半导体装置、及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本揭露涉及半导体装置、及半导体装置的制造方法。本揭露的目的在于提高半导体装置的阻燃性及吸湿回流性。实施方式的半导体装置具备：电路板，于外周部具有阶差；粘接剂，配置于所述电路板的面上；半导体模块，配置于所述粘接剂的上表面，安装于比所述电路板的所述阶差更靠内侧；及密封部件，覆盖所述阶差、所述粘接剂的侧面、及所述半导体模块；且所述阶差具有朝向所述电路板的外侧的侧面部、与从所述侧面部的下端朝向所述电路板的端部扩展的底面部；所述阶差的所述侧面部与所述粘接剂的所述侧面，以从所述粘接剂及所述半导体模块的积层方向观察下重叠的方式定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及一种半导体装置、及半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、有一种将半导体芯片等塑模的模块经由焊球连接于电路板上，通过切割而单片化的半导体装置。有在模块与电路板之间填充粘接剂的情况。

2、此时，有时粘接剂会从模块的端部溢出。因此，在切割时，溢出的粘接剂在半导体装置的端面露出，有时半导体装置的阻燃性及吸湿回流性会降低。

3、[
技术介绍
文献]

4、[专利文献]

5、专利文献1：美国专利申请公开第2018-166491号说明书

6、专利文献2：美国专利申请公开第2018-247893号说明书

7、专利文献3：美国专利申请公开第2016-211198号说明书

技术实现思路

1、[专利技术所要解决的问题]

2、1个实施方式的目的在于提供一种能够提高阻燃性及吸湿回流性的半导体装置、及半导体装置的制造方法。

3、[解决问题的技术手段]

4、实施方式的半导体装置具备：电路板，于外周部具有阶差；粘接剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

5.一种半导体装置的制造方法，通过以下将半导体模块单片化：

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中

7.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中

8.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中

9.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其中

10.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其中

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

5.一种半导体装置的制造方法，通过以下将半导体模块单片化：

6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田竹识，黑泽哲也，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：