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本技术提供一种小型散热性电路板，涉及电路板技术领域，包括基板，基板由石墨烯层、碳纤维层、铜铝板层和硅胶片层组成，石墨烯层的底端粘接有碳纤维层，碳纤维层的底端粘接有铜铝板层，且铜铝板层的底端粘接有硅胶片层，基板的底端面通过导热组件安装有散热板...
该专利属于广州市万诺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市万诺电子科技有限公司授权不得商用。

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