【技术实现步骤摘要】
专利技术构思的实施例涉及用于分离芯片的设备和方法，更具体地，涉及从切割的晶圆拾取芯片的芯片拾取头，以及使用该拾取头分离芯片的设备和方法。
技术介绍
1、可通过在硅晶圆基板上重复地执行一系列半导体工艺来形成半导体装置。可通过切割工艺或切单工艺(singulation process))将其上形成有半导体装置的晶圆个体化成多个芯片。个体化芯片可通过裸片贴附(die attach))工艺安装在基板(诸如，以引线框、印刷电路板或半导体晶圆为例)上。裸片贴附工艺可包括芯片拾取工艺和芯片键合工艺。芯片拾取工艺可表示通过使用芯片分离设备从粘合膜拾取和分离切割的晶圆的芯片的工艺。键合工艺可表示将拾取的芯片贴附到基板的工艺。
技术实现思路
1、专利技术构思的实施例提供了一种芯片拾取头以及使用该拾取头的芯片分离设备和芯片分离方法，所述芯片拾取头在裸片贴附工艺或拾取工艺中从粘合膜稳定地分离和拾取芯片。
2、根据专利技术构思的实施例，一种芯片拾取头包括：夹头，与切割晶圆的芯片的上表面接触。所述芯片拾取头从粘合膜分离和拾取芯片。所述芯片拾取头还包括：头部，结合到夹头；振动传递杆，结合到头部并且被配置为将振动传递到头部和夹头；以及振动生成器，结合到振动传递杆并且被配置为生成振动。
3、根据专利技术构思的实施例，一种芯片分离设备包括：晶圆台，支撑贴附到粘合膜的切割晶圆；顶出器台，位于粘合膜下方并且包括升降块，升降块被配置为将待从晶圆拾取的芯片与粘合膜一起推动；以及芯片拾取头，被配置为通过
4、根据专利技术构思的实施例，一种芯片分离设备包括：晶圆台，支撑贴附到粘合膜的切割晶圆；顶出器台，位于粘合膜下方并且包括升降块，升降块被配置为将待从晶圆拾取的芯片与粘合膜一起推动；以及芯片拾取头。芯片拾取头包括：夹头，与芯片的上表面接触；头部，结合到夹头；以及振动生成器，被配置为生成振动并将振动传递到头部和夹头。
5、根据专利技术构思的实施例，一种分离待拾取的芯片的方法包括：通过真空吸附将待从贴附到粘合膜的切割晶圆拾取的芯片固定到顶出器台；通过在朝向芯片的方向上移动芯片拾取头，将芯片拾取头的夹头结合到芯片；在提升顶出器台的升降块的同时振动芯片拾取头；以及通过芯片拾取头从粘合膜分离和拾取芯片。
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1.一种芯片拾取头，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片拾取头，其中，
3.根据权利要求1所述的芯片拾取头，其中，
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的芯片拾取头，其中，
5.一种芯片分离设备，包括：
6.根据权利要求5所述的芯片分离设备，其中，芯片拾取头包括：
7.根据权利要求6所述的芯片分离设备，其中，
8.根据权利要求6所述的芯片分离设备，其中，
9.根据权利要求6所述的芯片分离设备，其中，
10.根据权利要求5至权利要求9中的任意一项所述的芯片分离设备，其中，
11.根据权利要求10所述的芯片分离设备，其中，
12.一种芯片分离设备，包括：
13.根据权利要求12所述的芯片分离设备，其中
14.根据权利要求12所述的芯片分离设备，其中
15.根据权利要求12所述的芯片分离设备，其中，
16.根据权利要求12所述的芯片分离设备，其中，
17.一种分离待拾取的芯片的方法，所述
18.根据权利要求17所述的方法，其中，
19.根据权利要求18所述的方法，其中，
20.根据权利要求18所述的方法，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种芯片拾取头，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片拾取头，其中，
3.根据权利要求1所述的芯片拾取头，其中，
4.根据权利要求1至权利要求3中的任意一项所述的芯片拾取头，其中，
5.一种芯片分离设备，包括：
6.根据权利要求5所述的芯片分离设备，其中，芯片拾取头包括：
7.根据权利要求6所述的芯片分离设备，其中，
8.根据权利要求6所述的芯片分离设备，其中，
9.根据权利要求6所述的芯片分离设备，其中，
10.根据权利要求5至权利要求9中的任意一项所述的芯片分离设备...
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