【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波电路板，具体为一种微波电路板的加工方法。
技术介绍
1、微波电路板(microwave circuit board)是一种专门用于传输和处理微波频段信号的高频电路板。它通常用于射频(rf)和微波领域的通信、雷达、卫星通信、无线电和其他高频应用中。微波电路板可以在频率范围1ghz到100ghz以上的微波频段内进行稳定的信号传输和处理。
2、微波电路板的加工工艺一般为选择合适的基板材料，通常微波电路板常用的基板材料包括聚四氟乙烯(ptfe)、氮化铝(aln)等，根据设计要求，将选定的基板进行切割、去脂和清洗等预处理工序，确保基板表面干净、平整，光刻工艺：使用光刻机将设计好的电路图案转移到基板上，首先，在基板上涂布光刻胶，然后使用光刻机将胶层上的图案投射到基板上阻抗调整：根据设计需要，在基板上加入阻抗匹配电路或调整电路，常用的方法有调整微带线的宽度和长度等，金属化工艺：在光刻完成后，将基板进行金属化处理，即通过将基板浸入金属溶液中，使其金属化，常用的金属化方法有电镀、真空蒸镀等，排焊工艺：根据需要，将焊盘或引线通过热融方法固定在金属化的基板上，以便连接其他电子器件，高频测试：在完成以上工艺后，进行高频测试以验证电路的性能和功能是否符合设计要求，终测和封装：对制造好的微波电路板进行终测，确保其符合产品规范，最后，将电路板封装在合适的外壳中，以保护其免受环境影响。
3、其中基板金属化是最重要的一环，如果金属化失败可能导致导体层与基板之间存在不良的接触，这会导致电路的绝缘性能差，引起电路间的干扰或短
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种微波电路板的加工方法，具备在微波电路基板生产时高效检测金属化是否达标，检测金属化微波电路基板时更节能等优点，解决了上述技术的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微波电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
5、步骤一、清理基板：将光刻完成后的基板板进行清洗和处理去除表面的污垢和氧化物；
6、步骤二、将基板作为阴极，浸入含有铜离子的电解质溶液中，并通过外部电源施加电流，使铜离子在基板表面电化学反应还原成铜金属；
7、步骤三、在底板处理后，基板上进行光刻工艺，即将电路图案转移到金属化薄膜上的光刻胶层；
8、步骤四、光刻完成后，将基板浸入含有金属离子的电解质溶液中，通过将正极连接到基板，通过电流使金属离子在基板上还原成固态金属层；
9、步骤五、将经过基板消耗后的电解质溶液进行称重，减去原先重量得出的消耗重量，并将该重量记录；
10、步骤六、剥离光刻胶层，将不需要的金属层去除，并将基板再次进行清洗处理，去除剩余的化学物质和杂质；
11、步骤七、对比运算：将剥离的金属层和步骤六中记录的消耗重量相加，并减去步骤四的原液重量，得出实际该批次基板实际金属化所用金属重量，并经过公式运算对比后判断是否金属化达标，不达标则该批次基板进行电阻测试。
12、优选的，所述步骤一中基板清洗包括以下步骤：
13、s1.1、将去离子水、酸性清洗液和碱性清洗液中的一种或多种作为清洗液基液；
14、s1.2、将光刻完成后的基板放入清洗槽中，确保基板完全被液体覆盖；
15、s1.3、将清洗槽的温度设置为45℃-60℃；
16、s1.4、设置清洗槽的清洗时间为3min-8min；
17、s1.5、清洗结束后，取出基板，并使用去离子水或纯水进行冲洗；
18、s1.6、使用氮气吹干或根据清洗剂的要求进行干燥处理。
19、通过上述技术方案，通过将基板放入清洗槽中，并确保基板完全被液体覆盖，可以确保清洗液充分接触基板表面，有利于去除表面的化学物质和杂质，设置清洗槽的温度在45℃-60℃之间，提高清洗效果，促进化学反应和溶解效率，加速清洗过程，通过不同类型的清洗液基液的使用，有效地清洗基板表面，去除不同类型的污染物，包括有机残留物、粉尘和其他杂质，使用氮气吹干或根据清洗剂的要求进行干燥处理，有助于在清洗过程结束后将基板迅速干燥，避免水渍和杂质的残留。
20、优选的，所述s1.1中酸性清洗液包括稀硝酸、稀硫酸和吡啶，碱性清洗液包括碱性溶液、表面活性剂和螯合剂，所述s1.1中离子水、酸性清洗液和碱性清洗液多种作为清洗液基液时配方比例为等比例。
21、通过上述技术方案，通过吡啶用作表面活性剂，有助于降低表面张力，使清洗液更容易渗透到基板表面的微观结构中，提高清洗效果，缓和酸性溶液的腐蚀性，减少对基板材料的侵蚀，使清洗更加温和，螯合剂在清洗过程中能够与金属离子形成配合物，有助于去除金属盐和金属离子。
22、优选的，所述步骤四中将铜离子还原为铜金属的步骤为：
23、s2.1、准备含有适量铜离子的电解质溶液，将电解质溶液倒入电解槽中，并确保基板完全浸没在溶液中；
24、s2.2、使用外部电源连接阳极和阴极，施加电流，使铜离子进行还原反应；
25、s2.3、通过施加电流，铜离子在基板表面发生电化学反应，被还原成固态的铜金属。
26、通过上述技术方案，通过电化学反应将铜离子还原为固态的铜金属，具有高效、快速的特点。在施加电流的作用下，铜离子可以迅速在基板表面还原成铜金属，电流的作用下，铜金属的还原反应可以均匀地发生在整个基板表面，确保铜金属在基板上的均匀分布，避免出现不均匀的沉积现象，过电化学还原将铜离子转化为铜金属，不仅可以提高效率，还能够减少材料的浪费和排放，从而节约生产成本和资源消耗。
27、优选的，所述s2.3还包括在反应进行的过程中，通过监测电压和电流等参数，以及观察基板表面的变化情况，进行实时的反应监控和控制，其中电流标准为1-10a/dm2，电压为3伏-15伏。
28、优选的，所述s2.3完成后，将阴极基板从电解槽中取出，并用去离子水冲洗，以去除电解质残留物，所述离子水冲刷流速为10cm/s。
29、优选的，所述步骤六中将基板多余金属层去除包括剥离光胶层，所述剥离光胶层包括以下步骤：
30、s3.1、准备有机溶剂如醇类或有机溶剂混合物，或者氧化剂如piranha溶液作为剥离剂；
31、s3.2、将需要剥离光刻胶层的基板浸泡在剥离剂中，确保充分覆盖整个基板表面，浸泡一段时间使光刻胶层变软或溶解；<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微波电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤一中基板清洗包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述S1.1中酸性清洗液包括稀硝酸、稀硫酸和吡啶，碱性清洗液包括碱性溶液、表面活性剂和螯合剂，所述S1.1中离子水、酸性清洗液和碱性清洗液多种作为清洗液基液时配方比例为等比例。
4.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤四中将铜离子还原为铜金属的步骤为：
5.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述S2.3还包括在反应进行的过程中，通过监测电压和电流等参数，以及观察基板表面的变化情况，进行实时的反应监控和控制，其中电流标准为1-10A/dm2，电压为3伏-15伏。
6.根据权利要求5所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述S2.3完成后，将阴极基板从电解槽中取出，并用去离子水冲洗，以去除电解质残留物，所述离子水冲刷流速为10cm/S。
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8.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤六中将基板多余金属层去除包括剥离金属层，所述剥离金属层包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤六中将基板多余金属层去除包括清洗处理，所述清洗处理包括以下步骤：准备清洗溶液：
10.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤七中公式为：
...【技术特征摘要】
1.一种微波电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤一中基板清洗包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述s1.1中酸性清洗液包括稀硝酸、稀硫酸和吡啶，碱性清洗液包括碱性溶液、表面活性剂和螯合剂，所述s1.1中离子水、酸性清洗液和碱性清洗液多种作为清洗液基液时配方比例为等比例。
4.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤四中将铜离子还原为铜金属的步骤为：
5.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于：所述s2.3还包括在反应进行的过程中，通过监测电压和电流等参数，以及观察基板表面的变化情况，进行实时的反应监控和控制，其中电流标准为1-10a/dm2，电压为3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王邱林，吉皓，
申请(专利权)人：成都奋羽电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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