【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片存储，尤其涉及一种芯片自动负压吸附的固定结构。
技术介绍
1、在各类芯片的加工制造过程中，会涉及到大量芯片的运输和存储等工作，由于芯片较为脆弱，为了便于对芯片进行运输和存储，通常会将多个芯片放置于芯片固定装置内进行统一的运输或存储。
2、现有的芯片固定装置，大多是将芯片放置在芯片周转盘上，通过气泵对芯片进行负压吸附，从而对芯片进行固定，减少在运输过程中对芯片造成的损坏，然而现有装置通常是使用较为简易的盖板对芯片周转盘进行遮盖，难以对芯片进行压紧防护，在移动过程中受到碰撞容易使得芯片发生侧翻导致受损。
3、因此，针对上述问题，现在研发了一种能够对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的芯片自动负压吸附的固定结构。
技术实现思路
1、为了克服现有装置难以对芯片进行压紧防护，在移动过程中受到碰撞容易使得芯片发生侧翻导致受损的缺点，本技术提供一种能够对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的芯片自动负压吸附的固定结构。
2、技术方案如下：一种芯片自动负压吸附的固定结构，包括有底座、气泵、连接管道、真空吸盘、芯片周转盘和防护机构，底座右部前侧连接有气泵，气泵左侧与底座中部前侧之间连接有连接管道，底座内底部连接有真空吸盘，底座内部卡接有芯片周转盘，芯片周转盘位于真空吸盘上方，将芯片卡接在芯片周转盘上，再将芯片周转盘放置在真空吸盘上，在气泵的作用下通过连接管道带动真空吸盘对芯片进行负压吸附，底座上设有用于对芯片进行
3、更为优选的是，防护机构包括有贴合盖板、弹性片、压紧垫和定位件，底座后上部转动式连接有贴合盖板，贴合盖板前侧滑动式连接有至少两个弹性片，弹性片前侧之间连接有压紧垫，底座前部上侧转动式连接有定位件，贴合盖板转动与底座相贴合，在弹性片的作用下使得压紧垫对芯片进行压紧防护，定位件在底座上进行转动对贴合盖板进行固定限位。
4、更为优选的是，还包括有夹紧机构，夹紧机构包括有夹紧件和复位弹簧，底座内部右侧滑动式连接有夹紧件，夹紧件与底座之间连接有至少两个复位弹簧，推动夹紧件向右进行滑动，复位弹簧受力压缩，接着将芯片周转盘卡接在底座内部，在复位弹簧的作用下带动夹紧件向左进行滑动复位，通过夹紧件对芯片周转盘进行夹紧限位。
5、更为优选的是，底座外部设有防护壳。
6、更为优选的是，贴合盖板前侧设有导向限位板。
7、更为优选的是，夹紧件左侧设有垫板。
8、本技术具有以下优点：1、本技术通过贴合盖板转动与底座相贴合，在弹性片的作用下使得压紧垫对芯片进行压紧防护，定位件转动对贴合盖板进行固定限位，能够达到对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的效果。
9、2、本技术通过推动夹紧件向右进行滑动，使得复位弹簧受力压缩，复位弹簧回弹带动夹紧件向左进行滑动复位，能够达到对芯片周转盘进行夹紧限位，防止芯片周转盘发生晃动影响对芯片进行固定的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：包括有底座(1)、气泵(2)、连接管道(3)、真空吸盘(4)、芯片周转盘(5)和防护机构(6)，底座(1)右部前侧连接有气泵(2)，气泵(2)左侧与底座(1)中部前侧之间连接有连接管道(3)，底座(1)内底部连接有真空吸盘(4)，底座(1)内部卡接有芯片周转盘(5)，芯片周转盘(5)位于真空吸盘(4)上方，将芯片卡接在芯片周转盘(5)上，再将芯片周转盘(5)放置在真空吸盘(4)上，在气泵(2)的作用下通过连接管道(3)带动真空吸盘(4)对芯片进行负压吸附，底座(1)上设有用于对芯片进行压紧防护的防护机构(6)。
2.按照权利要求1所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：防护机构(6)包括有贴合盖板(61)、弹性片(62)、压紧垫(63)和定位件(64)，底座(1)后上部转动式连接有贴合盖板(61)，贴合盖板(61)前侧滑动式连接有至少两个弹性片(62)，弹性片(62)前侧之间连接有压紧垫(63)，底座(1)前部上侧转动式连接有定位件(64)，贴合盖板(61)转动与底座(1)相贴合，在弹性片(62)的作用下使得压
3.按照权利要求2所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：还包括有夹紧机构(7)，夹紧机构(7)包括有夹紧件(71)和复位弹簧(72)，
4.按照权利要求1所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：底座(1)外部设有防护壳。
5.按照权利要求2所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：贴合盖板(61)前侧设有导向限位板。
6.按照权利要求3所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：夹紧件(71)左侧设有垫板。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：包括有底座(1)、气泵(2)、连接管道(3)、真空吸盘(4)、芯片周转盘(5)和防护机构(6)，底座(1)右部前侧连接有气泵(2)，气泵(2)左侧与底座(1)中部前侧之间连接有连接管道(3)，底座(1)内底部连接有真空吸盘(4)，底座(1)内部卡接有芯片周转盘(5)，芯片周转盘(5)位于真空吸盘(4)上方，将芯片卡接在芯片周转盘(5)上，再将芯片周转盘(5)放置在真空吸盘(4)上，在气泵(2)的作用下通过连接管道(3)带动真空吸盘(4)对芯片进行负压吸附，底座(1)上设有用于对芯片进行压紧防护的防护机构(6)。
2.按照权利要求1所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：防护机构(6)包括有贴合盖板(61)、弹性片(62)、压紧垫(63)和定位件(64)，底座(1)后上部转动式连接有贴合盖板(61)，贴合盖板(61)前...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘海鹏，
申请(专利权)人：深圳市鼎芯科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。