【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多层陶瓷电容产品加工，尤其涉及多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置。
技术介绍
1、目前，多层陶瓷电容(mlcc)在加工时，通常需要采样叠层机对薄膜进行切割，叠层机设有传送机构、切割机构和薄膜吸附机构，切割机构和薄膜吸附机构呈相邻布置且均设置在所述传送机构上。工作时，薄膜放置在传送机构上，在切割机构的作用之下被切割成多个薄膜块后被吸附在薄膜吸附机构上。但是，叠层设备的冲压切割方式都是滚刀切割方式，加之滑动摩擦式剥离和搬送方式以及设备上方的洁净单元所产生的下冲气流，会导致切割时所产生的薄膜碎屑飞散，增大碎屑混入叠层巴块的风险，进而大大增加了晶片电气特性不良的机率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供结构简单、操作方便、通用性强、能够实时吸附并收集薄膜碎屑，从而减小由于薄膜碎屑混入导致的晶片电气特性不良的机率的多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集...
【技术保护点】
1.多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置，其特征在于，包括切割机构、吸嘴以及吸附管道；所述吸嘴可转动地安装在所述切割机构的外壳上，所述吸附管道的一端与叠层机的真空泵连接，所述吸附管道的另一端与所述吸嘴的碎屑吸出口连接；所述吸嘴的碎屑吸入口朝向所述切割机构的滚刀一侧；所述吸附管道靠近叠层机的真空泵的一端连接有碎屑收集器；
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置，其特征在于，所述吸嘴包括相互连通的缓冲腔和吸附通道，所述缓冲腔的容积大于所述吸附通道的容积；所述吸附通道的前端为所述碎屑吸入口，所述碎屑吸出口设置在所述缓冲腔的后...
【技术特征摘要】
1.多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置，其特征在于，包括切割机构、吸嘴以及吸附管道；所述吸嘴可转动地安装在所述切割机构的外壳上，所述吸附管道的一端与叠层机的真空泵连接，所述吸附管道的另一端与所述吸嘴的碎屑吸出口连接；所述吸嘴的碎屑吸入口朝向所述切割机构的滚刀一侧；所述吸附管道靠近叠层机的真空泵的一端连接有碎屑收集器；
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置，其特征在于，所述吸嘴包括相互连通的缓冲腔和吸附通道，所述缓冲腔的容积大于所述吸附通道的容积；所述吸附通道的前端为所述碎屑吸入口，所述碎屑吸出口设置在所述缓冲腔的后端端面上；所述挡板组设置在所述缓冲腔内。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置，其特征在于，相邻的两个第一挡板之间和相邻的两个第二挡板之间形成所述止逆风道的副风道。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容叠层机切割机构的碎屑吸附收集装置，其特征在于，所述第一挡板和所述第二挡板均与所述缓冲腔的内壁面相隔。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：石林，颜敏，邹平，江海洋，
申请(专利权)人：风华苏州高新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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