【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜，尤其 是在封装结构中设置了封埋有荧光层的光学透镜，且可帮助散热及兼具混光及导光功能的 封装结构。
技术介绍
发光二极管为一种固态的半导体组件，利用电流通过二极管内产生的二种载子相 互结合，将能量以光的形式释放出来，具有体积轻巧、反应速度快及高效率等优势，使发光 二极管应用领域逐渐跨足各产业界。请参阅图1所示，为现有技术的多层式阵列型发光二极管封装结构的剖视图，其 包含有一基板10、一封装模块12、一导线架14及一罩体16，该基板10设于该封装结构的最 下层，该封装模块12用以将该基板10与该导线架14结合成一体，该基板10上装设有为阵 列排列的发光二极管晶粒18且基板10为金属材质，发光二极管晶粒18与该导线架14并 形成电性连接，该罩体16则与该封装模块12相封合，其中发光二极管晶粒18形成有一绝 缘保护层20，该绝缘保护层20包覆所述发光二极管晶粒18，该绝缘保护层20之上至少再 形成一荧光层22。然而现有技术的缺点为发光二极管晶粒上的荧光层会直接吸收由发光时产生的 热能，一般荧光层的耐热温度及热...
【技术保护点】
一种应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜，包含一基板、至少一光学透镜、一透镜罩及一封装体，该基板位于该封装结构的最底层部分，该透镜罩位于该封装结构的最上层部分，该光学透镜位于该基板的上方与该透镜罩的下方，该基板上设有多个发光组件，该封装体用以封装该基板与该透镜罩，该光学透镜可透过该封装体而配置于所述发光组件的上方，其特征为：该光学透镜内部封埋有一荧光层，并且该光学透镜未接触于所述发光组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡仲孚，吴永富，刘奎江，
申请(专利权)人：盈胜科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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