一种主动散热结构的车载集成控制器制造技术

本技术提供一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，轴流式风扇将上壳体吸收的热量通过散热通道快速的传递到周围的冷空气中以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车载控制器，尤其涉及一种主动散热结构的车载集成控制器。

技术介绍

1、集成行车，泊车和驾驶员监控功能的车载集成控制器，其具有更高的集成度，满足多功能的同时，大大缩减了开发成本，节约了产品的布置空间，包括能够装配在一起的控制器上壳体和控制器下壳体，控制器上壳体和控制器下壳体之间构成一容腔，容腔内放置电路板组件，电源芯片，处理器芯片、连接器等元件放置在电路板组件上。由于集成度较高，功能较多，需要较高算力的芯片才能满足功能要求，芯片在使用过程中会产生大量的热，如果无法及时将热量排出，导致控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏，因此，控制器的散热设计尤其重要。

技术实现思路

1、本技术旨在提供一种主动散热结构的车载集成控制器，以克服现有技术中存在的不足。

2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道。

3、上述方案中，电路板组件和电路板组件上的算力芯片在使用过程中会产生热量，由于两者均内置在上壳体和下壳体之间的容腔内，因此，由于自然风带走的热量有限，所以在上壳体处设置散热口，并在散热口处设置轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道，轴流式风扇将上壳体吸收的热量通过散热通道快速的传递到周围的冷空气中以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题。

4、作为本技术的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述电路板组件上的算力芯片与上壳体和下壳体之间均设置有由硅胶制成的导热硅胶片。

5、上述方案中，为了进一步对芯片进行散热处理，算力芯片产生的热量通过导热硅胶片传递给上壳体和下壳体，由上壳体和下壳体与空气外界空气进行热交换。

6、作为本技术的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述上壳体与下壳体表面设置有散热翅片。

7、上述方案中，由于上壳体和下壳体均需要与外界空气进行热交换，为了提升交换效率，在上壳体与下壳体表面设置有散热翅片，散热翅片能够有效实现上壳体和下壳体均需要与外界空气进行热交换。

8、作为本技术的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述轴流式风扇配有用于将轴流式风扇与连接片固定连接的连接柱。

9、上述方案中，连接柱用于将轴流式风扇与上壳体固定在一起。

10、作为本技术的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述上壳体内部设置有凸起，所述凸起通过定位孔用于固定电路板组件。

11、上述方案中，为了方便电路板组件与壳体之间的定位，在上壳体内部设置有凸起，所述凸起通过定位孔用于定位和固定电路板组件。

12、作为本技术的一种主动散热结构的车载集成控制器的改进，所述上壳体边缘处设置有安装支架，所述安装支架用于将控制器安装在车辆上。

13、上述方案中，为了方便集成控制器安装在汽车上，因此，在上壳体边缘处设置有安装支架，安装支架用于将控制器安装在车辆上。

14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：在上壳体处设置散热口，并在散热口处设置轴流式风扇，轴流式风扇将上壳体和下壳体中的热量产生的热空气通过通道吹出容腔内，以对电路板组件和芯片进行散热处理，解决控制器内部温度过高，会导致控制器因温度过高宕机甚至电路板以及电子原件损坏的问题；算力芯片产生的热量通过导热硅胶片传递给上壳体或下壳体，由上壳体或下壳体的翅片与外界空气进行热交换。

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【技术保护点】

1.一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述电路板组件上的算力芯片与上壳体和下壳体之间均设置有由硅胶制成的导热硅胶片。

3.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述轴流式风扇配有用于将轴流式风扇与连接片固定连接的连接柱。

4.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述上壳体内部设置有凸起，所述凸起通过定位孔用于固定电路板组件。

5.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述上壳体边缘处设置有安装支架，所述安装支架用于将控制器安装在车辆上。

【技术特征摘要】

1.一种主动散热结构的车载集成控制器，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体构成一容腔，容腔内置有成电路板组件，电路板组件上设有多个算力芯片，其特征在于，所述上壳体开有散热口，所述散热口设置有连接片，散热口通过连接片连接有轴流式风扇，上壳体和下壳体上设置有若干翅片，翅片之间形成散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种主动散热结构的车载集成控制器，其特征在于，所述电路板组件上的算力芯片与上壳体和下壳体之间均设置有由硅胶制成的导热硅胶片。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丹丹，王雨生，
申请(专利权)人：北京茵沃汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：