一种芯片快速电性能测试载板制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片快速电性能测试载板，涉及测试载板技术领域，包括测试板，所述测试板的中部均匀开设有通孔。本实用新型专利技术中，通过设置的可以拆卸的载板以及卡盘，在装配时如果测试板的穴位发生了故障，操作者可以对发生故障的穴位进行更换，更换时，操作者只需要将载板下方的拨块沿着滑槽滑动，将滑块从通孔表面开设的固定槽中抽出换上新的载板即可，如果是载板上方的卡盘出现破损，只需要卡盘沿着卡槽将卡盘拔出换上新的卡盘即可，能够精准的更换损坏的部件，现有的测试板在使用一段时间后会出现磨损，不能够对单一的放置芯片的模块进行更换，需要对整个载板进行更换，这就会使得生产成本提高的问题。得生产成本提高的问题。得生产成本提高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片快速电性能测试载板


[0001]本技术涉及测试载板
，尤其涉及一种芯片快速电性能测试载板。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片载板(IC Substrate)主要用以承载芯片，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，芯片载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能
[0003]现有技术中，如中国专利号为CN211426701U公开了一种板载芯片测试辅助装置，包括有芯片治具和外走线板，芯片治具上开设有可罩于板载芯片顶部的限位固定口，限位固定口的内侧壁穿设有多个金属触点，金属触点与板载芯片的引脚一一对应，外走线板的第一端位于芯片治具内，且多个金属触点分别电性连接于外走线板的第一端，外走线板的第二端向芯片治具之外延伸，且外走线板的第二端电性连接有多针插接件，当芯片治具的限位固定口罩设于板载芯片的顶部时，多个金属触点分别抵接于板载芯片的多个引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片快速电性能测试载板，包括测试板(1)，其特征在于：所述测试板(1)的中部均匀开设有通孔(15)，所述通孔(15)的两侧均开设有固定槽(2)，所述通孔(15)的中部均卡接有载板(16)，所述载板(16)的两侧均开设有滑槽(21)，所述滑槽(21)的一侧固定连接有限位块(23)，两个所述滑槽(21)的一端均固定连接有固定板(24)，所述固定板(24)的一侧固定连接有弹簧组件(25)，所述弹簧组件(25)的一端固定连接有滑块(26)，所述滑块(26)与滑槽(21)之间滑动连接，所述滑块(26)的下端固定连接有拨块(27)，所述拨块(27)位于限位块(23)与滑槽(21)的中部。2.根据权利要求1所述的一种芯片快速电性能测试载板，其特征在于：所述滑块(26)与固定槽(2)之间卡接。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘海鹏，
申请(专利权)人：深圳市鼎芯科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：