单晶盒抱起式夹爪模组制造技术

本发明专利技术公开了晶圆盒夹爪机构技术领域的单晶盒抱起式夹爪模组，包括，底座，所述底座的右侧后端设置有控制箱；所述底座上设置有抬升机构和转移机构，且转移机构上设置有夹爪机构；所述抬升机构包括移动装置和设置在移动装置上的安装座，所述安装座的两侧均设置有微型电动伸缩杆，两侧微型电动伸缩杆的输出端均设置有连接板，移动装置上的软垫对准控制箱，进而工人站在底座的右侧操作控制箱时，便于近距离的向下按压软垫，即可带动安装座向上移动穿过抬升孔，即可通过微型电动伸缩杆带动两侧的防滑垫抵紧单晶盒的底部，以便于后续夹取，通过在单晶盒的输送线右侧操作抬升机构抬升，更为方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆盒夹爪机构，具体为单晶盒抱起式夹爪模组。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，为了确保晶圆的安全储存、运输、搬运，广泛运用晶圆储存盒作为晶圆的承载工具。

2、目前在单晶盒的输送线上对应每个单晶盒均具有挖空的抬升孔，当单晶盒需要转移时，先通过抬升机构穿过抬升孔进行抬升，再通过夹爪机构进行夹取，最后通过转移机构进行转移，但是目前的抬升机构由于位于单晶盒的输送线下方，不便于工人操作；且夹爪机构在夹取单晶盒进行转移时稳定性不高，为此，我们提出单晶盒抱起式夹爪模组。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供单晶盒抱起式夹爪模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：单晶盒抱起式夹爪模组，包括，底座，所述底座的右侧后端设置有控制箱；

3、所述底座上设置有抬升机构和转移机构，且转移机构上设置有夹爪机构；

4、所述抬升机构包括移动装置和设置在移动装置上的安装座，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：所述移动装置包括设置在安装座（3）底部的连接筒（7），所述连接筒（7）的右侧均匀设置有齿牙（8），所述连接筒（7）滑动连接在与底座（1）连接的导杆（9）上，所述连接筒（7）的右侧通过齿牙（8）啮合连接有齿轮一（10），所述底座（1）上通过轴承转动连接有转轴（11）和转动轴（12），且转轴（11）和转动轴（12）上均设置有皮带轮（13），两侧皮带轮（13）之间连接有皮带（14），所述齿轮一（10）设置在转轴（11）上，所述转动轴（12）上设置有齿轮二（15），且齿轮二（15）...

【技术特征摘要】

1.单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：所述移动装置包括设置在安装座（3）底部的连接筒（7），所述连接筒（7）的右侧均匀设置有齿牙（8），所述连接筒（7）滑动连接在与底座（1）连接的导杆（9）上，所述连接筒（7）的右侧通过齿牙（8）啮合连接有齿轮一（10），所述底座（1）上通过轴承转动连接有转轴（11）和转动轴（12），且转轴（11）和转动轴（12）上均设置有皮带轮（13），两侧皮带轮（13）之间连接有皮带（14），所述齿轮一（10）设置在转轴（11）上，所述转动轴（12）上设置有齿轮二（15），且齿轮二（15）的右侧啮合连接有齿杆一（16），所述齿杆一（16）连接在固定板（17）上，所述固定板（17）的底部设置有套筒（19），所述套筒（19）滑动连接在与底座（1）连接的圆杆（20）上，且底座（1）上设置有与套筒（19）连接的弹簧一（21）。

3.根据权利要求2所述的单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：所述固定板（17）的顶部设置有软垫（18），且软垫（18）与控制箱（2）正对。

4.根据权利要求2所述的单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：所述固定板（17）的前侧设置有横杆（22），所述底座（1）上设置有安装杆（23），且安装杆（23）的顶部设置有与横杆（22）贴合连接的u型槽（24），所述u型槽（24）的前侧横向贯穿有两组结构相同的插杆（25），其中一组插杆（25）插接在横杆（22）上，所述插杆（25）的前端均设置有把手（26），且把手（26）上设置有与u型槽（24）连接的弹簧二（27）。

5.根据权利要求4所述的单晶盒抱起式夹爪模组，其特征在于：所述u型槽（24）的右侧长度短于u型槽（24）的左侧长度。

6.根据权利要求1所述的单晶盒抱起式夹爪模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪成都，张振义，
申请(专利权)人：捷螺智能设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：