【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆生产，具体涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。
技术介绍
1、集成电路是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统，而晶圆则是制作集成电路的基本原料，晶圆在进行生产时需要经过多道工序，并在最后对其进行抛光处理。
2、而现有技术中，在对晶圆进行抛光处理后，晶圆的多个面会残留一些碎屑或者浆液，需要进行清洗，但目前都是人工取出进行手动清洗，浪费人力物力，降低生产效率。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术旨在提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案来实现：
2、一种晶圆清洗装置，包括底座、总支架、传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构，总支架固接于底座顶壁，传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构均设于总支架上。
3、有益地，所述传输机构包括第一电机、第一...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括底座（1）、总支架（2）、传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构，总支架（2）固接于底座（1）顶壁，传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构均设于总支架（2）上；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，晶圆固定机构包括传送板（14）、转板（16）、第一楔形块（23）以及两个夹持机构，传送板（14）固接于传动软带（12）后壁，传送板（14）上开设有第一凹槽（15），转板（16）转动连接于第一凹槽（15）前壁，转板（16）上开设有第一通道（17），第一楔形块（23）固接于转板（16）底壁，夹持机构包括第一...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括底座（1）、总支架（2）、传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构，总支架（2）固接于底座（1）顶壁，传输机构、抛光机构、出浆机构以及清洁机构均设于总支架（2）上；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，晶圆固定机构包括传送板（14）、转板（16）、第一楔形块（23）以及两个夹持机构，传送板（14）固接于传动软带（12）后壁，传送板（14）上开设有第一凹槽（15），转板（16）转动连接于第一凹槽（15）前壁，转板（16）上开设有第一通道（17），第一楔形块（23）固接于转板（16）底壁，夹持机构包括第一连接片（20）、第一弹性件（21）以及夹持件（22），第一连接片（20）固接于转板（16）顶壁，夹持件（22）通过第一弹性件（21）和第一连接片（20）连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗装置，其特征在于，出浆机构包括第一蜗轮（26）、蜗杆（27）、连接座（28）、第二蜗轮（29）、第二施力条（30）、延伸杆（31）、受力条（32）、挤出板（33）以及储料箱（34），第一蜗轮（26）固接于第一输出轴（4）上，储料箱（34）以及连接座（28）均固接于总支架（2）前壁，蜗杆（27）转动连接于连接座（28）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彦庆，郭同健，张海宇，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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