【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法。
技术介绍
1、芯粒集成技术被认为是“后摩尔时代”集成电路性能持续提升的重要解决方案，产业界在芯粒集成方案中推出了不同的技术方案，其中基于硅桥芯片互连的先进封装技术得益于其工艺灵活和成本相对可控的优势，是异构芯粒集成技术的主流方案之一。但是该技术存在如何实现硅桥芯片与封装基板进行更好的融合，如何实现硅桥芯片在基板中的信号引出以及芯片嵌入层如何解决垂直互连等问题，故需要开发一种硅桥芯片内嵌高密度有机基板的结构及制备方法。
2、英特尔提出的emib是一种实现硅桥芯片与基板融合的典型方案，通过在基板内形成空腔结构放置硅桥芯片，与标准封装基板制备工艺相比，该技术对硅桥芯片的装片和绝缘层打孔提出了非常高的精度要求，同时引入基板开腔的工艺，对技术成本和开发难度带来了挑战，故需开发一种工艺更为简单的硅桥芯片内嵌技术，以此进一步降低研发成本和技术难度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种面向芯粒...
【技术保护点】
1.一种面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤一包括：
3.如权利要求2所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤二包括：
4.如权利要求3所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤三包括：在所述芯板层的正面压介质薄膜形成第三介质层，所述第三介质层覆盖第一层布线；然后研磨背面的第二介质层，漏出背面的焊盘，为背面布线做准备。
...
【技术特征摘要】
1.一种面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤一包括：
3.如权利要求2所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤二包括：
4.如权利要求3所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤三包括：在所述芯板层的正面压介质薄膜形成第三介质层，所述第三介质层覆盖第一层布线；然后研磨背面的第二介质层，漏出背面的焊盘，为背面布线做准备。
5.如权利要求4所述的面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，其特征在于，所述步骤四包括：在所述芯板层的背面形成第二布线层和第二铜柱；再压介质薄膜形成第四介...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁渊，王刚，刘书利，孟德喜，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。