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本发明公开一种面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，属于芯片封装领域。制作芯板层，并在所述芯板层的双面分别形成第一介质层和第二介质层；研磨所述芯板层正面的第一介质层，再制备第一布线层；在所述芯板层的正面制作第三介质层以及研磨背...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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