【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子电路，具体涉及一种超低温环境的电子电路。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展，其应用领域越来越广泛。越来越多的电子产品出现在人们的日常生活和工作中，成为国民生活中不可或缺的一部分。电子芯片，尤其是集成电路芯片都有一定的温度范围，在超出这一温度范围后设备将无法启动。
2、目前的超低温环境下的电路板由于元件为耐低温至-55℃的耐低温元件，使得电路板在超低温(-80℃)环境下元件会出现无法启动、反复启动等不确定故障。且现有的低温电路板在超低温(-80℃)环境下会出现绝缘防护层脆化，破损，进而出现短路、漏电等问题。
3、因此，如何使电路板在超低温(-80℃)环境下可以正常运行，是目前所要解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种超低温环境的电子电路，用以解决现有技术中存在的电子电路板无法在超低温(-80℃)环境下正常运行的问题。
2、本申请提供一种超低温环境的电子电路，包括：线路板、电子元件和多个加热模块；其中，
3、所述电子元件通过锡银合金焊接在所述线路板上；
4、所述加热模块用于使所述电子电路的工作温度维持在正常工作温度范围内。
5、可选的，所述加热模块包括：第一加热模块，所述第一加热模块被设置在所述电子元件四周，以使所述电子元件在正常工作温度范围内工作。
6、可选的，所述加热模块还包括：第二加热模块，所述第二加热模块被均匀设置在所述电子电路上。
7、可选的，所述电子电路
8、可选的，所述第一保温材料包括：双组分耐低温硅胶。
9、可选的，所述电子电路还包括：连接线路，所述连接线路为特氟龙线束。
10、可选的，所述线路板、所述电子元件和所述连接线路为表面被萘钠处理过的线路板、电子元件和连接线路。
11、可选的，所述电子电路被放置在第二保温材料内，所述第二保温材料由硬质聚氨酯泡沫塑料材质制成。
12、可选的，所述电子电路与所述第二保温材料之间设置有聚氨酯发泡填充剂，所述聚氨酯发泡填充剂用于固定所述电子电路的位置。
13、可选的，所述连接线路之间设置有连接器，所述连接器为ip68航空连接器。
14、本申请提供的超低温环境的电子电路，包括：线路板、电子元件和多个加热模块；所述电子元件通过锡银合金焊接在所述线路板上；所述加热模块用于使所述电子电路的工作温度维持在正常工作温度范围内。该电子电路通过设置多个加热模块，从而确保了电子电路在-80℃的环境下也可以正常运行；且由于采用锡银合金来焊接电子元件与线路板，从而避免了焊锡粉化的问题出现。
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1.一种超低温环境的电子电路，其特征在于，所述电子电路包括：线路板、电子元件和多个加热模块；其中，
2.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，所述加热模块包括：第一加热模块，所述第一加热模块被设置在所述电子元件四周，以使所述电子元件在正常工作温度范围内工作。
3.根据权利要求2所述的电子电路，其特征在于，所述加热模块还包括：第二加热模块，所述第二加热模块被均匀设置在所述电子电路上。
4.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，所述电子电路还包括：第一保温材料，所述第一保温材料覆盖在所述线路板和所述电子元件上。
5.根据权利要求4所述的电子电路，其特征在于，所述第一保温材料包括：双组分耐低温硅胶。
6.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，所述电子电路还包括：连接线路，所述连接线路为特氟龙线束。
7.根据权利要求6所述的电子电路，其特征在于，所述线路板、所述电子元件和所述连接线路为表面被萘钠处理过的线路板、电子元件和连接线路。
8.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，所述电子电路被放
9.根据权利要求8所述的电子电路，其特征在于，所述电子电路与所述第二保温材料之间设置有聚氨酯发泡填充剂，所述聚氨酯发泡填充剂用于固定所述电子电路的位置。
10.根据权利要求6所述的电子电路，其特征在于，所述连接线路之间设置有连接器，所述连接器为IP68航空连接器。
...【技术特征摘要】
1.一种超低温环境的电子电路，其特征在于，所述电子电路包括：线路板、电子元件和多个加热模块；其中，
2.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，所述加热模块包括：第一加热模块，所述第一加热模块被设置在所述电子元件四周，以使所述电子元件在正常工作温度范围内工作。
3.根据权利要求2所述的电子电路，其特征在于，所述加热模块还包括：第二加热模块，所述第二加热模块被均匀设置在所述电子电路上。
4.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，所述电子电路还包括：第一保温材料，所述第一保温材料覆盖在所述线路板和所述电子元件上。
5.根据权利要求4所述的电子电路，其特征在于，所述第一保温材料包括：双组分耐低温硅胶。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋彦辉，黄朋，张林，
申请(专利权)人：青岛海尔生物医疗股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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