【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板冷却结构，属于散热。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit boards，简称pcb板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板在工作期间，印制电路板上的芯片等元器件会产生大量的热量，印制电路板长期处于高温环境下，会影响其使用寿命。
2、公开号为cn219478379u的专利技术专利公开了一种散热性pcb板结构，包括pcb板，所述pcb板的顶面抵接有上层散热腔，所述pcb板的底面抵接有下层散热腔，所述上层散热腔与所述下层散热腔连通；所述上层散热腔的顶面设有循环泵，所述循环泵的输出端连通有进水管，所述进水管的下端与所述上层散热腔连通，所述循环泵的输入端连通有出水管，所述出水管的下端与所述上层散热腔连通；所述上层散热腔和所述下层散热腔之间设有连接板，所述连接板设置于所述上层散热腔和所述下层散热腔的两端，所述连接板的内壁均固定连接有固定机构，所述固定机构远离所述连接板的一端抵接所述pcb板；该专利技术可保证pcb板在高温环境下进行工作，有效保证pcb板的性能。但是，现有技术中，芯片产生的热量由导热片传递给散热片，所述散热片对导热片传导的热量进行散发，由于芯片本身体积较小，导致芯片与散热片之间的导热面积较小，芯片与导热片之间的热传递效率较低，从而影响芯片散热效率。
3、因此，需要有一种印刷电路板冷却结构，提高散热效率。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供提高散
2、本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种印刷电路板冷却结构，包括散热箱，所述散热箱内设置有pcb板，所述散热箱包括上下布置的箱体和底板，所述箱体的底部开口，所述底板密封设置在箱体的底部，所述pcb板与底板连接，所述箱体内设置有第一冷却液，所述散热箱内设置有液体扇，所述液体扇位于pcb板和底板之间，所述液体扇固定设置在底板的顶部，所述底板内设置有冷却流道，所述冷却流道的两端均延伸至底板的外侧壁，所述冷却流道内设置有第二冷却液；
3、所述箱体的外侧壁上固定设置有多个导热板，多个导热板分别设置在箱体的前后、左右侧壁上，所述导热板与底板的外侧壁贴合；
4、所述箱体上套设有环形管，所述环形管依次穿过导热板，所述环形管的两侧分别连接有输入管和输出管；
5、所述箱体上还设置有风冷组件，所述风冷组件包括气箱，所述气箱固定设置在箱体的顶部，所述气箱上连接有进气管和出气管，所述进气管和出气管均与箱体内空腔连通，所述进气管位于第一冷却液的上方，所述出气管浸没在第一冷却液内；
6、所述箱体内还设置有多个搅拌组件，所述搅拌组件包括升降板，所述升降板的两侧均竖向固定设置有传动杆，所述传动杆的顶端固定设置有浮盘，所述浮盘漂浮在第一冷却液的液面上，所述浮盘与箱体内的顶部之间设置有间隙，所述传动杆上滑动连接有导向块，所述导向块固定设置在底板上，所述升降板上设置有多个通孔。
7、作为优选，所述第一冷却液为氟化液。
8、作为优选，所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。
9、作为优选，所述第二冷却液为水。
10、作为优选，所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72j焦耳每千克开尔文，导热系数0.620271瓦每米每开。
11、作为优选，所述箱体内设置有弹性连接组件，所述弹性连接组件包括支架、升降杆和弹簧，所述支架固定设置在底板上，所述升降杆竖向穿过支架，所述升降杆的顶端固定设置在pcb板的底部，所述支架和pcb板之间设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与支架和pcb板连接。
12、作为优选，所述升降杆的顶端设置有限位块，所述限位块为橡胶材质。
13、作为优选，所述底板的外侧壁设置有多个锁紧块，所述锁紧块与导热板一一对应，所述锁紧块的顶部设置有锁紧槽，所述锁紧槽与导热板匹配，所述导热板的底部插入锁紧槽。
14、作为优选，所述环形管设置有多个，多个环形管自上而下分布。
15、作为优选，所述冷却流道呈s型分布。
16、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
17、1、pcb板工作期间，芯片产生大量的热量，通过氟化液吸收芯片上的热量后，氟化液中的热量传递至冷却流道内的水中，通过水的流道将热量排出，实现了二次液冷，提高了散热效率；
18、2、氟化液内的热量还通过箱体传递至导热板上，通过导热板增加散热面积，再次提高散热效率；
19、3、导热板上的热量还可以传递至环形管内的水中，通过水的流动将热量排出，进一步提高了散热效率；
20、4、通过导热板与锁紧块之间的配合，减小箱体和底板向侧面膨胀的幅度差，提高箱体与底板之间密封的可靠性，防止氟化液发生泄漏；
21、5、通过将空气输送至箱体内后排出，使空气吸收第一冷却液内的热量，实现第一冷却液的降温，提高散热效率；
22、6、通过升降板的往复升降，不仅实现对第一冷却液的搅拌，提高温度分布在第一冷却液内的均匀度，提高芯片散热效率，还将第一冷却液内的气泡打散，提高空气与第一冷却液的接触面积，提升空气吸收第一冷却液内热量能力。
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1.一种印刷电路板冷却结构，包括散热箱(11)，所述散热箱(11)内设置有PCB板(2)，其特征在于：所述散热箱(11)包括上下布置的箱体(11)和底板(12)，所述箱体(11)的底部开口，所述底板(12)密封设置在箱体(11)的底部，所述PCB板(2)与底板(12)连接，所述箱体(11)内设置有第一冷却液，所述散热箱(11)内设置有液体扇(3)，所述液体扇(3)位于PCB板(2)和底板(12)之间，所述液体扇(3)固定设置在底板(12)的顶部，所述底板(12)内设置有冷却流道(41)，所述冷却流道(41)的两端均延伸至底板(12)的外侧壁，所述冷却流道(41)内设置有第二冷却液；
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述第一冷却液为氟化液。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述第二冷却液为水。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述箱体(11)内设置有弹性连接组件(7)，所述弹性连接组件(7)包括支架(71)、升降杆(72)和弹簧(73)，所述支架(71)固定设置在底板(12)上，所述升降杆(72)竖向穿过支架(71)，所述升降杆(72)的顶端固定设置在PCB板(2)的底部，所述支架(71)和PCB板(2)之间设置有弹簧(73)，所述弹簧(73)的两端分别与支架(71)和PCB板(2)连接。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述升降杆(72)的顶端设置有限位块(74)，所述限位块(74)为橡胶材质。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述底板(12)的外侧壁设置有多个锁紧块(6)，所述锁紧块(6)与导热板(4)一一对应，所述锁紧块(6)的顶部设置有锁紧槽(61)，所述锁紧槽(61)与导热板(4)匹配，所述导热板(4)的底部插入锁紧槽(61)。
9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述环形管(5)设置有多个，多个环形管(5)自上而下分布。
10.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述冷却流道(41)呈S型分布。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板冷却结构，包括散热箱(11)，所述散热箱(11)内设置有pcb板(2)，其特征在于：所述散热箱(11)包括上下布置的箱体(11)和底板(12)，所述箱体(11)的底部开口，所述底板(12)密封设置在箱体(11)的底部，所述pcb板(2)与底板(12)连接，所述箱体(11)内设置有第一冷却液，所述散热箱(11)内设置有液体扇(3)，所述液体扇(3)位于pcb板(2)和底板(12)之间，所述液体扇(3)固定设置在底板(12)的顶部，所述底板(12)内设置有冷却流道(41)，所述冷却流道(41)的两端均延伸至底板(12)的外侧壁，所述冷却流道(41)内设置有第二冷却液；
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述第一冷却液为氟化液。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述氟化液的密度1600千克每立方米，动力粘度为0.0025帕秒，比热为1100焦耳每千克开尔文，导热系数为0.1瓦每米每开。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述第二冷却液为水。
5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板冷却结构，其特征在于：所述水的密度为1000千克每立方米，动力粘度为0.000089帕秒，比热为4181.72j焦耳每千克开尔文...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹乐，马长年，刘印，周禛，丁力岑，
申请(专利权)人：江苏佰睿安新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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