System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种多层石墨烯复合铜箔集流体及其工艺制造技术_技高网

一种多层石墨烯复合铜箔集流体及其工艺制造技术

技术编号:40659312 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-18 18:51
本发明专利技术公开了一种多层石墨烯复合铜箔集流体及其工艺,涉及复合铜箔集流体生产技术领域,为解决现有的复合集流体第二金属层为为纯铜,纯铜箔表面容易与金属层氧化形成氧化铜,氧化铜表面电阻较高,导电率较差,从而导致电池电化学性能降低,第一层铜金属层为了使聚合物层金属化采用溅射镀/蒸镀一层较薄的铜,抗刺穿能力差的问题。所述聚合物层表面涂布有第一石墨烯层,所述第一石墨烯层表面设置有铜金属层,所述铜金属层表面涂覆有第二石墨烯层,所述聚合物层主张为PET、PP、PI、PE材料,所述第一石墨烯层主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料,材料性能介于有机材料和无机材料之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合铜箔集流体生产,具体为一种多层石墨烯复合铜箔集流体及其工艺


技术介绍

1、复合集流体为复合集流体是一种新型的动力电池集流体材料,具有类似三明治的夹层结构,中间层是以高分子绝缘树脂pet/pp材料的导电塑料薄膜,厚度约4.5-6μm,导电薄膜的两侧采用磁控溅射/真空蒸镀的方式,分别制作一层厚度较薄的金属铝/铜,然后通过水电镀的方式将金属层加厚,制成复合集流体。

2、但是,现有的复合集流体第二金属层为为纯铜,纯铜箔表面容易与金属层氧化形成氧化铜,氧化铜表面电阻较高,导电率较差,从而导致电池电化学性能降低,第一层铜金属层为了使聚合物层金属化采用溅射镀/蒸镀一层较薄的铜,抗刺穿能力差;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种多层石墨烯复合铜箔集流体及其工艺。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种多层石墨烯复合铜箔集流体及其工艺,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的复合集流体第二金属层为为纯铜,纯铜箔表面容易与金属层氧化形成氧化铜,氧化铜表面电阻较高,导电率较差,从而导致电池电化学性能降低,第一层铜金属层为了使聚合物层金属化采用溅射镀/蒸镀一层较薄的铜,抗刺穿能力差的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种多层石墨烯复合铜箔集流体,包括聚合物层,所述聚合物层表面涂布有第一石墨烯层,所述第一石墨烯层表面设置有铜金属层,所述铜金属层表面涂覆有第二石墨烯层。

3、优选的,所述聚合物层主张为pet、pp、pi、pe材料。

4、优选的,所述第一石墨烯层主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料,材料性能介于有机材料和无机材料之间。

5、优选的,所述铜金属层采用水电镀方式与第一石墨烯层结合。

6、优选的,所述第二石墨烯层主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料,材料性能介于有机材料和无机材料之间。

7、优选的,所述第二石墨烯层与铜金属层利用自身材料特性而自然粘合。

8、一种多层石墨烯复合铜箔集流体生产工艺,包括如下步骤:

9、s1:选择合适的pet、pp、pi、pe材料支撑薄膜作为聚合物层;

10、s2:清洗去除聚合物层表面油层,而后进行烘干;

11、s3:选择材料性能介于有机材料和无机材料之间的氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料所为第一石墨烯层,在烘干后的聚合物层表面涂布第一石墨烯层,而后进行烘干;

12、s4:烘干完成后在第一石墨烯层表面进行水电镀铜,水电镀铜后,在第一石墨烯层表面形成一层铜金属层,而后进行烘干;

13、s5:选择材料性能介于有机材料和无机材料之间的氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料所为第二石墨烯层,在烘干后的铜金属层表面涂布第二石墨烯层,而后进行烘干。

14、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

15、本专利技术设置的聚合物层主张为pet、pp、pi、pe材料,聚合物层作为绝缘基材,其具有良好的绝缘和阻燃特性,在聚合物层表面涂布第一石墨烯层,第一石墨烯层主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料,材料性能介于有机材料和无机材料之间,其具有良好的导电性和导热性,同时能够增强复合材料的力学性能,在第一石墨烯层表面涂布铜金属层,铜金属层采用水电镀方式与第一石墨烯层结合,第一石墨烯层可利用自身特性使聚合物层与铜金属层之间无需溅射镀/蒸镀一层铜金属层,去除高分子聚合物膜粗化和活化步骤,即可实现铜金属层对聚合物层的粘结,将极大提高生产效率,在铜金属层表面涂覆第二石墨烯层,第二石墨烯层主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料,材料性能介于有机材料和无机材料之间,第二石墨烯层可阻止铜金属层表面氧化,改善复合铜箔集流体表面,阻止铜氧化形成氧化铜,还可配合设置的第一石墨烯层使复合铜箔集流体结构整体有良好导电率和导热率,保证了复合铜箔集流体的整体性能,同时第一石墨烯层和第二石墨烯层的良好力学性能保证了复合铜箔集流体的延展性和抗穿刺能力。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层石墨烯复合铜箔集流体,包括聚合物层(1),其特征在于:所述聚合物层(1)表面涂布有第一石墨烯层(2),所述第一石墨烯层(2)表面设置有铜金属层(3),所述铜金属层(3)表面涂覆有第二石墨烯层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述聚合物层(1)主张为PET、PP、PI、PE材料。

3.根据权利要求2所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述第一石墨烯层(2)主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料。

4.根据权利要求3所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述铜金属层(3)采用水电镀方式与第一石墨烯层(2)结合。

5.根据权利要求4所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述第二石墨烯层(4)主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料。

6.根据权利要求5所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述第二石墨烯层(4)与铜金属层(3)利用自身材料特性而自然粘合。

7.一种多层石墨烯复合铜箔集流体生产工艺,基于权利要求6所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体实现,其特征在于,包括如下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种多层石墨烯复合铜箔集流体,包括聚合物层(1),其特征在于:所述聚合物层(1)表面涂布有第一石墨烯层(2),所述第一石墨烯层(2)表面设置有铜金属层(3),所述铜金属层(3)表面涂覆有第二石墨烯层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述聚合物层(1)主张为pet、pp、pi、pe材料。

3.根据权利要求2所述的一种多层石墨烯复合铜箔集流体,其特征在于:所述第一石墨烯层(2)主张为氧化石墨烯、还原氧化石墨烯材料。

4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李庆春胡天成
申请(专利权)人:东莞市光志光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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