【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微流控芯片清洗装置，尤其涉及一种微流控芯片用表面清洗装置。
技术介绍
1、微流控芯片清洗装置的工作原理是通过流体的流动和压力来清洗芯片的通道和结构；将需要清洗的微流控芯片放置在清洗装置中的夹持装置中，固定好芯片位置；连接清洗装置的流体供应系统，将清洗液通过微流控芯片的通道进行流动；调节流体的流速和压力，以及清洗液的温度和浓度，根据芯片的材料和污染程度来确定合适的清洗条件；清洗过程中，可以通过观察清洗液的颜色和透明度来判断芯片的清洗程度；同时，清洗装置还可以根据芯片的尺寸和形状进行调整和定制，以满足不同芯片的清洗需求，现有的清洗装置对微流控芯片样品进行清洗时无法使得清洗剂定向流动，导致多个样品相互污染。
2、为了解决以上问题，申请号201921775053.5提出了一种微流控芯片的清洗装置，包括：机架、夹具、注射泵、电磁三通阀、注射头、清洗剂容器、翻转装置、芯片存放盘、安装板和机械手；夹具可翻转的安装在机架上，翻转装置安装在机架上并用于驱动夹具翻转，安装板与机械手连接，机械手能够驱动安装板沿前后、左右、上下方向移动，安装板相对于水平面倾斜；注射头安装在安装板上并且其轴线垂直于安装板；注射泵通过电磁三通阀分别与注射头和清洗剂容器连接；能够使清洗剂沿倾斜的微流控芯片向下流动，而不会向左右扩散，避免污染周围的样品，降低废品率。
3、虽然在一定程度上解决了污染的问题，但是仍存在一定的问题，比如，清洗装置结构较为复杂，操作十分不便，在清洗过程中清洗溶液无法与微流控芯片样本充分接触，导致清洗效果差；同时在
4、因此，有必要对现有技术中的微流控芯片表面清洗装置进行改进，以解决以上问题。
技术实现思路
1、本技术克服了现有技术的不足，提供一种微流控芯片用表面清洗装置。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种微流控芯片用表面清洗装置，包括：工作台，安装在所述工作台上的滑移组件，以及与所述滑移组件配合安装的夹紧组件。
3、所述滑移组件包括：滑座，安装在所述滑座上的若干滑轨，以及安装在所述滑轨上的滑块；所述滑块上固定安装有一连接座，所述连接座上安装有一伸缩气缸，且所述伸缩气缸的输出端配合安装有一注射单元；所述注射单元包括：连接块，安装在所述连接块上的伸缩杆，以及安装在所述伸缩杆远离所述连接块一端上的注射筒。
4、所述夹紧组件配合安装在所述注射筒的下方，所述夹紧组件包括：夹紧座，设置在所述夹紧座上若干夹紧槽，以及安装在每个所述夹紧槽内的若干挤压单元；每个所述挤压单元包括：挤压座，固定安装在所述挤压座上的若干挤压弹簧，以及安装在所述挤压弹簧远离所述挤压座一端上的挤压板。
5、本技术一个较佳实施例中，所述连接座上固定安装有一保护座，且所述伸缩气缸安装在所述保护座内。
6、本技术一个较佳实施例中，若干所述夹紧槽阵列设置在所述夹紧座上，且若干所述挤压座圆周阵列在所述夹紧槽内。
7、本技术一个较佳实施例中，所述挤压座固定安装在所述夹紧槽的内壁上，且所述挤压座设置为l型。
8、本技术一个较佳实施例中，所述连接座上设置有一水泵槽，所述水泵槽内安装有一自动水泵，且所述水泵槽的开口处配合设置有一开合门框；所述开合门框上配合安装有一把手。
9、本技术一个较佳实施例中，所述自动水泵的输出端配合连接有一l型连接水管，所述连接水管远离所述自动水泵的一端连接有一伸缩软管。
10、本技术一个较佳实施例中，所述l型连接水管贯穿所述连接座与所述伸缩软管连接，所述伸缩软管远离所述l型连接水管的一端与所述注射筒连通。
11、本技术一个较佳实施例中，所述工作台上配合设置有一控制面板，且每个所述挤压板上设置有一防滑套。
12、本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
13、(1)本技术提出了一种微流控芯片用表面清洗装置，通过将需要进行清洗的微流控芯片样本放入夹紧槽内，使用圆周阵列安装的挤压板以及挤压弹簧配合工作，利用挤压弹簧的弹力带动挤压板来回移动，对若干个微流控芯片样本夹紧固定，解决了在清洗过程中微流控芯片样本受水流的压力出现松动导致微流控芯片样本清洗不彻底的问题，也提高了清洗效率，避免了翻转微流控芯片样本造成的芯片样本碰撞，降低了废品率。
14、(2)本技术通过在连接座上设置伸缩气缸，同时在伸缩气缸上配合安装连接块、伸缩杆以及注射筒，伸缩气缸带动注射筒左右平移，伸缩杆带动注射筒上下移动，以及使用滑轨以及滑块带动连接座前后移动，方便注射筒进行全方位的清洗，提高了清洗效果；同时使用伸缩软管与注射筒连通，方便注射筒全方位的移动，结构简单，操作方便。
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1.一种微流控芯片用表面清洗装置，包括：工作台(1)，安装在所述工作台(1)上的滑移组件(2)，以及与所述滑移组件(2)配合安装的夹紧组件(3)，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述连接座(24)上固定安装有一保护座(25)，且所述伸缩气缸(26)安装在所述保护座(25)内。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：若干所述夹紧槽(32)阵列设置在所述夹紧座(31)上，且若干所述挤压座(33)圆周阵列在所述夹紧槽(32)内。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述挤压座(33)固定安装在所述夹紧槽(32)的内壁上，且所述挤压座(33)设置为L型。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述连接座(24)上设置有一水泵槽(6)，所述水泵槽(6)内安装有一自动水泵(7)，且所述水泵槽(6)的开口处配合设置有一开合门框(4)；所述开合门框(4)上配合安装有一把手(5)。
6.根据权利要求5所述的
7.根据权利要求6所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述L型连接水管(8)贯穿所述连接座(24)与所述伸缩软管(9)连接，所述伸缩软管(9)远离所述L型连接水管(8)的一端与所述注射筒(273)连通。
8.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述工作台(1)上配合设置有一控制面板(10)，且每个所述挤压板(35)上设置有一防滑套。
...【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片用表面清洗装置，包括：工作台(1)，安装在所述工作台(1)上的滑移组件(2)，以及与所述滑移组件(2)配合安装的夹紧组件(3)，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述连接座(24)上固定安装有一保护座(25)，且所述伸缩气缸(26)安装在所述保护座(25)内。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：若干所述夹紧槽(32)阵列设置在所述夹紧座(31)上，且若干所述挤压座(33)圆周阵列在所述夹紧槽(32)内。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述挤压座(33)固定安装在所述夹紧槽(32)的内壁上，且所述挤压座(33)设置为l型。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面清洗装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：招秀伯，吕军仁，郑剑锋，王瑞华，
申请(专利权)人：苏州苏普纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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