【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种电路板，更具体地说，特别涉及一种小型散热性电路板。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
2、基于上述，本专利技术人发现存在以下问题：电路板本身的散热性较差，需要借助散热才能使电路板的散热性得到优化，现有技术中电路板辅助件结构较为复杂，散热性一般，难以优化电路板散热性。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种小型散热性电路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
1、本技术一种小型散热性电路板的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
2、一种小型散热性电路板，包括基板，所述基板由石墨烯层、碳纤维层、铜铝板层和硅胶片层组成，所述石墨烯层的底端粘接有碳纤维层，所述碳纤维层的底端粘接有铜铝板层，且所述铜铝板层的底端粘接有硅胶片层，所述基板的底端面通过导热组件安装有散热板，且所述散热板的表面设有若干散热鳍片。
3、进一步的，所述散热板与基板之间安装有固定架，且所述固定架的表面嵌设安装有散热风扇。
4、进一步的，所述基板的另一侧表面安装有电容器，且所述电容器的一侧安装有高频芯片，所述基板的一侧沿边处安装有接线端子，所述接
5、进一步的，所述散热板的底端面设有凹槽，所述凹槽内设有驱动电机，所述驱动电机的输出端上套装有剐杆，所述剐杆的表面设有毛刷，且所述毛刷与散热板的底端面相贴合。
6、进一步的，所述基板的底端四角均安装有减振地脚，且所述减振地脚的表面粘接有硅胶垫。
7、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
8、本技术，通过石墨烯层、碳纤维层、铜铝板层和硅胶片层使基板本体具有较高的散热效果，同时再通过导热组件将电路板产生的热量通过散热板以及散热鳍片进一步驱散，使整体的散热效果提高；通过散热风扇的设计，可以加速散热板与基板之间的空气流动性，进而可以加速两者之间的热量疏散，使整体的散热性的到提高；通过电机配合毛刷以及剐杆的设计，当散热板的底端附着灰尘时，可以启动电机进行工作，当电机在工作状态下，可以带动剐杆进行转动，从而将附着在散热板底端的灰尘进行清扫，进而提高整体的散热性。
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1.一种小型散热性电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)由石墨烯层(101)、碳纤维层(102)、铜铝板层(103)和硅胶片层(104)组成，所述石墨烯层(101)的底端粘接有碳纤维层(102)，所述碳纤维层(102)的底端粘接有铜铝板层(103)，且所述铜铝板层(103)的底端粘接有硅胶片层(104)，所述基板(1)的底端面通过导热组件(6)安装有散热板(7)，且所述散热板(7)的表面设有若干散热鳍片(8)。
2.如权利要求1所述一种小型散热性电路板，其特征在于：所述散热板(7)与基板(1)之间安装有固定架(9)，且所述固定架(9)的表面嵌设安装有散热风扇(10)。
3.如权利要求1所述一种小型散热性电路板，其特征在于：所述基板(1)的另一侧表面安装有电容器(3)，且所述电容器(3)的一侧安装有高频芯片(2)，所述基板(1)的一侧沿边处安装有接线端子(4)，所述接线端子(4)的一侧安装有接口排(5)。
4.如权利要求1所述一种小型散热性电路板，其特征在于：所述散热板(7)的底端面设有凹槽，所述凹槽内设有驱动电机(11)，所述驱动电
5.如权利要求1所述一种小型散热性电路板，其特征在于：所述基板(1)的底端四角均安装有减振地脚，且所述减振地脚的表面粘接有硅胶垫。
...【技术特征摘要】
1.一种小型散热性电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)由石墨烯层(101)、碳纤维层(102)、铜铝板层(103)和硅胶片层(104)组成，所述石墨烯层(101)的底端粘接有碳纤维层(102)，所述碳纤维层(102)的底端粘接有铜铝板层(103)，且所述铜铝板层(103)的底端粘接有硅胶片层(104)，所述基板(1)的底端面通过导热组件(6)安装有散热板(7)，且所述散热板(7)的表面设有若干散热鳍片(8)。
2.如权利要求1所述一种小型散热性电路板，其特征在于：所述散热板(7)与基板(1)之间安装有固定架(9)，且所述固定架(9)的表面嵌设安装有散热风扇(10)。
3.如权利要求1所述一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国华，诸葛诚，杨家志，
申请(专利权)人：广州市万诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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