晶圆扩张装置和方法以及晶粒键合系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够在扩张晶圆时使晶粒之间的间隙变得均匀的晶圆扩张装置和方法以及晶粒键合系统，可以包括：晶圆台，对晶圆被贴附于切割胶带上的晶圆环进行支撑；支撑环，形成于所述晶圆台，支撑所述切割胶带；切割胶带扩张装置，形成于所述晶圆台上，至少一部分以所述支撑环为基准相对移动，以便对所述晶圆环进行加压而使所述切割胶带扩张；和辅助加压装置，对所述切割胶带扩张装置或所述晶圆环的翘起部位进行加压，以便在所述切割胶带被扩张时，使所述切割胶带能够均匀地扩张。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆扩张装置和方法以及晶粒键合系统，更具体地涉及能够在扩张晶圆时使晶粒之间的间隙变得均匀的晶圆扩张装置和方法以及晶粒键合系统。

技术介绍

1、通常，晶圆被单片化为多个晶粒，单片化的晶粒通过晶粒键合装置键合至基板，从而制成封装件产品，当晶粒键合装置的拾取头从晶圆中单独拾取晶粒时，为了增大晶粒之间的间隙，开发并广泛使用对晶圆进行扩张的晶圆扩张装置。

2、置于这样的晶圆扩张装置的晶圆可以以由贴附有晶圆的切割胶带构成的晶圆环的形状进行移送，以增大晶粒之间的间隙。

3、通常，以往，当通过晶圆移送器移送至晶圆台的晶圆环被引入至扩张环和支撑环之间的空间并切割胶带置于支撑环上时，扩张环一边下降一边对晶圆环加压，从而能够扩张切割胶带，并且通过扩张的切割胶带来增大晶圆的晶粒之间的间隙。

4、另外，以往，晶圆移送器通过移送器手臂的夹持器来夹持晶圆环的一端或两端，并移送至扩张环的下部，为了使夹持器通过扩张环，扩张环可以由左侧翼部和右侧翼部构成。

技术实现思路

1、要解决的问题

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【技术保护点】

1.一种晶圆扩张装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的晶...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆扩张装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的晶圆扩张装置，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：宋知勋，刘永俊，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：