一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法技术

本发明专利技术提供一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法，属于电镀合金工艺领域，该方法先进行碱性电解除油、弱腐蚀、电抛光、中和，再进行脉冲镀青铜：在pH11‑12、含有浓度为0.29‑0.41mol/L铜离子和浓度0.03‑0.10mol/L锡离子镀液中，以铜锡合金板作为阳极，钢铁工件经前处理后作为阴极，采用双脉冲电沉积工艺电镀纳米晶铜锡合金镀层，频率为1000HZ，正向峰值电流密度为7.5‑12A/dm<supgt;2</supgt;，正向占空比为20‑50％，反向峰值电流密度为5‑12A/dm<supgt;2</supgt;，反向占空比为10‑40％，正反向脉冲周期比为9:1‑11:1；得到的铜锡合金镀层表面光亮，结构紧密，结晶细致、均匀、平整性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电镀合金工艺，具体涉及到一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法。

技术介绍

1、铜锡合金，又称青铜，是应用最广泛的合金之一，按镀层中含锡量分为低锡青铜(锡含量6-15％)、中锡青铜(锡含量15-40％)和高锡青铜(锡含量≥40％)3类；在上世纪50年代由于世界范围内镍产量的稀缺，作为代镍镀层的铜锡合金电镀工艺开始研究并进行普遍推广应用。低锡青铜镀层具有孔隙率小，韧性好，易抛光和耐蚀性好等优点，被广泛应用航空航天、汽车电子行业。在液压泵元件中，通常会采用经过硬化处理的铜锡合金作为耐磨保护层。

2、目前，常见的制备纳米铜锡合金防护层的主要电镀工艺为直流氰化电镀铜锡合金工艺，直流氰化电镀铜锡合金工艺的镀覆速率为15-20um/h，镀覆速率较低；镀青铜厚度≥200um，表面因镀层晶粒尺寸较大，镀层出现铜瘤等缺陷。

技术实现思路

1、为解决现有技术中直流氰化电镀铜锡合金工艺存在的镀覆速率较低，表面粗糙的技术问题，本专利技术提供一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法，采用该方法制得的铜锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，碱性电解除油过程中，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，弱腐蚀过程中，在H2SO4溶液中进行，其成分、浓度为H2SO4 20-35g/L。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，电抛光过程中，在H3PO4、H2SO4、CrO3的混合溶液中进行，该溶液中各组分浓度为：H3PO4 40-50g/L，H2SO430-40g/L，CrO3 20-30g/L，工作温度为60-80℃，工作时间为3-7min，铅锑合金板的锑含量6wt％-8wt％...

【技术特征摘要】

1.一种制备纳米铜锡合金的双脉冲电化学沉积方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，碱性电解除油过程中，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，弱腐蚀过程中，在h2so4溶液中进行，其成分、浓度为h2so4 20-35g/l。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，电抛光过程中，在h3po4、h2so4、cro3的混合溶液中进行，该溶液中各组分浓度为：h3po4 40-50g/l，h2so430-40g/l，cro3 20-30g/l，工作温度为60-80℃，工作时间为3-7min，铅锑合金板的锑含量6wt％-8wt％，阴阳极面积比为1：1～1：3。

5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：嵇海，程纪华，姚峄林，刘明举，张海金，陈晨，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心，
类型：发明
国别省市：