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本发明涉及微波电路板技术领域，且公开了一种微波电路板的加工方法，包括以下步骤：步骤一、清理基板；步骤二、将基板作为阴极，浸入含有铜离子的电解质溶液中，并通过外部电源施加电流，使铜离子在基板表面电化学反应还原成铜金属；步骤三、在底板处理后，基...
该专利属于成都奋羽电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都奋羽电子科技有限公司授权不得商用。

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