【技术实现步骤摘要】
本文主题总体上涉及通信系统。
技术介绍
1、目前的趋势是更小、更轻、更高性能的通信部件和更高密度的系统，例如以用于以太网交换机或其他系统部件。通常，该系统包括诸如通过插座连接器联接到电路板的电子封装。电信号在电子封装和电路板之间被传送。然后，电信号沿着电路板上的迹线被传送到另一个部件，诸如收发器连接器。通过主机电路板的长电气路径降低了系统的电气性能。此外，在连接器接口之间以及沿着收发器的电信号路径会经历损耗。传统系统正在努力满足从电子封装的信号和功率输出。此外，随着数据速率的增加，传统的电连接器设计受到信号完整性问题的影响，例如在电连接器和电路板之间的接口处。
2、仍然需要可靠的通信系统。
技术实现思路
1、在一个实施例中，提供了一种电连接器，其包括具有配合端和安装端的导电壳体。安装端被配置为安装到电路板。导电壳体包括在配合端和安装端之间延伸的容纳部。导电壳体在容纳部周围提供电屏蔽。导电壳体在安装端处包括接地垫，该接地垫被配置为端接到电路板。电连接器包括由导电壳体保持的触头组件。每个触头组件包括保持至少一个触头的触头保持器。触头保持器被接收在导电壳体的相应容纳部中，以相对于导电壳体定位所述至少一个触头。每个触头包括配合端和端接端。端接端被配置为联接到电路板的信号垫。导电壳体在触头保持器和电路板之间围绕每个触头组件提供周向屏蔽。
2、在另一个实施例中，提供了一种电连接器，其包括具有配合端和安装端的导电壳体。安装端被配置为安装到电路板。导电壳体包括在配合端和安装
3、在另一个实施例中，提供了一种通信系统，其包括电路板，该电路板包括具有连接器安装印迹(footprint)的上表面，该连接器安装印迹具有成对布置的信号垫阵列。信号垫布置成列和行。电路板包括电连接到电路板的接地平面的接地网格。接地网格围绕着成对的信号垫。接地网格包括沿着列延伸的接地带和沿着行延伸的交叉带。交叉带连接每个接地带。通信系统包括安装到连接器安装印迹的电连接器。电连接器包括导电壳体和由导电壳体保持的触头组件。导电壳体具有配合端和安装到电路板的安装端。导电壳体包括在配合端和安装端之间延伸的容纳部。导电壳体在容纳部周围提供电屏蔽。导电壳体包括在安装端处端接到电路板的接地网格的接地垫。每个触头组件包括保持一对触头的触头保持器。触头保持器被接收在导电壳体的相应容纳部中，以相对于导电壳体定位至少一个触头。每个触头包括配合端和端接端。端接端联接到电路板的相应信号垫。导电壳体在触头保持器和接地网格之间围绕每个触头组件提供周向屏蔽。
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1.一种电连接器(200)，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)为每个容纳部(220)提供360°屏蔽。
3.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)包括形成所述容纳部(220)的屏蔽壁(222)，所述屏蔽壁在所述容纳部的所有侧面上提供屏蔽。
4.根据权利要求3所述的电连接器(200)，其中，所述容纳部(220)是箱形的，所述屏蔽壁(222)形成屏蔽箱(228)，所述屏蔽箱(228)在每个容纳部的四个侧面上提供屏蔽。
5.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)在所述触头(160)的所述端接端(264)周围提供360°屏蔽。
6.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)被配置为焊接到所述电路板(110)。
7.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)形成网格(232)，所述网格包括接地垫带(234)和连接每个所述接地垫带的接地垫交叉带(236)。
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9.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述触头(160)成对布置，每对触头通过所述导电壳体(210)与相邻对的触头屏蔽。
10.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述容纳部(220)布置成列和行，所述导电壳体(210)具有沿着所述容纳部的所述列延伸的主屏蔽壁(222a)和沿着所述容纳部的所述行在所述主屏蔽壁之间延伸的次屏蔽壁(222b)，所述行中的所述容纳部通过所述主屏蔽壁与其他容纳部分开，所述列中的所述容纳部通过所述次屏蔽壁与其他容纳部分开。
11.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述触头保持器(158)包括基部(252)和从所述基部延伸的塔部(254)，所述基部具有顶部(256)和底部(258)，所述基部被接收在所述容纳部(220)中，所述塔部从所述基部的顶部延伸到所述导电壳体(210)的外部，所述导电壳体围绕所述基部提供周向屏蔽。
12.根据权利要求11所述的电连接器(200)，其中，所述触头(160)从所述基部(252)的底部(258)延伸到所述电路板(110)，所述导电壳体(210)围绕所述触头的在所述基部的所述底部下方的部分提供周向屏蔽。
13.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)由镀覆塑料材料、导电聚合物或金属材料制成。
14.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)的所述周向屏蔽围绕每个容纳部(220)完整周向地延伸。
15.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)的所述周向屏蔽至少部分周向地围绕每个容纳部(220)延伸，延伸覆盖所述容纳部的周长的50％以上。
...【技术特征摘要】
1.一种电连接器(200)，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)为每个容纳部(220)提供360°屏蔽。
3.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述导电壳体(210)包括形成所述容纳部(220)的屏蔽壁(222)，所述屏蔽壁在所述容纳部的所有侧面上提供屏蔽。
4.根据权利要求3所述的电连接器(200)，其中，所述容纳部(220)是箱形的，所述屏蔽壁(222)形成屏蔽箱(228)，所述屏蔽箱(228)在每个容纳部的四个侧面上提供屏蔽。
5.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)在所述触头(160)的所述端接端(264)周围提供360°屏蔽。
6.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)被配置为焊接到所述电路板(110)。
7.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)形成网格(232)，所述网格包括接地垫带(234)和连接每个所述接地垫带的接地垫交叉带(236)。
8.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述接地垫(230)与所述触头(160)的所述端接端(264)共面。
9.根据权利要求1所述的电连接器(200)，其中，所述触头(160)成对布置，每对触头通过所述导电壳体(210)与相邻对的触头屏蔽。
10.根据权利要求1所述的电连接器(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·M·哈蒙三世，D·G·罗韦，L·E·希尔德斯，M·施特雷克瓦尔德，Z·加尔布雷思，N·巴拉克里什南，
申请(专利权)人：泰科电子连接解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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