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本发明提供一种能够在扩张晶圆时使晶粒之间的间隙变得均匀的晶圆扩张装置和方法以及晶粒键合系统，可以包括：晶圆台，对晶圆被贴附于切割胶带上的晶圆环进行支撑；支撑环，形成于所述晶圆台，支撑所述切割胶带；切割胶带扩张装置，形成于所述晶圆台上，至少一...
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