【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容一般涉及用于将电磁屏蔽及热材料提供到电子装置的方法及系统。更具体地，本公开内容描述了用于选择及选择性层化电子装置上的材料以提供对电磁干扰的保护、增强安全性、及实现预定阈值的热效能的技术。
技术介绍
1、出于诸如安全性、噪声减轻、及防止干扰的原因，电子装置可能需要电磁屏蔽。由于可出于多种原因提供电磁屏蔽，出于特定原因使用的材料可能不适用于另一原因。此外，在这些电子装置上可能涉及各种热性质，此可能需要又一种材料。
技术实现思路
1、在一些实施例中，一种用于将材料施加到电子装置的方法可包括生成电子装置的电磁(electromagnetic；em)图。em图可指示从电子装置发射的em辐射的位置。方法亦可包括生成电子装置的热图，该热图可指示从电子装置发射的热能的位置。方法亦可包括由em图及热图生成屏蔽图。屏蔽图可包括用于控制屏蔽设备的指令，包括电子装置上的用于施加em屏蔽材料的位置及用于施加热材料的位置。方法亦可包括控制屏蔽设备以根据屏蔽图将em屏蔽材料及热材料施加到电子装置。
2、在一些实施例中，一种非暂时性计算机可读取介质包括导致一个或多个处理器执行操作的指令。操作可包括接收电子装置的em图，该em图指示在电子装置上生成的em辐射的位置。操作亦可包括接收电子装置的热图，该热图指示在电子装置上生成的热能的位置。操作亦可包括由em图及热图生成屏蔽图，该屏蔽图包括用于控制屏蔽设备的指令。屏蔽图可包括电子装置上的用于施加em屏蔽材料及/或热材料的位置。操作亦可包括将屏蔽图提
3、在一些实施例中，一种系统可包括屏蔽设备，该屏蔽设备可在电子装置上沉积em屏蔽材料及热材料。系统可包括一个或多个处理器及一个或多个内存装置。内存装置可包括导致一个或多个处理器执行操作的指令。操作可包括接收电子装置的em图，该em图指示由电子装置生成的em辐射的位置。操作亦可包括接收电子装置的热图，该热图指示在电子装置上生成的热能的位置。操作亦可包括由em图及热图生成屏蔽图，该屏蔽图包括用于控制屏蔽设备的指令。屏蔽图可包括电子装置上的用于施加em屏蔽材料及/或热材料的位置。操作亦可包括将屏蔽图提供到屏蔽设备以施加em屏蔽材料及/或热材料。
4、在一些实施例中，生成em图可包括模拟电子装置的模型以测量em辐射。生成em图亦可包括决定电子装置上的em辐射的位置并且产生位置的映射。生成em图亦可包括决定待在em屏蔽装置上的位置处施加的em屏蔽材料。在一些实施例中，生成em图可包括生成电子装置的模型。生成em图亦可包括识别电子装置上易受em攻击的位置，诸如意外天线。
5、在所有实施例中，生成热图亦可包括模拟电子装置的模型以测量电子装置的热行为。生成热图亦可包括决定电子装置上的热能的位置及产生电子装置的热图。生成热图可进一步包括决定待在电子装置上的位置处施加的热材料。
6、在一些实施例中，生成em图及热图可包括接收来自探测电子装置的原型的数据。生成em图及热图亦可包括接收来自原型的em扫描及/或热扫描的数据。生成em图及热图亦可包括产生电子装置上的em辐射的位置的图及产生电子装置的热图。em图及热图亦可包括(x,y,z)坐标。
7、在所有实施例中，屏蔽设备可经由溅射及/或电镀施加em屏蔽材料及热材料。屏蔽设备可将至少一层em屏蔽材料沉积到随着em辐射的波长变化的屏蔽深度。屏蔽设备可将一层热材料沉积到材料深度。em屏蔽材料可包括用于高频em屏蔽的一层cu及用于低频屏蔽的一层nife。em屏蔽材料可包括一种合金，用于提供对高频及低频em辐射的屏蔽，使其在预定阈值内。电子装置可包括在由玻璃或有机材料制成的基板上安装的一个或多个集成电路封装。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种控制用于将材料施加到电子装置的制程的方法，所述方法包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中生成所述EM图的步骤进一步包含以下步骤：
3.如权利要求2所述的方法，进一步包含以下步骤：
4.如权利要求1所述的方法，其中生成所述热图的步骤包含以下步骤：
5.如权利要求1所述的方法，其中生成所述EM图的步骤进一步包含以下步骤：
6.如权利要求1所述的方法，其中生成所述热图的步骤进一步包含以下步骤：
7.如权利要求1所述的方法，其中所述EM图及所述热图包含(x,y,z)坐标。
8.如权利要求1所述的方法，其中生成所述EM图的步骤包含以下步骤：识别易受EM攻击的位置。
9.如权利要求8所述的方法，其中识别所述易受EM攻击的位置的步骤包含以下步骤：识别天线的位置。
10.一种非暂时性计算机可读取介质，包含指令，当借由一个或多个处理器执行时，所述指令导致所述一个或多个处理器执行包含下列的操作：
11.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中生成所述屏蔽
12.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中生成所述屏蔽图进一步包含：
13.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中提供所述屏蔽图包含将所述屏蔽图从第一计算装置发送到可操作为在所述电子装置上沉积EM屏蔽材料及热材料的屏蔽设备。
14.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中提供所述屏蔽图包含导致计算装置的多个部件执行命令，所述命令控制可操作为在所述电子装置上沉积EM屏蔽材料及热材料的屏蔽设备。
15.一种系统，包含：
16.如权利要求15所述的系统，其中所述屏蔽设备可操作为经由电镀根据所述屏蔽图施加所述EM屏蔽材料及所述热材料。
17.如权利要求15所述的系统，其中所述屏蔽设备可操作为根据所述屏蔽图经由溅射施加所述EM屏蔽材料及所述热材料，其中所述屏蔽设备进一步可操作为将至少一层EM屏蔽材料沉积到随着EM辐射的频率变化的第一屏蔽深度并且将一层热材料沉积到材料深度。
18.如权利要求17所述的系统，其中所述至少一层EM屏蔽材料包含用于高频EM屏蔽的一层电导体及用于低频屏蔽的一层磁导体。
19.如权利要求17所述的系统，其中所述至少一层EM屏蔽材料包含一层合金，所述一层合金在预定阈值内提供高频EM屏蔽及低频EM屏蔽。
20.如权利要求15所述的系统，其中所述电子装置包含在由玻璃或有机材料制造的基板上安装的一个或多个集成电路封装。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种控制用于将材料施加到电子装置的制程的方法，所述方法包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中生成所述em图的步骤进一步包含以下步骤：
3.如权利要求2所述的方法，进一步包含以下步骤：
4.如权利要求1所述的方法，其中生成所述热图的步骤包含以下步骤：
5.如权利要求1所述的方法，其中生成所述em图的步骤进一步包含以下步骤：
6.如权利要求1所述的方法，其中生成所述热图的步骤进一步包含以下步骤：
7.如权利要求1所述的方法，其中所述em图及所述热图包含(x,y,z)坐标。
8.如权利要求1所述的方法，其中生成所述em图的步骤包含以下步骤：识别易受em攻击的位置。
9.如权利要求8所述的方法，其中识别所述易受em攻击的位置的步骤包含以下步骤：识别天线的位置。
10.一种非暂时性计算机可读取介质，包含指令，当借由一个或多个处理器执行时，所述指令导致所述一个或多个处理器执行包含下列的操作：
11.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中生成所述屏蔽图进一步包含：
12.如权利要求10所述的非暂时性计算机可读取介质，其中生成所述屏蔽图进一步包含：
13.如权利要求10所述的非暂...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆迪特·苏尼尔库马尔·哈斯吉瓦拉，苏布拉马尼·肯格里，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。