种高精密高集成度电脑主板结构。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种高精密高集成度电脑主板结构，解决了现有的电脑主板存在的易因摩擦和碰撞造成损伤，防护性和安全性低，调试难度大的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高精密高集成度电脑主板结构，包括底板结构，所述底板结构包括基板、下电路层、隔离层、上电路层、连接层和防护层，所述底板结构顶端安装有电子元件结构，所述电子元件结构包括AGP扩展槽、接口组、芯片组、SATA快速连接器、调试器、内存插座、CPU插座、电池和散热块，所述底板结构与电子元件结构互相电性匹配。
[0007]优选的，所述隔离层位于下电路层和上电路层之间，所述基板位于下电路层远离隔离层的一侧，所述连接层位于上电路层远离隔离层的一侧。
[0008]优选的，所述防护层位于基板和连接层远离下电路层和上电路层的一侧，所述基板、下电路层、隔离层、上电路层和连接层均位于防护层内侧。
[0009]优选的，所述AGP扩展槽、接口组、芯片组、SATA快速连接器、调试器、内存插座、CPU插座、电池和散热块均贯穿防护层和连接层与上电路层和下电路层电性连接。
[0010]优选的，所述接口组包括且不限于硬盘接口、软驱接口、COM接口、PS/2接口、USB接口、LPT接口、MIDI接口。
[0011]优选的，所述CPU插座位于散热块内侧，所述AGP扩展槽、SATA快速连接器和内存插座均呈均匀分布。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置下电路层和上电路层，对电容和电阻进行暗藏焊接，减少主板结构上的空间浪费，提高集成度，设置隔离层将下电路层和上电路层进行隔壁，避免串电短路，设置防护层对基板、下电路层、隔离层、上电路层和连接层进行固定防护，降低磨损和碰撞损伤率，提高耐用度和安全性。
[0014]2、通过在该电脑主板上安装调试器，便于对主板进行独立调试，降低调试难度，便
于将主板调试至最佳使用状态，降低风险，提高使用安全性。
[0015]综上所述，该装置调试简单，风险低，耐用度和安全性高，暗藏电容电阻，元件紧凑，集成度高。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的剖面结构示意图。
[0018]图3为本技术的俯视图。
[0019]图中标号：1、底板结构；101、基板；102、下电路层；103、隔离层；104、上电路层；105、连接层；106、防护层；2、电子元件结构；201、AGP扩展槽；202、接口组；203、芯片组；204、SATA快速连接器；205、调试器；206、内存插座；207、CPU插座；208、电池；209、散热块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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3，一种高精密高集成度电脑主板结构，包括底板结构1，所述底板结构1包括基板101、下电路层102、隔离层103、上电路层104、连接层105和防护层106，所述底板结构1顶端安装有电子元件结构2，所述电子元件结构2包括AGP扩展槽201、接口组202、芯片组203、SATA快速连接器204、调试器205、内存插座206、CPU插座207、电池208和散热块209，所述底板结构1与电子元件结构2互相电性匹配，所述隔离层103位于下电路层102和上电路层104之间，所述基板101位于下电路层102远离隔离层103的一侧，所述连接层105位于上电路层104远离隔离层103的一侧，所述防护层106位于基板101和连接层105远离下电路层102和上电路层104的一侧，所述基板101、下电路层102、隔离层103、上电路层104和连接层105均位于防护层106内侧，所述AGP扩展槽201、接口组202、芯片组203、SATA快速连接器204、调试器205、内存插座206、CPU插座207、电池208和散热块209均贯穿防护层106和连接层105与上电路层104和下电路层102电性连接，所述接口组202包括且不限于硬盘接口、软驱接口、COM接口、PS/2接口、USB接口、LPT接口、MIDI接口，所述CPU插座207位于散热块209内侧，所述AGP扩展槽201、SATA快速连接器204和内存插座206均呈均匀分布。
[0022]工作原理：该高精密高集成度电脑主板结构在使用时，首先根据使用需求，将该高精密高集成度电脑主板结构需要使用的电容和电阻内嵌焊接至上电路层104和下电路层102中，减少主板结构上的空间占比，然后通过隔离层103将上电路层104和下电路层102进行绝缘连接，随即在上电路层104和下电路层102远离隔离层103的一侧分别设置连接层105和基板101，然后使防护层106对基板101、下电路层102、隔离层103、上电路层104和连接层105进行包裹，随即将电子元件结构2与底板结构1匹配，使AGP扩展槽201、接口组202、芯片组203、SATA快速连接器204、调试器205、内存插座206、CPU插座207、电池208和散热块209与上电路层104和下电路层102匹配，然后贯穿防护层106和连接层105，将AGP扩展槽201、接口组202、芯片组203、SATA快速连接器204、调试器205、内存插座206、CPU插座207、电池208和散热块209与上电路层104和下电路层102电性连接，连接结束后开启调试器205对该电脑主
板结构进行调试，调试至需求使用状态即可进行安装连接使用。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密高集成度电脑主板结构，包括底板结构(1)，其特征在于，所述底板结构(1)包括基板(101)、下电路层(102)、隔离层(103)、上电路层(104)、连接层(105)和防护层(106)，所述底板结构(1)顶端安装有电子元件结构(2)，所述电子元件结构(2)包括AGP扩展槽(201)、接口组(202)、芯片组(203)、SATA快速连接器(204)、调试器(205)、内存插座(206)、CPU插座(207)、电池(208)和散热块(209)，所述底板结构(1)与电子元件结构(2)互相电性匹配。2.根据权利要求1所述的一种高精密高集成度电脑主板结构，其特征在于，所述隔离层(103)位于下电路层(102)和上电路层(104)之间，所述基板(101)位于下电路层(102)远离隔离层(103)的一侧，所述连接层(105)位于上电路层(104)远离隔离层(103)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种高精密高集成度电脑主板结构，其特征在于，所述防护层(106)位于基板(101)和连接层(105)远离下...

【专利技术属性】
技术研发人员：张南芳，
申请(专利权)人：深圳市联合盛鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：