ＱＦＰ芯片的定位检测方法技术

本发明专利技术涉及一种ＱＦＰ芯片的定位检测方法，其步骤有：ａ、ＱＦＰ芯片的图像采集及图像预处理；ｂ、提取ＱＦＰ芯片轮廓上的ｘ、ｙ坐标轴的四个极值点生成极点四边形；ｃ、根据ＱＦＰ芯片的轮廓上的极点四边形计算ＱＦＰ芯片的粗略偏转角度；ｄ、利用所述粗略偏转角度和四个极值点确定四条直线，并在根据设定阈值提取每侧引脚长度方向末端的边缘点后，采用最小二乘法进行将上述边缘点拟合成四条直线，最终精确计算出ＱＦＰ芯片的偏转角度和中心坐标，从而完成ＱＦＰ芯片的定位检测。本发明专利技术提高了ＱＦＰ芯片的定位检测的精度和速度，能够准确、高效地在高速贴片机上完成ＱＦＰ芯片的定位与检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件的检测领域，尤其是一种基于计算机检测QFP芯片的定位 检测方法。
技术介绍
随着电子制造业的发展，表面贴片技术的发展越来越快，其中贴片元器件的定位 精度和速度是影响贴片机性能的重要指标。基于计算机的电子元器件定位方法有着高速、 高精度和智能化的特点，不仅增加了生产的柔性和自动化程度，而且大大提高了生产的智 能性和通用性，因而高性能贴片机都采用计算机视觉检测技术来提高贴片机的贴片效率。传统的贴片机中电子元器件的计算机视觉定位方法包括模板匹配法和质心法等， 其中模板匹配法的定位精度较高，但是算法复杂，图像匹配的速度较慢，而后者虽然定位速 度快，但定位精度不高。目前也没有一种通用的计算机视觉定位检测方法能在检测速度和 精度方面都取得较理想的效果，因而针对元器件本身的特点选用有针对性的定位检测方法 是一种较为实际的方案。QFP芯片是最为常见的电子元器件，由于QFP芯片引脚中存在一段 弯折，而获得的图像中QFP芯片引脚对应区域的灰度不一致，使得在轮廓提取后的QFP芯片 图像中，出现QFP芯片引脚断裂的现象，同时QFP芯片位置的检测和引脚的缺陷给分析带来 很大困难；而利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＱＦＰ芯片的定位检测方法，其特征在于：其步骤包括：ａ、步骤１为ＱＦＰ芯片的图像采集及图像预处理：用摄像机和图像采集卡采集ＱＦＰ芯片的图像，并且把采集到的ＱＦＰ芯片的图像送入计算机进行图像预处理，得到图像预处理后的ＱＦＰ芯片的图像（ｍ×ｎ）；ｂ、步骤２为构造极点四边形：将步骤１中图像预处理后的ＱＦＰ芯片的图像（ｍ×ｎ）进行区域划分，即按ｘ坐标分为左侧区域［０，ｍ／４］和右侧区域［３ｍ／４，ｍ－１］，按ｙ坐标分为上侧区域［０，ｎ／４］和下侧区域［３ｎ／４，ｎ－１］，上述四个区域分别记为区域Ⅰ、区域Ⅱ、区域Ⅲ和区域Ⅳ，然后在区域Ⅰ和区域Ⅱ中分别提取ＱＦＰ芯片的轮廓的ｘ坐标最小值点Ｌ（Ｘ↓［ｍｉｎ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何钢，姜利，朱灯林，
申请(专利权)人：河海大学常州校区，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]