基于超薄喇叭的组装结构及超薄喇叭制造技术

本申请提供一种基于超薄喇叭的组装结构及超薄喇叭，上述的组装结构包括喇叭件和外壳组件。所述外壳组件包括上壳体、下壳体及钢片，所述上壳体与下壳体连接，且所述上壳体和所述下壳体共同形成有至少一个锁定通道，所述下壳体设有限位凸起，所述限位凸起的内壁周缘设有限位台阶，所述限位凸起与所述限位台阶的一面共同围成有限位槽，所述喇叭件设于所述限位槽内，以使所述喇叭件分别与所述上壳体和所述下壳体连接，所述限位凸起与所述限位台阶的另一面共同围成有钢片安装槽，所述钢片设于所述钢片安装槽内，以使所述钢片与所述下壳体连接。其中，所述喇叭件的振膜端朝向钢片设置，以使所述喇叭件的振膜端与所述钢片形成有间距。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及喇叭领域，特别是涉及一种基于超薄喇叭的组装结构及超薄喇叭。

技术介绍

1、随着现代科技的发展，智能电器的运用也越来越多。针对人们日益严格的使用要求，智能电器的大小逐渐小型化，这意味着智能电器的内部元器件也逐渐小型化。为了适配智能电器小型化的发展趋势，在喇叭市场上出现有超薄(厚度在3.8mm左右)的喇叭。

2、然而传统的超薄喇叭是通过在壳体上形成有放置槽，再将喇叭件放置在放置槽内，从而使得喇叭件与壳体固定。但是喇叭件在使用过程中振膜会与壳体接触产生共振，从而导致喇叭件的声音失效。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免喇叭件声音失效的基于超薄喇叭的组装结构及超薄喇叭。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种基于超薄喇叭的组装结构，包括：

4、喇叭件；

5、外壳组件，所述外壳组件包括上壳体、下壳体及钢片，所述上壳体与下壳体连接，且所述上壳体和所述下壳体共同形成有至少一个锁定通道，所述下壳体设有限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述钢片安装槽的深度为0.4mm。

3.根据权利要求2所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述钢片的厚度为0.4mm。

4.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述上壳体开设有导音孔。

5.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述下壳体开设有多个出音口。

6.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述上壳体开设有多个第一锁定孔，所述下壳体开设有多个第二锁定...

【技术特征摘要】

1.一种基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述钢片安装槽的深度为0.4mm。

3.根据权利要求2所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述钢片的厚度为0.4mm。

4.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述上壳体开设有导音孔。

5.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述下壳体开设有多个出音口。

6.根据权利要求1所述的基于超薄喇叭的组装结构，其特征在于，所述上壳体开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏天闯，杨明，
申请(专利权)人：惠州市凯思嘉实业有限公司，
类型：新型
国别省市：