【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆片热处理，具体为一种热处理设备及其热处理方法。
技术介绍
1、现有的快速热处理（rtp）设备，都是单片处理居多，主要是将单片晶圆放入反应腔室，然后以极快的升温速率，使晶圆在极短的时间内加热到300℃-1200℃，以消除晶圆内部的一些缺陷，改善产品性能，并且还能够快速降温，以将晶圆片冷却；
2、上述热处理设备的单片处理方式，工作效率慢，从而导致生产效率降低，因此有必要进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种热处理设备及其热处理方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种热处理设备，包括机体，所述机体的内部两侧设有放置台，每个放置台均对应着机体的门，位于两个所述放置台之间设有移动机构，所述移动机构上设有承载机构，所述承载机构3的正前方对应设置有热处理机构；
3、每个所述放置台上方的机体上均设有直线电机，所述直线电机的滑块上设有升降式机械臂，所述升降式机械臂的下方连接晶圆片吸附
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【技术保护点】
1.一种热处理设备，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的内部两侧设有放置台（11），每个放置台（11）均对应着机体的门（12），位于两个所述放置台（11）之间设有移动机构（2），所述移动机构（2）上设有承载机构（3），所述承载机构（3）的正前方对应设置有热处理机构（4）；
2.根据权利要求1所述的一种热处理设备，其特征在于：所述移动机构（2）包括两个安装于机体（1）底部的第二直线电机（21），两个所述第二直线电机（21）的滑块之间连有第三直线电机（22），将所述承载机构（3）安装至第三直线电机（22）的滑块上。
3.根据权利要求2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种热处理设备，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的内部两侧设有放置台（11），每个放置台（11）均对应着机体的门（12），位于两个所述放置台（11）之间设有移动机构（2），所述移动机构（2）上设有承载机构（3），所述承载机构（3）的正前方对应设置有热处理机构（4）；
2.根据权利要求1所述的一种热处理设备，其特征在于：所述移动机构（2）包括两个安装于机体（1）底部的第二直线电机（21），两个所述第二直线电机（21）的滑块之间连有第三直线电机（22），将所述承载机构（3）安装至第三直线电机（22）的滑块上。
3.根据权利要求2所述的一种热处理设备，其特征在于：所述承载机构（3）包括安装架（31），所述安装架（31）固定于第三直线电机（22）的滑块上，所述安装架...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾少俊，周航，黄柱龙，
申请(专利权)人：鑫德斯特电子设备安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
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